Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Do niedawna był to najwyższy z nazwy model firmy z tym chipsetem. Jest to także poprawiona wersja modelu P55 UD6. Na pierwszy rzut oka różnice jakie można odnotować w stosunku do „starego” UD6 to takie że producent ten model wyposażył w gniazda USB 3.0 oraz SATA 6 Gb/s. W nowej wersji UD6 przeprojektowano także sam laminat PCB, oraz dopracowano te rzeczy które w poprzednim modelu wymagały poprawek.

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystało na konstrukcję z najwyższej półki, zastosowano w tym elitarnym modelu kilka zaawansowanych rozwiązań. Mechanizm zasilania procesora wykorzystuje wielce rozbudowany system 24 faz sterujących procesorem (w swoim okresie był to rekordowy system zasilania), plus dodatkowo dostępne są 3 fazy odpowiedzialne za kontroler pamięci. W razie gdy procesor nie jest obciążony w 100% to układ o nazwie DES2 (Dynamic Energy Saver 2) automatycznie zmniejsza liczbę aktywnych faz.

Płyta wyposażona została w technikę Ultra Durable 3, której celem jest zwiększenie żywotności produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skład tej technologii wchodzą:

- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.

- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).

- 2 oz Copper PCB laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
GIGABYTE 333 Onboard Acceleration Technologies  to połączenie nowych technik:

- SATA 6 Gb/s
nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)

- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0

- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB.

- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB

- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s
Zastosowano rozbudowany układ radiatorów. Ciepłowodem połączono wszystkie cztery radiatory. Radiatory są dość nietypowej urody. W dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Sześć slotów pamięci RAM, działających w trybie jedno- i dwukanałowym maksymalnie może obsłużyć do 16 GB RAM-u. Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2600 MHz (po podkręceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to trzy. Wszystkie wspierają technologię SLI, lub CrossFire. Przy dwóch kartach działają z prędkością – 2 ×8. Ostatnie złącze działa z prędkością x4. Poza tym na laminacie producent umieścił dwa złącza PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 8 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego układ Intel P55 obsługuje ich sześć. Dwa gniazda nadzorowane są przez układ Marvell 9128 Producent zastosował na laminacie w ilości dwóch sztuk gniazda USB3.0 (koloru niebieskiego) obsługiwane przez układ NEC D720200F1, oraz gniazda eSATA 6.0 GB/s (koloru białego) – także w ilości dwóch sztuk. Dzięki obecności układu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napędów IDE (P-ATA).

Na płycie ogółem umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. Do użytku są także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394) – w tym trzeci kontroler dostępny jako złącze na płycie. Ich obsługą zajmuje się układ Texas Instruments TSB43AB23. Udostępniono także dwa standardowe gniazda LAN, oferujące prędkość do 1 Gb/s. Układy te nadzorowane są poprzez mostek Realtek 8111D.

Tuż przy bocznej krawędzi płyty znajdują się zgrupowane razem obok siebie przyciski: Power, Reset oraz ClearCMOS.

Układ Realtek ALC889A odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.