Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Do niedawna byÅ‚ to najwyższy z nazwy model firmy z tym chipsetem. Jest to także poprawiona wersja modelu P55 UD6. Na pierwszy rzut oka różnice jakie można odnotować w stosunku do „starego” UD6 to takie że producent ten model wyposażyÅ‚ w gniazda USB 3.0 oraz SATA 6 Gb/s. W nowej wersji UD6 przeprojektowano także sam laminat PCB, oraz dopracowano te rzeczy które w poprzednim modelu wymagaÅ‚y poprawek.

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystaÅ‚o na konstrukcjÄ™ z najwyższej póÅ‚ki, zastosowano w tym elitarnym modelu kilka zaawansowanych rozwiÄ…zaÅ„. Mechanizm zasilania procesora wykorzystuje wielce rozbudowany system 24 faz sterujÄ…cych procesorem (w swoim okresie byÅ‚ to rekordowy system zasilania), plus dodatkowo dostÄ™pne sÄ… 3 fazy odpowiedzialne za kontroler pamiÄ™ci. W razie gdy procesor nie jest obciążony w 100% to ukÅ‚ad o nazwie DES2 (Dynamic Energy Saver 2) automatycznie zmniejsza liczbÄ™ aktywnych faz.

PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ Ultra Durable 3, której celem jest zwiÄ™kszenie żywotnoÅ›ci produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skÅ‚ad tej technologii wchodzÄ…:

- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.

- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
majÄ… zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japoÅ„skich producentów, o niskiej wartoÅ›ci ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastÄ™pcza indukcyjność szeregowa).

- 2 oz Copper PCB laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania. Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiÄ™kszenie gruboÅ›ci warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
GIGABYTE 333 Onboard Acceleration Technologies  to poÅ‚Ä…czenie nowych technik:

- SATA 6 Gb/s
nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)

- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiÄ™kszenie przepustowoÅ›ci Å‚Ä…cza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0

- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB.

- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB

- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s
Zastosowano rozbudowany ukÅ‚ad radiatorów. CiepÅ‚owodem poÅ‚Ä…czono wszystkie cztery radiatory. Radiatory sÄ… dość nietypowej urody. W dodatku sÄ… nietypowo użebrowane, niemniej i tak majÄ… dużą powierzchniÄ™ odprowadzajÄ…cÄ… ciepÅ‚o. System mocowania to solidny montaż gwintowy. CaÅ‚a powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakoÅ›ci kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Sześć slotów pamiÄ™ci RAM, dziaÅ‚ajÄ…cych w trybie jedno- i dwukanaÅ‚owym maksymalnie może obsÅ‚użyć do 16 GB RAM-u. PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to DDR3 2600 MHz (po podkrÄ™ceniu). Ilość zÅ‚Ä…cz PCI Express ×16 to trzy. Wszystkie wspierajÄ… technologiÄ™ SLI, lub CrossFire. Przy dwóch kartach dziaÅ‚ajÄ… z prÄ™dkoÅ›ciÄ… – 2 ×8. Ostatnie zÅ‚Ä…cze dziaÅ‚a z prÄ™dkoÅ›ciÄ… x4. Poza tym na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ dwa zÅ‚Ä…cza PCI Express ×1 oraz dwa normalne zÅ‚Ä…cza PCI.

Producent zaopatrzyÅ‚ ten model w 8 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego ukÅ‚ad Intel P55 obsÅ‚uguje ich sześć. Dwa gniazda nadzorowane sÄ… przez ukÅ‚ad Marvell 9128 Producent zastosowaÅ‚ na laminacie w iloÅ›ci dwóch sztuk gniazda USB3.0 (koloru niebieskiego) obsÅ‚ugiwane przez ukÅ‚ad NEC D720200F1, oraz gniazda eSATA 6.0 GB/s (koloru biaÅ‚ego) – także w iloÅ›ci dwóch sztuk. DziÄ™ki obecnoÅ›ci ukÅ‚adu iTE IT8720 mamy możliwość podÅ‚Ä…czenia dwóch napÄ™dów IDE (P-ATA).

Na pÅ‚ycie ogóÅ‚em umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 zÅ‚Ä…cz wyprowadzono na tylnym panelu. Do użytku sÄ… także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394) – w tym trzeci kontroler dostÄ™pny jako zÅ‚Ä…cze na pÅ‚ycie. Ich obsÅ‚ugÄ… zajmuje siÄ™ ukÅ‚ad Texas Instruments TSB43AB23. UdostÄ™pniono także dwa standardowe gniazda LAN, oferujÄ…ce prÄ™dkość do 1 Gb/s. UkÅ‚ady te nadzorowane sÄ… poprzez mostek Realtek 8111D.

Tuż przy bocznej krawędzi płyty znajdują się zgrupowane razem obok siebie przyciski: Power, Reset oraz ClearCMOS.

UkÅ‚ad Realtek ALC889A odpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.