Pod lupÄ… topowe modele od ASRocka, Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.
Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield
Spis treści
- 1
Chipset Intel P55 i procesory pod socket 1156
- 3
ASRock P55 Deluxe3 ? BIOS
- 5
Asus Sabertooth 55i - BIOS
- 7
Asus P7P55 WS SuperComputer ? BIOS
- 9
Asus Maximus III Formula - BIOS
- 11
Asus P7P55D-E Premium - BIOS
- 13
Asus P7P55 Deluxe - BIOS
- 15
Foxconn Inferno Katana - BIOS
- 17
Gigabyte P55 UD5 - BIOS
- 19
Gigabyte P55A UD6 - BIOS
- 21
Gigabyte P55A UD7 - BIOS
- 23
MSI Bing Bang Trinergy - BIOS
- 25
MSI Bing Bang Fuzion - BIOS
- 27
Wyniki testów syntetycznych (Sandra SiSoft i Everest)
- 29
Wyniki testów (benchmarki 3D)
- 31
Podsumowanie
- 2
ASRock P55 Deluxe3
- 4
Asus Sabertooth 55i
- 6
Asus P7P55 WS SuperComputer
- 8
Asus Maximus III Formula
- 10
Asus P7P55D-E Premium
- 12
Asus P7P55D Deluxe
- 14
Foxconn Inferno Katana
- 16
Gigabyte P55 UD5
- 18
Gigabyte P55A UD6
- 20
Gigabyte P55A UD7
- 22
MSI Bing Bang Trinergy
- 24
MSI Bing Bang Fuzion
- 26
Platforma testowa
- 28
Wyniki testów (kompresja i rendering ? Cinebench, Fritz, 7Zip)
- 30
Podkręcanie
Jest to najwyższy model firmy z tym chipsetem. Model P55A UD7 to nastÄ™pca modelu UD6. Na pierwszy rzut oka różnice jakie można odnotować w stosunku do UD6 to takie że dodano wiÄ™cej slotów PCI-E x16 (teraz mamy do dyspozycji cztery zamiast trzech w UD6) oraz zmniejszono liczbÄ™ slotów Ram z szeÅ›ciu do czterech. Model UD7 zostaÅ‚ także wyposażony w gniazda USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystaÅ‚o na konstrukcjÄ™ z najwyższej póÅ‚ki, producent zastosowaÅ‚ w swoim flagowym modelu kilka zaawansowanych rozwiÄ…zaÅ„. Mechanizm zasilania procesora wykorzystuje wielce rozbudowany system 24 faz sterujÄ…cych procesorem (w swoim okresie byÅ‚ to rekordowy system zasilania), plus dodatkowo dostÄ™pne sÄ… 3 fazy odpowiedzialne za kontroler pamiÄ™ci.
PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ Ultra Durable 3, której celem jest zwiÄ™kszenie żywotnoÅ›ci produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skÅ‚ad tej technologii wchodzÄ…:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła,
co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
majÄ… zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japoÅ„skich producentów
o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance - zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB
laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania. Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce
oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:
- SATA 6 Gb/s
nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)
- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiÄ™kszenie przepustowoÅ›ci łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0
- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB
- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB
- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s
Zastosowano rozbudowany ukÅ‚ad radiatorów nazwany Hybrid Silent-Pipe 2. CiepÅ‚owodem połączono wszystkie cztery radiatory. Radiatory sÄ… dość nietypowej urody (a jeden z nich zostaÅ‚ nawet fabrycznie przystosowany do chÅ‚odzenia wodnego).
W dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.
Cztery sloty pamiÄ™ci RAM, dziaÅ‚ajÄ…ce w trybie jedno- i dwukanaÅ‚owym maksymalnie mogÄ… obsÅ‚użyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdÄ… kość). PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to DDR3 2600 MHz (po podkrÄ™ceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to cztery (odpowiednio – dwa pierwsze to 2x 16x, a dwa kolejne to 2x 8x). Wszystkie wspierajÄ… techologiÄ™ SLI (w przypadku trzech kart naraz), lub CrossFire (także trzy karty naraz). Przy dwóch kartach dziaÅ‚ajÄ… z prÄ™dkoÅ›ciÄ… 2 ×8. Pozatym na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ jedno złącze PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.
Producent zaopatrzyÅ‚ ten model w 10 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego ukÅ‚ad Intel P55 obsÅ‚uguje ich osiem. Dwa gniazda nadzorowane sÄ… przez ukÅ‚ad JMicron JMB362. Producent nie zastosowaÅ‚ na laminacie gniazd eSATA 6.0 GB/s. DziÄ™ki obecnoÅ›ci ukÅ‚adu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napÄ™dów IDE (P-ATA).
Na pÅ‚ycie ogóÅ‚em umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. PÅ‚yta posiada w wyposażeniu najnowsze złącza USB 3.0 w iloÅ›ci dwóch sztuk (obsÅ‚ugiwane sÄ… przez ukÅ‚ad NEC SuperSpeed USB 3.0). Do użytku sÄ… także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsÅ‚ugÄ… zajmuje siÄ™ ukÅ‚ad Ti TSB43AB23. UdostÄ™pnionio także dwa standardowe gniazda LAN, oferujÄ…ce prÄ™dkość do 1 Gb/s. UkÅ‚ady te nadzorowane sÄ… poprzez ukÅ‚ad Realtek 8111D.
UkÅ‚ad Realtek ALC889A dpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.


PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ Ultra Durable 3, której celem jest zwiÄ™kszenie żywotnoÅ›ci produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skÅ‚ad tej technologii wchodzÄ…:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła,
co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
majÄ… zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japoÅ„skich producentów
o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance - zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB
laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania. Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce
oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:

nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)
- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiÄ™kszenie przepustowoÅ›ci łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0
- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB
- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB
- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s
Zastosowano rozbudowany ukÅ‚ad radiatorów nazwany Hybrid Silent-Pipe 2. CiepÅ‚owodem połączono wszystkie cztery radiatory. Radiatory sÄ… dość nietypowej urody (a jeden z nich zostaÅ‚ nawet fabrycznie przystosowany do chÅ‚odzenia wodnego).


W dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.
Cztery sloty pamiÄ™ci RAM, dziaÅ‚ajÄ…ce w trybie jedno- i dwukanaÅ‚owym maksymalnie mogÄ… obsÅ‚użyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdÄ… kość). PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to DDR3 2600 MHz (po podkrÄ™ceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to cztery (odpowiednio – dwa pierwsze to 2x 16x, a dwa kolejne to 2x 8x). Wszystkie wspierajÄ… techologiÄ™ SLI (w przypadku trzech kart naraz), lub CrossFire (także trzy karty naraz). Przy dwóch kartach dziaÅ‚ajÄ… z prÄ™dkoÅ›ciÄ… 2 ×8. Pozatym na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ jedno złącze PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.
Producent zaopatrzyÅ‚ ten model w 10 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego ukÅ‚ad Intel P55 obsÅ‚uguje ich osiem. Dwa gniazda nadzorowane sÄ… przez ukÅ‚ad JMicron JMB362. Producent nie zastosowaÅ‚ na laminacie gniazd eSATA 6.0 GB/s. DziÄ™ki obecnoÅ›ci ukÅ‚adu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napÄ™dów IDE (P-ATA).
Na pÅ‚ycie ogóÅ‚em umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. PÅ‚yta posiada w wyposażeniu najnowsze złącza USB 3.0 w iloÅ›ci dwóch sztuk (obsÅ‚ugiwane sÄ… przez ukÅ‚ad NEC SuperSpeed USB 3.0). Do użytku sÄ… także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsÅ‚ugÄ… zajmuje siÄ™ ukÅ‚ad Ti TSB43AB23. UdostÄ™pnionio także dwa standardowe gniazda LAN, oferujÄ…ce prÄ™dkość do 1 Gb/s. UkÅ‚ady te nadzorowane sÄ… poprzez ukÅ‚ad Realtek 8111D.
UkÅ‚ad Realtek ALC889A dpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.


- pierwsza strona
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
- ostatnia strona
Warto przeczytać:
Do góry

196273
1
0
Komentarze
2010-04-30 17:24:53