Pod lupÄ… topowe modele od ASRocka, Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.

Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Autor: Robert Żabiński | Data: 2010-04-29 00:00:00

A A A | Wejść na stronę 196273 | Komentarzy 1


Jest to najwyższy model firmy z tym chipsetem. Model P55A UD7 to nastÄ™pca modelu UD6. Na pierwszy rzut oka różnice jakie można odnotować w stosunku do UD6 to takie że dodano wiÄ™cej slotów PCI-E x16 (teraz mamy do dyspozycji cztery zamiast trzech w UD6) oraz zmniejszono liczbÄ™ slotów Ram z szeÅ›ciu do czterech. Model UD7 zostaÅ‚ także wyposażony w gniazda USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystaÅ‚o na konstrukcjÄ™ z najwyższej póÅ‚ki, producent zastosowaÅ‚ w swoim flagowym modelu kilka zaawansowanych rozwiÄ…zaÅ„. Mechanizm zasilania procesora wykorzystuje wielce rozbudowany system 24 faz sterujÄ…cych procesorem (w swoim okresie byÅ‚ to rekordowy system zasilania), plus dodatkowo dostÄ™pne sÄ… 3 fazy odpowiedzialne za kontroler pamiÄ™ci.
 
PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ Ultra Durable 3, której celem jest zwiÄ™kszenie żywotnoÅ›ci produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skÅ‚ad tej technologii wchodzÄ…: 

- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła,
co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.


- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
majÄ… zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.

- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japoÅ„skich producentów
o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance - zastępcza indukcyjność szeregowa).

- 2 oz Copper PCB
laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania. Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce
oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).


GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:
nazwa plyty
- SATA 6 Gb/s
nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)

- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiÄ™kszenie przepustowoÅ›ci łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0

- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB

- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB

- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s

Zastosowano rozbudowany ukÅ‚ad radiatorów nazwany Hybrid Silent-Pipe 2. CiepÅ‚owodem połączono wszystkie cztery radiatory. Radiatory sÄ… dość nietypowej urody (a jeden z nich zostaÅ‚ nawet fabrycznie przystosowany do chÅ‚odzenia wodnego).
nazwa plyty

W dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Cztery sloty pamiÄ™ci RAM, dziaÅ‚ajÄ…ce w trybie jedno- i dwukanaÅ‚owym maksymalnie mogÄ… obsÅ‚użyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdÄ… kość). PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to DDR3 2600 MHz (po podkrÄ™ceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to cztery (odpowiednio – dwa pierwsze to 2x 16x, a dwa kolejne to 2x 8x). Wszystkie wspierajÄ… techologiÄ™ SLI (w przypadku trzech kart naraz), lub CrossFire (także trzy karty naraz). Przy dwóch kartach dziaÅ‚ajÄ… z prÄ™dkoÅ›ciÄ… 2 ×8. Pozatym na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ jedno złącze PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzyÅ‚ ten model w 10 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego ukÅ‚ad Intel P55 obsÅ‚uguje ich osiem. Dwa gniazda nadzorowane sÄ… przez ukÅ‚ad JMicron JMB362. Producent nie zastosowaÅ‚ na laminacie gniazd eSATA 6.0 GB/s. DziÄ™ki obecnoÅ›ci ukÅ‚adu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napÄ™dów IDE (P-ATA).

Na pÅ‚ycie ogóÅ‚em umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. PÅ‚yta posiada w wyposażeniu najnowsze złącza USB 3.0 w iloÅ›ci dwóch sztuk (obsÅ‚ugiwane sÄ… przez ukÅ‚ad NEC SuperSpeed USB 3.0). Do użytku sÄ… także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsÅ‚ugÄ… zajmuje siÄ™ ukÅ‚ad Ti TSB43AB23. UdostÄ™pnionio także dwa standardowe gniazda LAN, oferujÄ…ce prÄ™dkość do 1 Gb/s. UkÅ‚ady te nadzorowane sÄ… poprzez ukÅ‚ad Realtek 8111D.

UkÅ‚ad Realtek ALC889A dpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7

Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Gigabyte P55A UD7
Warto przeczytać: Do góry

Komentarze

  • 2010-04-30 17:24:53

    Przede wszystkim dziękuję za tak obszerną lekturę! Wszystkie karty moim zdaniem są świetne - w tej cenie nie może być inaczej :)

Komentarz 1


Ostatnio na forum