Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Jest to najwyższy model firmy z tym chipsetem. Model P55A UD7 to następca modelu UD6. Na pierwszy rzut oka różnice jakie można odnotować w stosunku do UD6 to takie że dodano więcej slotów PCI-E x16 (teraz mamy do dyspozycji cztery zamiast trzech w UD6) oraz zmniejszono liczbę slotów Ram z sześciu do czterech. Model UD7 został także wyposażony w gniazda USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystało na konstrukcję z najwyższej półki, producent zastosował w swoim flagowym modelu kilka zaawansowanych rozwiązań. Mechanizm zasilania procesora wykorzystuje wielce rozbudowany system 24 faz sterujących procesorem (w swoim okresie był to rekordowy system zasilania), plus dodatkowo dostępne są 3 fazy odpowiedzialne za kontroler pamięci.
 
Płyta wyposażona została w technikę Ultra Durable 3, której celem jest zwiększenie żywotności produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skład tej technologii wchodzą: 

- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła,
co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.

- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.

- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów
o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance - zastępcza indukcyjność szeregowa).

- 2 oz Copper PCB
laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce
oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:
- SATA 6 Gb/s
nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II)

- USB 3.0
wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0

- USB Power
zwiększa obciążalność prądową wyjść USB

- Technologia 3X USB Power
zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB

- NEC SuperSpeed USB 3.0
zapewnia błyskawiczny transfer danych do 5 Gb/s

Zastosowano rozbudowany układ radiatorów nazwany Hybrid Silent-Pipe 2. Ciepłowodem połączono wszystkie cztery radiatory. Radiatory są dość nietypowej urody (a jeden z nich został nawet fabrycznie przystosowany do chłodzenia wodnego).

W dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Cztery sloty pamięci RAM, działające w trybie jedno- i dwukanałowym maksymalnie mogą obsłużyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdą kość). Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2600 MHz (po podkręceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to cztery (odpowiednio – dwa pierwsze to 2x 16x, a dwa kolejne to 2x 8x). Wszystkie wspierają techologię SLI (w przypadku trzech kart naraz), lub CrossFire (także trzy karty naraz). Przy dwóch kartach działają z prędkością 2 ×8. Pozatym na laminacie producent umieścił jedno złącze PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 10 gniazd SATA 3.0 GB/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego układ Intel P55 obsługuje ich osiem. Dwa gniazda nadzorowane są przez układ JMicron JMB362. Producent nie zastosował na laminacie gniazd eSATA 6.0 GB/s. Dzięki obecności układu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napędów IDE (P-ATA).

Na płycie ogółem umiejscowiono 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. Płyta posiada w wyposażeniu najnowsze złącza USB 3.0 w ilości dwóch sztuk (obsługiwane są przez układ NEC SuperSpeed USB 3.0). Do użytku są także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ Ti TSB43AB23. Udostępnionio także dwa standardowe gniazda LAN, oferujące prędkość do 1 Gb/s. Układy te nadzorowane są poprzez układ Realtek 8111D.

Układ Realtek ALC889A dpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.