Pod lupą topowe modele od ASRocka, Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.

Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Autor: Robert Żabiński | Data: 2010-04-29 00:00:00

A A A | Wejść na stronę 196228 | 1

Spis treści

2
ASRock P55 Deluxe3
4
Asus Sabertooth 55i
6
Asus P7P55 WS SuperComputer
8
Asus Maximus III Formula
10
Asus P7P55D-E Premium
12
Asus P7P55D Deluxe
14
Foxconn Inferno Katana
16
Gigabyte P55 UD5
18
Gigabyte P55A UD6
20
Gigabyte P55A UD7
22
MSI Bing Bang Trinergy
24
MSI Bing Bang Fuzion
26
Platforma testowa
28
Wyniki testów (kompresja i rendering ? Cinebench, Fritz, 7Zip)
30
Podkręcanie

Model Sabertooth 55i należy do segmentu płyt ATX. Jej wymiary to 305 × 244 mm. Płyta mimo swoich wymiarów należy do rodziny modeli z serii Extreme Design. Głównymi cechami tej serii są szybkość, niezawodność oraz stabilność. Ponadto Sabertooth 55i jest pierwszą płytą ASUS-a z serii TUF
(The Ultimate Force – Siła Najwyższa).

Seria ta skierowana jest do grupy odbiorców, dla których liczy się wysoką jakość w połączeniu z ponadprzeciętną niezawodnością i długowiecznością. Skrót TUF po angielsku znaczy twardy, i ma podkreślać podstawową cechę wyrobów z nowej serii: mają być twarde jak Hammer

Płyta została wyposażona w sekcję zasilania składającą się z 14 faz w schemacie 12+2. Jest ona 12 fazowa dla procesora oraz 2 fazowa dla kontrolera pamięci. Sekcja prezentuje się pewnie i solidnie. Producent wyposażył ten model w technikę oszczędzania energii TurboV. Jej praca polega na dobieraniu odpowiedniej liczby aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi bardzo wysokiej jakości.

Na płycie Sabertooth 55i zastosowano szereg firmowych rozwiązań ASUS-a:

- E.S.P. (efektywne zasilanie impulsowe)
efektywny system zasilania kluczowych komponentów.Kondensatory TUF i MOSFET – podzespoły certyfikowane według standardów wojskowych.

- T.Probe
technika aktywnego chłodzenia. Mikroukład T.Probe monitoruje temperatury i optymalizuje wykorzystanie faz zasilania w celu obniżenie średniej temperatury w układzie zasilania.

- CeraM!X
technika pokrywania radiatorów materiałem ceramicznym. Innowacyjny materiał ceramiczny aktywnie przewodzi ciepło, przenosząc je poza system. Zastępuje on tradycyjne antyoksydanty, gdyż ma większy obszar wymiany cieplnej, wynikający z jego nieregularnej powierzchni.

- MemOK!
rozwiązanie, które pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania pamięci. Wszystko ma odbywać się automatycznie.

- ASUS Q-Design
samodzielnie szybko i łatwo. System rozwiązań takich, jak: Q-LED, Q-Slot, Q-DIMM, które przyspieszają i upraszczają samodzielne składanie oraz rozbudowę komputera

Cztery sloty pamięci RAM, działające w trybie jedno- i dwukanałowym maksymalnie mogą obsłużyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdą kość). Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2000 MHz (po podkręceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to dwa – wspierają technologię SLI lub CrossFire. Oba złącza działają z prędkością – ×8. Pozatym na laminacie mamy także umieszczone dwa złącza PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 8 portów SATA 3.0 Gb/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) i jeden port eSATA 6.0 Gb/s. Sześć jest obsługiwanych przez układ Intel P55, a dwa są pod obsługą kontrolera JMicron JMB322. Obsługą gniazda eSATA zajmuje się chip JMicron JMB363. Dzięki niemu do płyty można podłączyć również dwa napędy IDE (P-ATA). Mostek firmy PLX Technology - PEX8613 ma pod kontrolą porty USB 3.0 i SATA 6.0 GB/s.

Na płycie umiejscowiono ogółem 14 wyjść USB. Z czego 8 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Nie zabrakło także standardowego gniazda LAN o prędkości do 1 GB/s, nadzorowanego poprzez układ Realtek 8112L. Chipset Intel P55 oferuje tworzenie macierzy RAID.

Układ VIA VT2020 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości, ze 192kHz próbkowaniem.