Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Model Maximus III Formula należy do segmentu elitarnych pÅ‚yt ATX. Jej wymiary to 305 × 244 mm. PÅ‚yta należy do rodziny modeli z serii Extreme Design. GÅ‚ównymi cechami tej serii to szybkość, niezawodność oraz stabilność. Jest to model należący do ekstremalnej serii skierowanej dla wymagajÄ…cych graczy. Seria ta skierowana jest do grupy odbiorców, dla których liczy siÄ™ wysokÄ… jakość w poÅ‚Ä…czeniu z ponadprzeciÄ™tnÄ… niezawodnoÅ›ciÄ… i dÅ‚ugowiecznoÅ›ciÄ…. PÅ‚yta zalicza siÄ™ do rodziny ROG (Republic of Gamers – tzw. Republika Graczy).
PÅ‚yta zostaÅ‚a wyposażona w sekcjÄ™ zasilania skÅ‚adajÄ…cÄ… siÄ™ z 16 faz w schemacie 16+3 (+3). Zastosowano rozwiÄ…zanie zapewniajÄ…ce najwyższÄ… maksymalnÄ… wydajność. Jak na pÅ‚ytÄ™ z najwyższej póÅ‚ki nieco dziwi fakt że producent nie zastosowaÅ‚ o wiele bardziej rozbudowanego, np. 24, 32 czy 48-fazowego zasilania, jak w innych modelach (np. ekstremalne 24 fazy w modelu Gigabyte GA-P55A UD6 lub UD7). W Maksimusie zastosowano „jedynie” 16 faz, ale wedÅ‚ug Asusa sÄ… to tzw. fazy „prawdziwe i dopracowane”. Samo zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamiÄ™ci – trójfazowo, natomiast pozostaÅ‚e trzy fazy sterujÄ… zasilaniem moduÅ‚ów pamiÄ™ci
Zastosowano rozbudowany ukÅ‚ad czterech radiatorów. CiepÅ‚owodem poÅ‚Ä…czono trzy z nich. Chipset P55 posiada swój osobny radiator. Radiatory sÄ… gÄ™sto użebrowane, dziÄ™ki temu majÄ… dużą powierzchniÄ™
odprowadzajÄ…cÄ… ciepÅ‚o. W ukÅ‚adzie chÅ‚odzenia zastosowano technikÄ™ Stack Cool3+. Jest to architektura dwóch pogrubionych warstw miedzi w laminacie pÅ‚yty gÅ‚ównej. CaÅ‚a powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakoÅ›ci kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Cztery sloty pamiÄ™ci RAM, dziaÅ‚ajÄ…ce w trybie jedno- i dwukanaÅ‚owym maksymalnie mogÄ… obsÅ‚użyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdÄ… kość). PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to DDR3 2133 MHz (po podkrÄ™ceniu). Ilość zÅ‚Ä…cz PCI Express ×16 to trzy – wspierajÄ… technologiÄ™ SLI (w przypadku dwóch kart naraz), lub CrossFire (w przypadku trzech kart naraz). Przy dwóch kartach dziaÅ‚ajÄ… z prÄ™dkoÅ›ciÄ… – 2 ×8. Przy trzech– ×8/×8/×4. Pozatym na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ dwa zÅ‚Ä…cza PCI Express ×1 oraz dwa normalne zÅ‚Ä…cza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 10 gniazd SATA 3.0 Gb/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) nadzorowane przez układy Micron JMB322 (8 sztuk), oraz JMicron JMB363 (odpowiedzialny za dwie sztuki). Ponadto zastosowano na laminacie jedno gniazdo eSATA 6.0 Gb/s.

Na pÅ‚ycie umiejscowiono ogóÅ‚em 14 wyjść USB. Z czego 9 zÅ‚Ä…cz wyprowadzono na tylnym panelu (jedno ze zÅ‚Ä…czy sÅ‚uży do zarzÄ…dzania poprzez technologiÄ™ ROG Connect).

ROG Connect
Jest to interfejs pozwalajÄ…cy na podÅ‚Ä…czenie komputera do laptopa i jego "zdalne" podkrÄ™canie. DziÄ™ki wsparciu funkcji ROG Connect, pÅ‚yta daje nam możliwość podÅ‚Ä…czenia zewnÄ™trznego komputera do portu USB, przykÅ‚adowo notebooka, z poziomu którego możemy dokonywać zmian w ustawianiach pÅ‚yty, kontrolować jej parametry, takie jak temperatura, napiÄ™cia, zegary itp., oraz przeglÄ…dać kod POST.

Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Nie zabrakło także standardowego gniazda LAN, oferującego prędkość do 1 Gb/s. Układ nadzorowany jest poprzez mostek Realtek RTL8110SC.

Zastosowano wysokiej jakoÅ›ci kartÄ™ dźwiÄ™kowÄ… SupremeFX X-Fi (podÅ‚Ä…czonÄ… poprzez zÅ‚Ä…cze PCI Express ×1). Odtwarza ona sygnaÅ‚ audio w 10 kanaÅ‚ach w jakoÅ›ci HD,oraz 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz   próbkowaniem. UkÅ‚adem, który zastosowano na tym chipie muzycznym jest VIA VT2020.