Pod lupą topowe modele od ASRocka, Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.

Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Autor: Robert Żabiński | Data: 2010-04-29 00:00:00

A A A | Wejść na stronę 196240 | 1

Spis treści

2
ASRock P55 Deluxe3
4
Asus Sabertooth 55i
6
Asus P7P55 WS SuperComputer
8
Asus Maximus III Formula
10
Asus P7P55D-E Premium
12
Asus P7P55D Deluxe
14
Foxconn Inferno Katana
16
Gigabyte P55 UD5
18
Gigabyte P55A UD6
20
Gigabyte P55A UD7
22
MSI Bing Bang Trinergy
24
MSI Bing Bang Fuzion
26
Platforma testowa
28
Wyniki testów (kompresja i rendering ? Cinebench, Fritz, 7Zip)
30
Podkręcanie

Laminat modelu P55 UD5 cechuje się wymiarami 305 × 244 mm. Sekcja zasilania obsadzona w schemacie 12+3, jest 12 fazowa dla procesora oraz 3 fazowa dla kontrolera pamięci. Płyta wyposażona została w technikę oszczędzania energii DES2 – dzięki niemu to liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Na całej powierzchni laminatu zastosowano wyłącznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.

Płyta wyposażona została w technikę Ultra Durable 3, której celem jest zwiększenie żywotności produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skład tej technologii wchodzą:

- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET
charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.

- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym
mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.

- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów
o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).

- 2 oz Copper PCB
laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Zastosowano rozbudowany układ trzech radiatorów żywcem przejęty z modelu UD6. Ciepłowodem połączono wszystkie trzy radiatory. Radiatory są dość nietypowej urody (przypominają dach stadionu), w dodatku są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to solidny montaż gwintowy. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Cztery sloty pamięci RAM, działające w trybie jedno- i dwukanałowym maksymalnie mogą obsłużyć do 16GB RAM-u (4GB na każdą kość). Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2600 MHz (po podkręceniu).
Ilość złącz PCI Express ×16 to trzy – wspierają techologię SLI (w przypadku dwóch kart naraz), lub CrossFire (także w przypadku dwóch naraz). Przy dwóch kartach działają z prędkością – 2 ×8, przy trzech - x8/x8/x4. Pozatym na laminacie producent umieścił dwa złącza PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 10 gniazd SATA 3.0 Gb/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) z czego układ Intel P55 obsługuje ich osiem. Dwa gniazda nadzorowane są przez układ JMicron JMB362. Producent nie zastosował na laminacie gniazd eSATA 6.0 Gb/s. Dzięki obecności układu iTE IT8720 mamy możliwość podłączenia dwóch napędów IDE.

Na płycie umiejscowiono ogółem 14 wyjść USB, z czego 10 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ Ti TSB43AB23. Udostępniono także dwa standardowe gniazda LAN, oferujące prędkość do 1 Gb/s. Układy te nadzorowane są poprzez mostek Realtek 8111D.

Układ Realtek ALC889A dopowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.