Procesorowa (r)ewolucja
Test Intel Core i3 i i5 32nm
Spis treści

PÅ‚yty gÅ‚ówne oparte chipset H57 obsÅ‚ugujÄ… procesory pod podstawkÄ™ LGA1156 i natywnie posiadajÄ… cztery sloty na pamiÄ™ci DDR3 (zapewne bÄ™da też w sprzedaży wersje z dwoma slotami DDR3), złącze PCIe 16x oraz trzy porty SATA 3.0Gbps. Nie zabrakÅ‚o tu gigabitowej karty sieciowej i 8-kanaÅ‚owej dźwiÄ™kówki Realtek HD. ObsÅ‚ugujÄ… one również technologiÄ™ Braidwood, podnoszÄ…cÄ… wydajność Intel Turbo Memory.



Rodzina chipsetów H57, P57, Q57 i P55 natywnie obsÅ‚uguje 14 interfejsów USB 2.0, 8 złącz PCI-E 2.0 x1, 6 złącz z interfejsem SATA II i 4 z interfejsem PCI-E 2.0 x1, a tylko w najniższym modelu H55 ma ograniczonÄ… obsÅ‚ugÄ™ USB 2.0 do 12 gniazd, ponadto w tej wersji wspiera 6 gniazd PCI-E 2.0 x1, i 4 złącza z interfejsem SATA II.
Inne funkcje odmiany Q57 - gÅ‚ównie na rynek dla aplikacji biznesowych, to wsparcie technologii AMT 6.0, Remote PC Assist Technology oraz Anti-Theft Technologie. W przypadku nowego chipsetu pojawia siÄ™ także nowy typ połączenia - Intel FDI (Intel Flexible Display Interface). Wygenerowany tu obraz przechodzi poprzez mostek H57/H55 i, w zależnoÅ›ci od typu podłączenia monitora sygnaÅ‚ zostaje podawany na HDMI, DVI, D-Sub bÄ…dź na DisplayPort.


Intel DH55TC










Warto przeczytać:
Do góry

1136225
6

0
Komentarze
2010-01-04 11:24:39
2010-01-04 19:49:15
2010-01-04 19:57:41
2010-05-25 11:23:02
~jarszu
2011-04-13 20:49:53
~PiotrMalko
2013-08-21 13:37:23