Test płyt głównych H55 i H57

Płyta jest bliźniaczo podobna do modelu ED55 a różni się od tamtej jedynie szczegółami. Ukladem nadzorującym jest w chipset Intel H57 a nie jak w modelu wyżej – H55. Płyta ta także jak model niżej należy do serii określanej przez MSI jako „Entertainment”.

Laminat modelu H55M-ED55 cechuje się wymiarami 244×244mm. Sekcja zasilania w przeciwieństwie do modelu ED55 z wyglądu sprawia o wiele pewniejsze wrażenie. Zbudowana w schemacie 6+2 jest 8 fazowa dla procesora oraz 2 fazowa dla kontrolera pamięci. Wygląda ona bardzo stabilnie i jest bardzo dobrze rozplanowana. Jest też dobrze chłodzona poprzez system dwóch radiatorów połączonych ze sobą rurką wodną, określanych w MSI mianem techniki DrMOS. W przeciwieństwie do modelu ED55 system ten jest tu jednak sporo bardziej rozbudowany.

Co do jakości wykonania nie ma żadnych zastrzeżeń - ta jest bardzo dobra jak na MSI przystało. Na laminacie producent użył wyłącznie kondensatorów polimerowe, oraz cewek ekranowanych. W układzie zasilania procesora wykorzystano technikę DrMOS. Technologia DrMOS została zaprojektowana tak, aby zapewnić jak największe oszczędności energii i utrzymać jak najniższą temperaturę pracy płyty głównej.

Wyróżnia się trzema niezwykłymi cechami:

• GreenPower - pozwala oszczędzać energię
• XpressCool - całkowity braku hałasu oraz efektywne rozpraszanie ciepła
• RapidBoost – technologia wysokiej wydajności przetwarzania danych.

 
Płyta udostępnia nam cztery sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanałowym. Można obsadzić moduły o pojemności do 4GB każdy, sumując daje to 16GB. Maksymalna prędkość działania modułów to 2133MHz (po podkręceniu).

Pomimo stosunkowo niskiej ceny producent zastosował w tej płycie niektóre ze swoich technik: APS - Active Phase Switching – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora. Direct OC – przyciski plus i minus na laminacie służące do bezpiecznego przetaktowywania procesora wraz z rdzeniem graficznym z poziomu Windowsa. Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty lub zainstalować np. na pendrivie. OC Genie – przełączniki do zmiany częstotliwości bazowej procesora. Producent umieścił na laminacie przyciski plus i minus odpowiedzialne za obsługę trybu OC Genie, jednak tu znajdują się one na samym ole płyty – tuz pod drugim slotem PCI-e 16x a nie z boku laminatu jak w modelu ED55. Tuż obok nich znajduje się główny przycisk funkcji OC Genie. Na laminacie umieszczony został, co zapewne ucieszy tych użytkowników którzy niekoniecznie montują płytę w obudowie przycisk Power. Jest też przycisk Clear Cmos do czyszczenia Biosu po zbyt wysokich próbach podkręcania. Zabrakło natomiast przycisku Reset.

Na płycie jest podwójne gniazdo PCI Express ×16, (drugie to elektrycznie ×4). Można uruchomić dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (prędkość slotów wyniesie wtedy ×16/×4) poza nim są 2 gniazda PCI Express ×1. Podpiąć możemy do 4 urządzeń USB. Miłym akcentem jest dodanie w skład wyposażenia wyjścia SPDIF oraz eSata. Do dyspozycji mamy także 4 wejścia na podłączenie wentylatorów.

Otrzymujemy także jedno gniazdo LAN obsługiwane przez układ Realtek 8111DL. Przesył danych odbywa się z prędkością do 1Gb/s. Natomiast układ JMicron JMB363 odpowiada za obsługę urządzeń IDE, i pozwala nam podłączyć dwa takie napędy. Dostajemy także siedem urządzeń SATA. W tym przypadku chipset to Intel H57, więc jest możliwość łączenia dysków w macierze RAID.

Układ Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.