Test płyt głównych H55 i H57

Jest to druga w tym porównaniu płyta oparta o pełen rozmiar ATX. Laminat modelu GA-H55 UD3H cechuje się wymiarami 305 × 210 mm. Sekcja zasilania obsadzona w schemacie 5+2, jest 5 fazowa dla procesora oraz 2 fazowa dla kontrolera pamięci. Wygląda bardzo budżetowo niemniej jednak jej jakość wykonania stoi na wysokim poziomie. Płyta wyposażona została w technikę oszczędzania energii DES2 – dzięki niemu to liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Na całej powierzchni laminatu zastosowano wyłącznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.
Co do jakości wykonania nie ma większych zastrzeżeń - ta jest bardzo dobra. Na laminacie są wyłącznie kondensatory polimerowe, a wszystkie cewki są ekranowane. Zastosowany wielofazowy system zasilania pozwala na przełączanie pomiędzy trybami pracy w zależności od obciążenia procesora - gdy jest ono najmniejsze, ilość aktywnych faz zasilania zostaje automatycznie ograniczona do minimum niezbędnego do prawidłowego działania komputera. W układzie zasilania procesora nie wykorzystano żadnych radiatorów. Sekcja jest całkowicie goła i niczym nie chłodzona – trochę to dziwnie jeśli weźmiemy pod uwagę inne – nawet te nieco tylko droższe modele tego producenta. Chłodzony jest tyko sam chipset - radiator jest przymocowany plastikowymi kołeczkami.

Płyta wyposażona została w kilka typowych dla firmy Gigabyte cech:

• Ultra Durable 3 – technologia charakteryzująca się podwójną ilością miedzi wprowadzonej do wewnętrznych warstw płyty głównej.

• Dynamic Energy Saver 2 – zapewnia wysoką wydajność energetyczną. 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.

• FUNKCJA VRD 11.1 - Standard Intela VRD 11.1 pozwala na przekazywanie z procesora informacji o zapotrzebowaniu na energię. Technologia ta wykorzystywana dotychczas w układach mobilnych ma głównie za zadanie ograniczyć pobór prądu w spoczynku i przy niewielkim obciążeniu. Dzięki zastosowaniu standardu VRD 11.1 opisywana płyta główna GIGABYTE może pracować z jedną aktywną fazą zasilania podczas niskiego zapotrzebowania procesora na energię. Easy BIOS setting for GPU overclocking – łatwe podkręcanie rdzenia graficznego z poziomu Biosu.
• Smart6 – łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym. Narzędzie GIGABYTE Smart 6™ zostało zaprojektowane z myślą o komforcie użytkowników. Składa się ono z 6 innowacyjnych programów zapewniających łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym. Smart 6™ pozwala przyspieszyć działanie komputera, skrócić czas uruchamiania systemu operacyjnego, zarządzać zabezpieczeniami oraz szybko przywrócić poprzednie ustawienia za pomocą jednego kliknięcia myszką
• Dynamic Energy Saver 2 – zapewnia wysoką wydajność energetyczną. 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.
• 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Cztery sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanałowym mogą obsłużyć razem 16GB (po 4GB na kość). Maksymalna prędkość działania modułów to 2200MHz (po podkręceniu) – i jest to najszybsza prędkość Ram spośród oferowanych w tym porównaniu płyt.

Pasywny system chłodzenia chipsetu składa się z prostego, płaskiego, aluminiowego radiatora umocowanego na kołeczki. Podczas pracy dość znacznie on nagrzewał.

Podwójne gniazdo PCI Express ×16 (drugie to gniazdo x4) obsługuje technologię tryb Crossfire. Poza nim udostępniono także 4 gniazda PCI i jedno PCI Express ×1. Producent oferuje także 8 urządzeń USB na tylnym panelu. Płyta nie posiada w wyposażeniu seryjnym USB w standardzie 3.0. Do dyspozycji mamy także 4 wejścia na podłączenie dodatkowych wentylatorów.

Gniazdo LAN odpowiada za przesył Internetu. Odbywa się to z prędkością do 1GB/s. Urządzeń IDE podłączyć można maksymalnie 2. Dano nam także do dyspozycji 6 urządzeń SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, więc niestety nie ma możliwości łączenia dysków w macierze RAID.

Układ Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.