
Niedawno premierÄ™ miaÅ‚y procesory 32nm Westmere. GÅ‚ównÄ… cechÄ… wyróżniajÄ…cÄ… je z tÅ‚umu poza nowym procesem wykonania jest integracja rdzenia graficznego na pÅ‚ytce PCB obok samego jÄ…dra procesora. To nowe podejÅ›cie w dziedzinie budowania zintegrowanych chipów graficznych. Dlatego nie mogÅ‚o siÄ™ obyć bez nowych pÅ‚yt gÅ‚ównych przystosowanych pod te wÅ‚aÅ›nie, nowe modele procesorów. DziÅ› w szranki stanie kilka modeli opartych o najnowsze chipsety Intela - H57 lub H55. Zapraszam do testu porównawczego.
Spis treści
- 1
- 3
- 5
- 7
- 9
- 11
- 13
- 15
- 17
- 19
- 21
- 2
- 4
- 6
- 8
- 10
- 12
- 14
- 16
- 18
- 20
Chipset H57 obsÅ‚uguje procesory pod podstawkÄ™ LGA1156 i posiada natywnie cztery sloty na pamiÄ™ci DDR3, złącze PCIe 16x oraz trzy porty SATA 3.0Gbps. Nie zabrakÅ‚o tu także gigabitowej karty sieciowej i 8-kanaÅ‚owej dźwiÄ™kówki. ObsÅ‚uguje on również technologiÄ™ Braidwood, podnoszÄ…cÄ… wydajność Intel Turbo Memory.

Chipsety H57, P57, Q57 i P55 obsÅ‚ugujÄ… 14 interfejsów USB 2.0, osiem PCI-E 2.0 x1, sześć złącz z interfejsem SATA II i cztery z interfejsem PCI-E 2.0 x1, a tylko w najniższym modelu H55 ma ograniczonÄ… obsÅ‚ugÄ™ USB 2.0 do 12 gniazd, ponadto w tej wersji wspiera 6 gniazd PCI-E 2.0 x1, i 4 złącza z interfejsem SATA II. Inne funkcje odmiany Q57 – gÅ‚ównie na rynek dla aplikacji biznesowych, to wsparcie technologii AMT 6.0, Remote PC Assist Technology oraz Anti-Theft Technologie. W przypadku nowego chipsetu pojawia siÄ™ także nowy typ połączenia – Intel FDI (Intel Flexible Display Interface). Wygenerowany tu obraz przechodzi poprzez mostek H57/H55 i w zależnoÅ›ci od typu podłączenia monitora sygnaÅ‚ zostaje podawany na HDMI, DVI, D-Sub bÄ…dź na DisplayPort.
Komentarze
2010-02-14 12:05:50