
Niedawno premierę miały procesory 32nm Westmere. Główną cechą wyróżniającą je z tłumu poza nowym procesem wykonania jest integracja rdzenia graficznego na płytce PCB obok samego jądra procesora. To nowe podejście w dziedzinie budowania zintegrowanych chipów graficznych. Dlatego nie mogło się obyć bez nowych płyt głównych przystosowanych pod te właśnie, nowe modele procesorów. Dziś w szranki stanie kilka modeli opartych o najnowsze chipsety Intela - H57 lub H55. Zapraszam do testu porównawczego.
Spis treści
- 1
- 3
- 5
- 7
- 9
- 11
- 13
- 15
- 17
- 19
- 21
- 2
- 4
- 6
- 8
- 10
- 12
- 14
- 16
- 18
- 20
Chipset H57 obsługuje procesory pod podstawkę LGA1156 i posiada natywnie cztery sloty na pamięci DDR3, złącze PCIe 16x oraz trzy porty SATA 3.0Gbps. Nie zabrakło tu także gigabitowej karty sieciowej i 8-kanałowej dźwiękówki. Obsługuje on również technologię Braidwood, podnoszącą wydajność Intel Turbo Memory.

Chipsety H57, P57, Q57 i P55 obsługują 14 interfejsów USB 2.0, osiem PCI-E 2.0 x1, sześć złącz z interfejsem SATA II i cztery z interfejsem PCI-E 2.0 x1, a tylko w najniższym modelu H55 ma ograniczoną obsługę USB 2.0 do 12 gniazd, ponadto w tej wersji wspiera 6 gniazd PCI-E 2.0 x1, i 4 złącza z interfejsem SATA II. Inne funkcje odmiany Q57 – głównie na rynek dla aplikacji biznesowych, to wsparcie technologii AMT 6.0, Remote PC Assist Technology oraz Anti-Theft Technologie. W przypadku nowego chipsetu pojawia się także nowy typ połączenia – Intel FDI (Intel Flexible Display Interface). Wygenerowany tu obraz przechodzi poprzez mostek H57/H55 i w zależności od typu podłączenia monitora sygnał zostaje podawany na HDMI, DVI, D-Sub bądź na DisplayPort.
Komentarze
Mateusz
2010-02-14 12:05:50