Płyty główne X58 - dziewięciobój techniczny

Gigabyte GA-X58A-UD7 to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najbardziej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania. Reklamowana jest logiem Onboard Acceleration 333 oznaczającym wsparcie dla standardów USB 3.0 / SATA 3.0 / eSATA 3. Laminat tego modelu cechuje się wymiarami 305 × 244 mm. Sekcja zasilania to potężne 24 fazy zbudowane w schemacie 22 + 2 + 2. Dodatkowo zastosowano tutaj zaawansowany system zasilania VRD 11.1. Płyta wyposażona została w technikę oszczędzania energii DES2 – dzięki niemu to liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Na całej powierzchni laminatu zastosowano wyłącznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.

Producent zastosował także znaną technikę Ultra Durable 3, której celem jest zwiększenie żywotności produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skład tej technologii wchodzą:

• Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
• Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
• Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
• 2 oz Copper PCB laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.

Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Sekcję chłodzi rozbudowany system czterech szarych radiatorów. Trzy największe znalazły się tuż obok gniazda procesora. Wszystkie połączono rurką cieplną. Radiator chłodzący chipset Intel X58 przystosowano do chłodzenia blokiem wodnym. Dzięki takiemu rozwiązaniu mamy tu możliwość montażu dodatkowego modułu złożonego z dwóch radiatorów połączonych rurką cieplną, wyprowadzających ciepło poza obudowę przez śledzia (który stanowi dodatkowe mocowanie modułu). Układ ten nazwano Hybrid Silent Pipe 2. Jest to zestaw rozwiązań termalnych, który łączy w sobie system chłodzenia cieczą, oraz zewnętrzny radiator, tak by jak najskuteczniej odprowadzać nadmiar ciepła z krytycznych obszarów. Zapewnia aż do 30% większą wydajność termiczną (przy wykorzystaniu chłodzenia cieczą). Wszystkie elementy chłodzenia bardzo dokładnie spasowano za pomocą gwintów. Radiatory możemy bez obaw dotknąć dłonią nawet po dłuższej pracy.
Cztery sloty pamięci RAM maksymalnie mogą obsłużyć do 24GB RAM-u (4GB na każdą kość). Pracują w trybie Tripple Channel. Prędkość maksymalna modułów to 2133 MHz.

Ilość złącz PCI Express x16 to cztery – złącza wspierają technologię CrossFireX lub QuadSLI (działające w trybach x16/x16 lub x16/x16/x8). Ostatnie - dolne złącze elektryczne działa z prędkością x4. Dodatkowo na laminacie producent umieścił dwa złącza PCI-E x1 oraz jedno normalne PCI. Producent zaopatrzył ten model w 10 gniazd SATA z czego układ Intel ICH10R obsługuje ich sześć (SATA 2). Cztery pozostałe (białe) gniazda to standard SATA 3 6 GB/s. Dzięki temu drugiemu można podłączyć również dwa napędy IDE. Stacji dyskietek FDD pozwala użyć układ iTE IT8720. Na płycie umiejscowiono ogółem 12 wyjść USB, z czego 8 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. W ich skład wchodzą także 2 złącza (niebieskie) najnowszego standardu USB 3.0. Dodatkowo producent umieścił tu tzw. hybrydowe złącza eSATA/USB Combo w ilości 2 sztuk. Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ Texas Instruments TSB43AB23. Udostępniono dwa standardowe gniazda LAN, oferujące prędkość do 1 GB/s. Nadzorowane one są poprzez mostek Realtek 8111D. Na laminacie umieszczono przydatne przyciski POWER i RESET oraz Clear CMOS. Jest też ekran Post Code wyświetlający potencjalne kody błędów.

Karta dźwiękowa ALC889 HD ze wsparciem dla Blu-Ray dopowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza ona sygnał audio w 10 kanałach i 24-bitowej głębi, wraz z 192kHz próbkowaniem:

• Liczba kanałów: 10,
• Głębia: 16, 20 lub 24 bity,
• Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz,
• Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Panel tylny prezentuje się następująco:

• 4 x USB 2.0
• 2 x USB 3.0
• 1 przycisk clear CMOS
• 2 x port PS/2 (klawiatura i mysz)
• 1 x wyjście cinch SPDIF
• 1 x optyczne wyjście SPDIF
• 2 x IEEE 1394a
• 6 x złącze audio
• 2 x złącza eSATA/USB Combo
• 2 x RJ45 LAN