Porównanie produktów firmy Asus, Gigabyte i MSI
Płyty główne X58 - dziewięciobój techniczny
Spis treści
Gigabyte GA-X58A-UD7 to pÅ‚yta z podstawkÄ… LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najbardziej wymagajÄ…cych entuzjastów najwyższej wydajnoÅ›ci i podkrÄ™cania. Reklamowana jest logiem Onboard Acceleration 333 oznaczajÄ…cym wsparcie dla standardów USB 3.0 / SATA 3.0 / eSATA 3. Laminat tego modelu cechuje siÄ™ wymiarami 305 × 244 mm. Sekcja zasilania to potężne 24 fazy zbudowane w schemacie 22 + 2 + 2. Dodatkowo zastosowano tutaj zaawansowany system zasilania VRD 11.1. PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ oszczÄ™dzania energii DES2 – dziÄ™ki niemu to liczba aktywnych faz w ukÅ‚adzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w peÅ‚ni obciążony. Na caÅ‚ej powierzchni laminatu zastosowano wyłącznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.




Producent zastosowaÅ‚ także znanÄ… technikÄ™ Ultra Durable 3, której celem jest zwiÄ™kszenie żywotnoÅ›ci produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skÅ‚ad tej technologii wchodzÄ…:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym majÄ… zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japoÅ„skich producentów o niskiej wartoÅ›ci ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastÄ™pcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.
Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiÄ™kszenie gruboÅ›ci warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).


SekcjÄ™ chÅ‚odzi rozbudowany system czterech szarych radiatorów. Trzy najwiÄ™ksze znalazÅ‚y siÄ™ tuż obok gniazda procesora. Wszystkie połączono rurkÄ… cieplnÄ…. Radiator chÅ‚odzÄ…cy chipset Intel X58 przystosowano do chÅ‚odzenia blokiem wodnym. DziÄ™ki takiemu rozwiÄ…zaniu mamy tu możliwość montażu dodatkowego moduÅ‚u zÅ‚ożonego z dwóch radiatorów połączonych rurkÄ… cieplnÄ…, wyprowadzajÄ…cych ciepÅ‚o poza obudowÄ™ przez Å›ledzia (który stanowi dodatkowe mocowanie moduÅ‚u). UkÅ‚ad ten nazwano Hybrid Silent Pipe 2. Jest to zestaw rozwiÄ…zaÅ„ termalnych, który łączy w sobie system chÅ‚odzenia cieczÄ…, oraz zewnÄ™trzny radiator, tak by jak najskuteczniej odprowadzać nadmiar ciepÅ‚a z krytycznych obszarów. Zapewnia aż do 30% wiÄ™kszÄ… wydajność termicznÄ… (przy wykorzystaniu chÅ‚odzenia cieczÄ…). Wszystkie elementy chÅ‚odzenia bardzo dokÅ‚adnie spasowano za pomocÄ… gwintów. Radiatory możemy bez obaw dotknąć dÅ‚oniÄ… nawet po dÅ‚uższej pracy.
Cztery sloty pamiÄ™ci RAM maksymalnie mogÄ… obsÅ‚użyć do 24GB RAM-u (4GB na każdÄ… kość). PracujÄ… w trybie Tripple Channel. PrÄ™dkość maksymalna moduÅ‚ów to 2133 MHz.



Ilość złącz PCI Express x16 to cztery – złącza wspierajÄ… technologiÄ™ CrossFireX lub QuadSLI (dziaÅ‚ajÄ…ce w trybach x16/x16 lub x16/x16/x8). Ostatnie - dolne złącze elektryczne dziaÅ‚a z prÄ™dkoÅ›ciÄ… x4. Dodatkowo na laminacie producent umieÅ›ciÅ‚ dwa złącza PCI-E x1 oraz jedno normalne PCI. Producent zaopatrzyÅ‚ ten model w 10 gniazd SATA z czego ukÅ‚ad Intel ICH10R obsÅ‚uguje ich sześć (SATA 2). Cztery pozostaÅ‚e (biaÅ‚e) gniazda to standard SATA 3 6 GB/s. DziÄ™ki temu drugiemu można podłączyć również dwa napÄ™dy IDE. Stacji dyskietek FDD pozwala użyć ukÅ‚ad iTE IT8720. Na pÅ‚ycie umiejscowiono ogóÅ‚em 12 wyjść USB, z czego 8 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. W ich skÅ‚ad wchodzÄ… także 2 złącza (niebieskie) najnowszego standardu USB 3.0. Dodatkowo producent umieÅ›ciÅ‚ tu tzw. hybrydowe złącza eSATA/USB Combo w iloÅ›ci 2 sztuk. SÄ… także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsÅ‚ugÄ… zajmuje siÄ™ ukÅ‚ad Texas Instruments TSB43AB23. UdostÄ™pniono dwa standardowe gniazda LAN, oferujÄ…ce prÄ™dkość do 1 GB/s. Nadzorowane one sÄ… poprzez mostek Realtek 8111D. Na laminacie umieszczono przydatne przyciski POWER i RESET oraz Clear CMOS. Jest też ekran Post Code wyÅ›wietlajÄ…cy potencjalne kody błędów.
Karta dźwiÄ™kowa ALC889 HD ze wsparciem dla Blu-Ray dopowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza ona sygnaÅ‚ audio w 10 kanaÅ‚ach i 24-bitowej głębi, wraz z 192kHz próbkowaniem:
- Liczba kanaÅ‚ów: 10,
- Głębia: 16, 20 lub 24 bity,
- CzÄ™stotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz,
- OdstÄ™p sygnaÅ‚u od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
Panel tylny prezentuje się następująco:
- 4 x USB 2.0
- 2 x USB 3.0
- 1 przycisk clear CMOS
- 2 x port PS/2 (klawiatura i mysz)
- 1 x wyjście cinch SPDIF
- 1 x optyczne wyjście SPDIF
- 2 x IEEE 1394a
- 6 x złącze audio
- 2 x złącza eSATA/USB Combo
- 2 x RJ45 LAN


105200
7

0
Komentarze
2010-09-24 07:57:40
2010-09-24 07:59:59
2010-09-24 15:42:19
2010-09-25 10:33:07
2010-09-27 15:49:49
~WGP1983
2013-10-30 00:23:26
~kATA
2023-01-15 19:29:32