Płyty główne X58 - dziewięciobój techniczny

Gigabyte GA-EX58-UD3R to jedna z najtańszych w ofercie firmy płyt do procesorów Nehalem (Core i7). Laminat tego modelu cechuje się wymiarami 305 × 244 mm. Sekcja zasilania jest ośmiofazowa (schemat 6+2). Płyta wyposażona została w technikę oszczędzania energii DES2 (Dynamic Energy Saver 2) – dzięki niemu to liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Na całej powierzchni laminatu zastosowano wyłącznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.

Producent zastosował także znaną technikę Ultra Durable 3, której celem jest zwiększenie żywotności produktu oraz zapewnienie niższych temperatur i mniejszego zużycie energii. W skład tej technologii wchodzą:

• Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
• Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
• Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
• 2 oz Copper PCB - laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.

Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Zastosowano rozbudowany układ czterech radiatorów. Ciepłowodem połączono dwa główne radiatory. Pozostałe dwa nie są połączone z resztą. Radiatory są nietypowo użebrowane, niemniej i tak mają dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. System mocowania to dość solidny montaż kołkowy. Na drugiej stronie laminatu znalazło się usztywnienie backplate. Cała powierzchnia dodatkowo jest wyposażona w kondensatory polimerowe oraz cewki ekranowe wysokiej jakości.

Cztery sloty pamięci RAM maksymalnie mogą obsłużyć do 16GB RAM-u (4GB na każdą kość). Pracują w trybie Tripple Channel (tylko białe sloty). Prędkość maksymalna modułów to 2000 MHz. Ilość złącz PCI Express x16 to dwa – oba wspierają technologię CrossFire lub SLI. Dodatkowo na laminacie producent umieścił jedno złącze PCI-E x4, dwa złącza PCI-E x1 oraz dwa normalne typu PCI. Producent zaopatrzył ten model w 8 gniazd SATA z czego układ Intel ICH10R obsługuje ich sześć. Dwa pozostałe (białe) gniazda nadzorowane są przez układ Gigabyte SATA2. Dzięki temu drugiemu można podłączyć również dwa napędy IDE. Stacji dyskietek pozwala użyć układ iTE IT8720.

Na płycie umiejscowiono ogółem 12 wyjść USB, z czego 8 złącz wyprowadzono na tylnym panelu. Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ Texas Instruments TSB43AB23. Udostępniono także standardowe gniazdo LAN, oferujące prędkość do 1 GB/s. Nadzorowane jest poprzez mostek Realtek 8111D.

Układ Realtek ALC888A dopowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 10 kanałach i 24-bitowej głębi, wraz z 192kHz próbkowaniem:

• Liczba kanałów: 10,
• Głębia: 16, 20 lub 24 bity,
• Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz,
• Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Panel tylny prezentuje się następująco:

• 1 x PS/2 port klawiatury,
• 1 port myszy PS/2,
• 1 x RJ45 LAN,
• 1 x wyjście cinch SPDIF,
• 1 x optyczne wyjście SPDIF,
• 2 x IEEE 1394a,
• 6 x złącze audio,
• 8 x USB 2.0.