CeBIT 2009 - część 3

Kolejną firmą, której stoisko opiszemy jest znany wszystkim producent wysokiej jakości obudów, zasilaczy i coolerów firma Thermaltake. Największe oczekiwanie było na prezentację chłodzenia Xpressar RCB400, które jest rozwiązaniem podobnym do systemów klimatyzacji stosowanych w samochodach, czy budynkach. W odróżnieniu od poprzednika o nazwie RCS100, który wymagał odpowiedniej obudowy, RCB400 charakteryzuje się znacznie prostszą instalacją – można go zainstalować w zatokach obudowy (w sumie zajmuje 4 zatoki 5,25 cala). Za pomocą urządzenia można chłodzić procesor lub rdzeń karty graficznej. Producent przekonuje, że Xpressar RCB400 zapewni układom temperaturę pracy w granicach 27-29 stopni Celsjusza (przy pokojowej temperaturze otoczenia). Xpressar RCB400 wyposażony został także w ekran LCD, na którym wyświetlane są informacje dotyczące temperatury układów oraz pracy wentylatorów.

Dużym zainteresowaniem cieszyła się również obudowa, którą zaprojektowali specjaliści z BMW. W Level 10, bo tak nazywa się ten wynalazek, wszystkie podzespoły są obłożone swoimi, mniejszymi obudowami. Ma on 6 oddzielnych miejsc na napędy 3,5", powyżej miejsce na 2 lub 3 napędy 5,25". Z tyłu wydzielone jest miejsce na zasilacz. Ostatnim elementem jest obudowa płyty głównej, jest to największa część z wystającym miejscem na wysokie coolery procesora. Na grzbiecie znajdziemy rączkę do transportu komputera.

Na zdjęciu poniżej mamy przedstawioną obudowę Thermaltake Spedo. Model ten został wprowadzony do sprzedaży już jakiś czas temu, a producent wystawiając ją na targach chciał przypomnieć o jej istnieniu. Dla przypomnienia, krótka jej charakterystyka. We wnętrzu mamy możliwość zainstalowania maksymalnie siedmiu zewnętrznych napędów 5.25”, sześciu wewnętrznych 3.5” oraz jednego zewnętrznego 3.5" (konwerter). Obudowa obsługuje wszystkie płyty główne standardu ATX i microATX. Montaż podzespołów jest ułatwiony dzięki specjalnym zaczepom i systemowi szynowemu. System chłodzenia obejmuje kilka wentylatorów. Frontowy wentylator o średnicy 140 milimetrów dostarcza zimne powietrze i w pierwszej kolejności owiewa dyski twarde, tylne (dwa 120 mm) odprowadzają nagrzane powietrze do otoczenia. Dodatkowo na bocznej ściance można umieścić 120 lub 140 milimetrowy tandem. Również na dolnej i górnej ściance można zamontować wentylatory.

Udoskonalonym modelem, tego co opisałem powyżej będzie model Thermaltake Spedo LCS. Jest to model widoczny poniżej. Produkt ten został również okrzyknięty, jako typowy model dla graczy, zapewne z uwagi na swoje właściwości, które pokrótce przedstawię. Środek obudowy został wykonany tak, żeby zapewnić najlepszą z możliwych cyrkulacji powietrza, specjalny układ ma zapobiegać robieniu się bałaganu z kabli. Mamy również podział na 3 komory, które oddzielają CPU, GPU oraz PSU. W środku mamy możliwość zainstalowania nawet do 8 wentylatorów (23 cm na ścianie bocznej, 14cm na froncie oraz 12cm pod płytą główną).

Kolejnymi modelami, które zostały wystawione to nowy Soprano (wersja RS), Amor LCS oraz WingRS.



Przedstawiono też nowe chłodzenia na CPU, dobrym przykładem jest model S18, który został stworzony pod socket LGA775 oraz AM2/AM2+/939/754. Radiator został umiejscowiony na czterech rurkach cieplnych, przez co jest on bardzo wysoki. Na samym szczycie znajduje się również sporych rozmiarów wentylator. Obok niego na zdjęciu poniżej widzimy cooler MeOrb, który jest stworzony do komputerów klasy HTPC. Nisko-profilowy schładzacz, ma tylko 47mm, posiada miedzianą podstawę oraz dwie 6mm rurki odprowadzające ciepło do aluminiowego radiatora z 69 wewnętrznymi i 92 zewnętrznymi fiszkami. Od góry zamocowany jest 92 mm wentylator potrafiący pracować z prędkością od 800 do 1700 obrotów na minutę. Całość waży zaledwie 258 gram i podczas pracy emituje szum nieprzekraczający 16 dB.



Nowy typ wentylatorów, reprezentowały modele: ISGC-100, ISGC-300 i ISGC-400. Rewolucję stanowi tutaj wentylator, a nie radiator, ponieważ, jest on nową i autorską konstrukcją Thermaltake’a. Podstawową różnicą wobec innych dmuchaw jest wirnik, który posiada specjalne łopatki. Wentyle mają być cichsze, a zarazem tłoczyć więcej powietrza.

Na innych pułkach znaleźliśmy dobrze wszystkim znane modele SpinQ czy V1. Z nowszych modeli można było przyjrzeć się np. BigTyp14Pro, który ma odprowadzać bardzo dużo ciepła (aż 130 Watów). Zastosowano sześć ciepłowodó, które łączą podstawę z szeregiem finów. Wentylator może się kręcić z prędkością od 1000 do 1600 RPM. A jego hałas będzie wynosił od 16 do 24 dBA. Produkt jest kompatybilny z procesorami AMD (AM2/AM2+) oraz Intel Pentium 4 (LGA 775).