Pamięci HyperX Savage – agresywny wygląd i duże możliwości
HyperX® prezentuje wydajne pamięci HyperX Savage, które jeszcze w tym miesiącu zastąpią w portfolio marki kości HyperX Genesis. HyperX Savage to nie tylko gamingowa wydajność, ale także dynamiczny design. Charakteru modułom dodaje czarna płytka PCB oraz czerwony, wykonany z aluminium, asymetryczny radiator. Jego niewielkie wymiary gwarantują, że kości zmieszczą się nawet w zestawach wyposażonych w duże systemy chłodzenia CPU.
Częstotliwość taktowania sięgająca nawet 2400MHz, niskie wartości opóźnień i pojemności do 32GB - pamięci HyperX Savage trafią na rynek jeszcze w sierpniu. Duża szybkość modułów gwarantuje wzrost wydajności systemu i sprawniejszy multitasking. Pamięci HyperX Savage obsługują także technologię Intel® XMP-ready, która umożliwia łatwe i szybkie podkręcanie, bez konieczności zmiany ustawień w BIOSie.
“Wprowadzenie na rynek modułów HyperX Savage jest kolejnym etapem procesu odświeżania portfolio naszych pamięci. Rozpoczęliśmy go kilka miesięcy temu zastępując skierowane do początkujących graczy kości HyperX blu modelami FURY. Teraz odświeżamy linię Genesis, stworzoną z myślą o nieco bardziej wymagających użytkownikach” - mówi Edward Baily, business manager, HyperX. “Stylowy, czerwony radiator nadaje modułom agresywny wygląd, który koresponduje z ich wydajnością”.
Pamięci HyperX Savage objęto dożywotnią gwarancją i bezpłatnym wsparciem technicznym.
HyperX Savage - specyfikacja:
• Wydajność: HyperX Savage to wydajne moduły dostępne z niskim radiatorem
• Estetyka: czerwony, asymetryczny radiator doskonale sprawdzi się w przypadku nowoczesnych obudów, docenią go także osoby zajmujące się moddingiem
• Jakość: pamięci wyposażono w wytrzymały, aluminiowy radiator
• Niezawodność: wszystkie kości poddawane są testom fabrycznym
• Gwarancja: dożywotnia gwarancja i bezpłatne wsparcie techniczne
• Dostępne pojemności: 4GB–8GB (pojedyncze), 8GB–32GB (zestawy)
• Częstotliwości: 1600MHz, 1866MHz, 2133MHz i 2400MHz
• Opóźnienia CAS: CL9-CL11
• Napięcie: 1.5V, 1.65V
• Temperatura pracy: 0°C do 85°C
• Temperatura przechowywania: -55°C do 100°C
• Wymiary: 133.35mm x 32.8mm
• Kompatybilność: chipsety Intel H67, H97, P67, Z68, Z77, Z87, Z97 i H61 oraz AMD A75, A87, A88, A89, A78 i E35
-
Poprzedni
Plecak z podwójnym systemem dostępu
-
Następny
IFA: Verbatim wkracza na rynek druku 3D, oferując gamę wysokiej jakości filamentów
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
Komentarze