» załóż konto» przypomnij hasło

  • Sony Ericsson i substancje niebezpieczne

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: Inf. pras. | Data: 2010-06-08

    Wejść na stronę 2528 | Komentarzy 0

    Sony Ericsson i substancje niebezpieczne

    Firma Sony Ericsson połączyła siły z organizacjami pożytku publicznego i światowymi przedsiębiorstwami specjalizującymi się w technologiach, aby wspólnie przekonać Parlament Europejski do wprowadzenia zakazu stosowania substancji niebezpiecznych w elektronice komercyjnej, począwszy od roku 2015 i dalej. Firma Sony Ericsson...

  • Konftel wprowadza pierwszy telefon konferencyjny 3G

    Autor: Michał Androsz | Źródło: inf. pras | Data: 2010-07-14

    Wejść na stronę 2420 | Komentarzy 0

    Konftel wprowadza pierwszy telefon konferencyjny 3G

    Firma Konftel, wiodący producent telefonów konferencyjnych, zaprezentowała Konftel 300M - pierwszy na świecie telefon konferencyjny GSM 3G. Nowy Konftel dostępny będzie na naszym rynku w ostatnim kwartale tego roku w dystrybucji Kontel-Telecom, przedstawiciela tej marki w Polsce. Konftel 300M jest pierwszym telefonem konferencyjnym na...

  • LG Electronics i Microsoft nawiązują strategiczną współpracę

    Autor: Michał Androsz | Źródło: inf. pras | Data: 2010-10-08

    Wejść na stronę 2348 | Komentarzy 0

    LG Electronics i Microsoft nawiązują strategiczną współpracę

    Firmy LG Electronics i Microsoft podpisały umowę licencyjną regulującą ich współpracę w dziedzinie rozwoju i marketingu rozwiązań opartych na produktach obu firm. Rozwiązania te łączą system Windows MultiPoint Server (WMS) i technologię RemoteFX z monitorami sieciowymi LG , które pozwalają wielu użytkownikom...

  • Przetwarzanie w chmurze według Intela

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: inf. pras. | Data: 2010-10-28

    Wejść na stronę 2964 | Komentarzy 0

    Przetwarzanie w chmurze według Intela

    Firma Intel Corporation przedstawiła kilka nowych inicjatyw w ramach swojej wizji „Cloud 2015”, której celem jest zwiększenie zgodności operacyjnej i bezpieczeństwa oraz uproszczenie chmurowego przetwarzania danych w internecie. Wizja „Cloud 2015” firmy Intel składa się z trzech kluczowych elementów:...

  • Dlaczego PC wciąż żyje (i nieprędko umrze)?

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: inf. pras. | Data: 2010-11-09

    Wejść na stronę 7462 | Komentarzy 0

    Dlaczego PC wciąż żyje (i nieprędko umrze)?

    Od jakiegoś czasu mądre głowy przewidują śmierć peceta. Premiery kolejnych elektronicznych gadżetów czy oprogramowania, które znajduje się poza zasięgiem technologicznych możliwości tradycyjnego PC wywołują lawiny komentarzy wieszczących niechybną śmierć komputera osobistego. Z mojego punktu widzenia jednak, żadne...

  • Iiyama: znaczny wzrost popytu na monitory w 2010 r.

    Autor: Michał Androsz | Źródło: inf. pras | Data: 2011-01-28

    Wejść na stronę 2565 | Komentarzy 0

    Iiyama: znaczny wzrost popytu na monitory w 2010 r.

     Iiyama, japoński producent monitorów do zastosowań domowych, biurowych i profesjonalnych, sprzedał w ubiegłym roku 30% więcej paneli niż w roku 2009. Największą popularnością wśród polskich użytkowników cieszyły się modele o przekątnej wynoszącej 22 cale. Modele takie zajęły 41% udziału w całkowitej...

  • Hynix przedstawia wysokowydajnościową DDR4 DRAM

    Autor: Grzegorz Ogrodowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2011-04-04

    Wejść na stronę 5169 | Komentarzy 0

    Hynix przedstawia wysokowydajnościową DDR4 DRAM

    Hynix Semiconductor Inc. ("Hynix") ogłosiło dziś, iż stworzyli kości pamięci DDR4 DRAM o pojemności dwóch gigabitów (2Gb) oraz DDR4 DRAM o pojemności dwóch gigabajtów (2GB). Drugi model stworzony jest w opraciu o ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module),...

  • SoC z modułem WiFi od Intela

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: Softpedia | Data: 2012-02-22

    Wejść na stronę 2762 | Komentarzy 0

    SoC z modułem WiFi od Intela

    Firma Intel kontynuuje swoje starania integracji wszystkich możliwych układów w jeden procesor. Tym razem udało się połączyć CPU z modułem sieci bezprzewodowej. Nowa generacja procesorów Atom o nazwie Rosepoint to typowe SoC (System on a Chip). Będą to rozwiązania maksymalnie energooszczędne. Ich premiera na rynku nie...

  • E3 wciąż w Los Angeles

    Autor: Adrian Witkowski | Źródło: informacja pras. | Data: 2012-07-30

    Wejść na stronę 2472 | Komentarzy 0

    E3 wciąż w Los Angeles

    Już od kilkunastu lat oczy branży gier na kilka dni skierowane są na Los Angeles i odbywające się tam targi E3. Impreza to okazja dla wielkich i pomniejszych wydawców do zaprezentowania swoich najnowszych dzieł. Co roku w czerwcu z targów napływają setki materiałów, których nie jest w stanie ogarnąć zwykły...

  • Intel oferuje szeroką gamę nowych wrażeń mobilnych

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: informacja pras. | Data: 2013-01-13

    Wejść na stronę 2408 | Komentarzy 0

    Intel oferuje szeroką gamę nowych wrażeń mobilnych

    Dyrektorzy Intel Corporation zorganizowali konferencję prasową, aby opowiedzieć o nowych wrażeniach mobilnych, jakie zapewni użytkownikom rosnąca rodzina intelowskich smartfonów, tabletów i Ultrabooków™. Mike Bell, wiceprezes i dyrektor generalny Mobile and Communications Group, oraz Kirk Skaugen, wiceprezes i...

  • Intel przyspiesza ofensywę na rynku mobilnym

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2013-02-25

    Wejść na stronę 2302 | Komentarzy 0

    Intel przyspiesza ofensywę na rynku mobilnym

    Firma Intel Corporation zapowiedziała dziś nowe produkty, rozwiązania i inicjatywy, które mają zwiększać jej obecność na rynku mobilnym i zapoczątkować erę nowych urządzeń i bogatszych wrażeń z technologią Intel Inside®. Firma zapowiedziała m.in. nową dwurdzeniową platformę Atom™ SoC („Clover...

  • Intel Skylake - będzie (r)ewolucja?

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-07-04

    Wejść na stronę 4599 | Komentarzy 0

    Intel Skylake - będzie (r)ewolucja?

    Intel zamierza wprowadzić procesory wykonane w 14nm procesie technologicznym pod koniec 2015 roku. Początkowo będzie to Broadwell, jednak prawdopodobnie poza niższym procesem technologicznym nie wprowadzi niczego rewolucyjnego. Prawdziwe zmiany mają nadejść wraz z platformą Skylake, która dodatkowo oferować będzie obsługę...

  • Xeon Phi - Knights Landing

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: VR-Zone | Data: 2013-07-26

    Wejść na stronę 2938 | Komentarzy 0

    Xeon Phi - Knights Landing

    Firma Intel oprócz Xeonów, które zbudowane są z trochę zmienioną architekturą CPU, posiada również modele o architekturze MIC (Many Integrated Core). Oznaczone są one symbolem Phi. Pierwszy z nich o nazwie Knight Corner jest sprzedawany w konfiguracji 57, 60 lub 61 rdzeni x86, które wykonano w 22 nm...

  • AMD - nowy rozkład jazdy

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-08-28

    Wejść na stronę 4040 | Komentarzy 0

    AMD - nowy rozkład jazdy

    Firma AMD zaktualizowała swoje informacje dotyczące nadchodzących produktów. Dowiedzieliśmy się, że nowego GPU Haweii pojawią się pod koniec września, a premiera APU Kaveri nastąpi na początku przyszłego roku. Oprócz tego potwierdzono, że APU Kabini wejdą do sprzedaży na początku przyszłego roku. Ich masowa...

  • Laptop z 14 nm układem Broadwell od Intela

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-09-11

    Wejść na stronę 2753 | Komentarzy 0

    Laptop z 14 nm układem Broadwell od Intela

    Firma Intel podczas imprezy IDF 2013 w San Francisco zaprezentowała notebooka wyposażone w 14 nm układ SoC Intel Broadwell. Jednak to nie wszystko, co ciekawego wydarzyło się w Kalifornii. Dyrektor generalny Intela, Brian Krzanich nie podał niestety żadnych dokładniejszych informacji na temat laptopa. Zapowiedział jednak, że dostawy...

  • Intel Skylake - nowa architektura

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: VR-Zone | Data: 2013-11-09

    Wejść na stronę 3332 | Komentarzy 0

    Intel Skylake - nowa architektura

    Firma Intel pewien czas temu opublikowała swój plan wydawniczy dla komputerów klasy serwer. Ujawnił on, że producent ten planuje w 2015 lub 2016 roku wprowadzić na rynek układy oparte o rdzenie x86 Skylake. Nowe układy będą wykonane w 14 nm procesie litograficznym i kompatybilne z podstawkami LGA 1151. Nie zabraknie...

  • Haswell-EP i Broadwell-EP w nowych Xeonach

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-12-19

    Wejść na stronę 2756 | Komentarzy 0

    Haswell-EP i Broadwell-EP w nowych Xeonach

    Już w 2014 roku na rynek trafią nowe procesory serwerowe z serii Xeon. Będzie to model E5-2600 v3 wyposażony nawet w 14 rdzeni x86 Haswell-EP, który otrzyma do 35 MB pamięci podręcznej poziomu trzeciego, dwie szyny QPI 1.1, czterokanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR4-2133MHz, oraz 40 linii PCI-Express 3.0. Układ ten jest...

  • Wyświetlacze przyszłości w kultowych filmach S-F

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2013-12-20

    Wejść na stronę 2301 | Komentarzy 0

    Wyświetlacze przyszłości w kultowych filmach S-F

    Terminator, Powrót do przyszłości II, Seksmisja, Odyseja Kosmiczna – co łączy te filmy? Wszystkie pokazują wizję przyszłości oraz tego, co najbardziej interesujące dla geeków – technologie. To, co dopiero miało się wydarzyć według fabuły filmu, w większości wypadków jest już przeszłością. Niczym...

  • Intel ogłasza konkurs “Make it Wearable”

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2014-01-08

    Wejść na stronę 8164 | Komentarzy 0

    Intel ogłasza konkurs “Make it Wearable”

    Brian Krzanich, CEO firmy Intel, w trakcie wystąpienia otwierającego tegoroczną edycję targów CES zapowiedział konkurs ‘Make It Wearable’ organizowany przez Intela. Ma on na celu pobudzenie innowacyjności w dziedzinie wearables, czyli technologii noszonych na ciele oraz zachęcenie do tworzenia nowych sposobów...

  • A-Data i Crucial pokazały pamięci DDR4

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: VR-Zone | Data: 2014-01-10

    Wejść na stronę 3771 | Komentarzy 0

    A-Data i Crucial pokazały pamięci DDR4

    Podczas targów CES 2014 w Las Vegas przedstawiono nowe moduły pamięci RAM DDR4. Można było je oglądać na stoisku firmy A-Data i Crucial. Pierwsza z nich przedstawiła kości o taktowaniu 2133 MHz z opóźnieniami CL15 i napięciem 1,2 V. Mają one trafić na rynek pod koniec 2014 roku w zestawach 8 i 16 GB. Ich potencjał...


Konkursy

  • Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.

  • Konkurs świąteczny 2020

    Konkurs świąteczny 2020

    Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...

  • 10 urodziny vortalu!

    10 urodziny vortalu!

      Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...


Ostatnio na forum