Samsung przygotowuje 20-nanometrowe kości DDR4

Samsung już niedługo rozpocznie masową produkcję układów pamięci operacyjnej typu DDR4 w 20-nanometrowej litografii. Mówiąc krótko -  do kupienia będą kości RAM-u o bardzo dużej pojemności. Obecnie, maksymalna ilość gigabajtów w jednej kości to 32. Koszt pojedynczego układu to około 510 dolarów. Znacznie bardziej opłaca się zakupić cztery moduły po 8 GB, bowiem ich obecna cena to 309$. Nie każdy jednak ma płytę główną pozwalającą na pomieszczenie tylu kości RAM, albo po prostu – ma kaprys mieć sporo pamięci w jednej kości.

Producent chce wyjść naprzeciw potrzebom użytkowników i już niedługo zacznie się produkcja 20-nanometrowych kości DIMM DDR4, których główną cechą charakterystyczną będzie wysoka pojemność. Na początku dostępne będą modele 32-gigabajtowe, jednak firma w planach ma także wyprodukowanie aż 128-gigabajtowych kości pamięci. Wszystko to zawdzięczamy technologii TSV (Through-Silicon Via) – niektórzy z Was mogą ją pamiętać, ponieważ została zaprezentowana ponad pięć lat temu. Dopiero teraz została wykorzystana na masową skalę.

Redakcja ExtremeTech poprosiła o komentarz w tej sprawie samego Samsunga. Zapytano czy rzeczywiście firma ma zamiar produkować kości 128 GB RAM DDR4, jeśli tak – to kiedy zostaną wprowadzone do sprzedaży. Przedstawicielstwo koreańskiego giganta odpowiedziało twierdząco na pytanie, dodając, że „są gotowi do produkcji”. Nie oznacza to niestety, że w ciągu najbliższych miesięcy w sklepach będzie można zakupić takowe RAM-y. Według ExtremeTech – przyjdzie nam poczekać… kilka lat.

RAM DDR4 od Samsunga taktowany będzie na 2.4 GHz. Jest to całkiem przyzwoita szybkość, szczególnie dla serwerów, które takowych wymagają. Poczekamy jeszcze kilka ładnych lat, zanim kości DDR4 będą rzeczywiście szybsze od poczciwego DDR3, ale sama ilość tej pamięci i oszczędność energii będzie to poniekąd rekompensować. Dla zwykłego użytkownika taktowanie RAM o niskim CL (CAS-Latency) nie ma zbyt wielkiego znaczenia (różnica wydajności rzędu  kilku procent).

DDR4 a superkomputery

Nowe kości pamięci mogą mieć ciekawe zastosowanie w komputerach typu exascale lub HPC. Obecnie, jednym z problemów superkomputerów jest ilość pamięci w jednej kości.  Obecnie dostępne 32-gigajtowe moduły to wydaje się zbyt mało. Dzięki np. 128 GB DDR4 zostanie wyeliminowany problem małej pojemności, jak i poboru prądu. Jeśli Samsung rozpocznie już sprzedaż nowych RAM-ów, to przy okazji powinny pojawić się płyty główne z 32 slotami, które obsługiwałyby od 1 do 4 TB RAM. Takie pojemności wymagają oczywiście zmodyfikowanych chipsetów i procesorów. 15-rdzeniowy Xeon  E7v2 obsługuje „zaledwie” 1.5 TB pamięci.

Pobór energii

Według zapewnień Samsunga poprawiona zostanie system kodowania korekcyjnego (ECC), a kości pracować będą na napięciu 1,2 V. Przełoży się to na obniżenie poboru energii o 50%, w porównaniu do typowego moduły DDR3 40nm.

Samsung wyprodukuje 128 GB RAM... Co dalej?

Aby nowe RAM-y zostały rozpowszechnione potrzebna jest pomoc dwóch potentatów w segmencie procesorów i chipsetów – Intela oraz AMD. Pierwsza firma pierwszy krok już poczyniła – chipset X99 wspiera nowe moduły, oczekuje się również, że architektura Skylake natywnie obsługiwać będzie DDR4. Nie wiadomo z kolei co planuje AMD i czy w Carrizo uświadczymy możliwości zainstalowania pamięci typu DDR4. Być może wprowadzone zostaną dwie wersje procesorów – jedne obsługujące tylko DDR4, drugie DDR3. Mówi się także o umieszczeniu połączenia między kontrolerami na rdzeniu, tak jak w przypadku migracji DDR2-DDR3.

Zmodyfikowane muszą zostać wszystkie chipsety, tak aby obsługiwały np. 128 GB RAM w jednej kości.