Relacja z targ?w w Hannoverze

CeBIT 2009 - cz??? 3

Autor: Redakcja PCFoster.pl | Data: archiwalny

A A A | Wejść na stronę 97511 | Komentarzy 0



Kolejn? firm?, kt?rej stoisko opiszemy jest znany wszystkim producent wysokiej jako?ci obud?w, zasilaczy i cooler?w firma Thermaltake. Najwi?ksze oczekiwanie by?o na prezentacj? ch?odzenia Xpressar RCB400, kt?re jest rozwi?zaniem podobnym do system?w klimatyzacji stosowanych w samochodach, czy budynkach. W odr??nieniu od poprzednika o nazwie RCS100, kt?ry wymaga? odpowiedniej obudowy, RCB400 charakteryzuje si? znacznie prostsz? instalacj? ? mo?na go zainstalowa? w zatokach obudowy (w sumie zajmuje 4 zatoki 5,25 cala). Za pomoc? urz?dzenia mo?na ch?odzi? procesor lub rdze? karty graficznej. Producent przekonuje, ?e Xpressar RCB400 zapewni uk?adom temperatur? pracy w granicach 27-29 stopni Celsjusza (przy pokojowej temperaturze otoczenia). Xpressar RCB400 wyposa?ony zosta? tak?e w ekran LCD, na kt?rym wy?wietlane s? informacje dotycz?ce temperatury uk?ad?w oraz pracy wentylator?w.
CeBIT 2009
Du?ym zainteresowaniem cieszy?a si? r?wnie? obudowa, kt?r? zaprojektowali specjali?ci z BMW. W Level 10, bo tak nazywa si? ten wynalazek, wszystkie podzespo?y s? ob?o?one swoimi, mniejszymi obudowami. Ma on 6 oddzielnych miejsc na nap?dy 3,5", powy?ej miejsce na 2 lub 3 nap?dy 5,25". Z ty?u wydzielone jest miejsce na zasilacz. Ostatnim elementem jest obudowa p?yty g??wnej, jest to najwi?ksza cz??? z wystaj?cym miejscem na wysokie coolery procesora. Na grzbiecie znajdziemy r?czk? do transportu komputera.
CeBIT 2009
Na zdj?ciu poni?ej mamy przedstawion? obudow? Thermaltake Spedo. Model ten zosta? wprowadzony do sprzeda?y ju? jaki? czas temu, a producent wystawiaj?c j? na targach chcia? przypomnie? o jej istnieniu. Dla przypomnienia, kr?tka jej charakterystyka. We wn?trzu mamy mo?liwo?? zainstalowania maksymalnie siedmiu zewn?trznych nap?d?w 5.25?, sze?ciu wewn?trznych 3.5? oraz jednego zewn?trznego 3.5" (konwerter). Obudowa obs?uguje wszystkie p?yty g??wne standardu ATX i microATX. Monta? podzespo??w jest u?atwiony dzi?ki specjalnym zaczepom i systemowi szynowemu. System ch?odzenia obejmuje kilka wentylator?w. Frontowy wentylator o ?rednicy 140 milimetr?w dostarcza zimne powietrze i w pierwszej kolejno?ci owiewa dyski twarde, tylne (dwa 120 mm) odprowadzaj? nagrzane powietrze do otoczenia. Dodatkowo na bocznej ?ciance mo?na umie?ci? 120 lub 140 milimetrowy tandem. R?wnie? na dolnej i g?rnej ?ciance mo?na zamontowa? wentylatory.
CeBIT 2009
Udoskonalonym modelem, tego co opisa?em powy?ej b?dzie model Thermaltake Spedo LCS. Jest to model widoczny poni?ej. Produkt ten zosta? r?wnie? okrzykni?ty, jako typowy model dla graczy, zapewne z uwagi na swoje w?a?ciwo?ci, kt?re pokr?tce przedstawi?. ?rodek obudowy zosta? wykonany tak, ?eby zapewni? najlepsz? z mo?liwych cyrkulacji powietrza, specjalny uk?ad ma zapobiega? robieniu si? ba?aganu z kabli. Mamy r?wnie? podzia? na 3 komory, kt?re oddzielaj? CPU, GPU oraz PSU. W ?rodku mamy mo?liwo?? zainstalowania nawet do 8 wentylator?w (23 cm na ?cianie bocznej, 14cm na froncie oraz 12cm pod p?yt? g??wn?).
CeBIT 2009
Kolejnymi modelami, kt?re zosta?y wystawione to nowy Soprano (wersja RS), Amor LCS oraz WingRS.
CeBIT 2009

CeBIT 2009
Przedstawiono te? nowe ch?odzenia na CPU, dobrym przyk?adem jest model S18, kt?ry zosta? stworzony pod socket LGA775 oraz AM2/AM2+/939/754. Radiator zosta? umiejscowiony na czterech rurkach cieplnych, przez co jest on bardzo wysoki. Na samym szczycie znajduje si? r?wnie? sporych rozmiar?w wentylator. Obok niego na zdj?ciu poni?ej widzimy cooler MeOrb, kt?ry jest stworzony do komputer?w klasy HTPC. Nisko-profilowy sch?adzacz, ma tylko 47mm, posiada miedzian? podstaw? oraz dwie 6mm rurki odprowadzaj?ce ciep?o do aluminiowego radiatora z 69 wewn?trznymi i 92 zewn?trznymi fiszkami. Od g?ry zamocowany jest 92 mm wentylator potrafi?cy pracowa? z pr?dko?ci? od 800 do 1700 obrot?w na minut?. Ca?o?? wa?y zaledwie 258 gram i podczas pracy emituje szum nieprzekraczaj?cy 16 dB.
CeBIT 2009

CeBIT 2009
Nowy typ wentylator?w, reprezentowa?y modele: ISGC-100, ISGC-300 i ISGC-400. Rewolucj? stanowi tutaj wentylator, a nie radiator, poniewa?, jest on now? i autorsk? konstrukcj? Thermaltake?a. Podstawow? r??nic? wobec innych dmuchaw jest wirnik, kt?ry posiada specjalne ?opatki. Wentyle maj? by? cichsze, a zarazem t?oczy? wi?cej powietrza.
CeBIT 2009
Na innych pu?kach znale?li?my dobrze wszystkim znane modele SpinQ czy V1. Z nowszych modeli mo?na by?o przyjrze? si? np. BigTyp14Pro, kt?ry ma odprowadza? bardzo du?o ciep?a (a? 130 Wat?w). Zastosowano sze?? ciep?owod?, kt?re ??cz? podstaw? z szeregiem fin?w. Wentylator mo?e si? kr?ci? z pr?dko?ci? od 1000 do 1600 RPM. A jego ha?as b?dzie wynosi? od 16 do 24 dBA. Produkt jest kompatybilny z procesorami AMD (AM2/AM2+) oraz Intel Pentium 4 (LGA 775).
CeBIT 2009

CeBIT 2009
Warto przeczytać: Do góry

Komentarze


Ostatnio na forum