LeTV - nowy smartfon bez ramek
3834
0
Cały czas patrzymy na nowe projekty smartfonów, które posiadają coraz częściej bardzo cienkie ramki, a cały front zajmuje dotykowy wyświetlacz. Niedawno bardzo ciekawą propozycję przedstawiło ZTE, a teraz z inicjatywą wychodzi LeTV. Chińska firma zrobiła bardzo duży krok w dobrym kierunku.
Nowy telefon powinien posiadać złącze USB Type-C, które niedawno trafiło do MacBooka i Chromebooka Pixel. Poza tym urządzenie to otrzyma ekran 5,5 cala o rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli, ośmiordzeniowy procesor o taktowaniu 2,2 GHz, 2 GB pamięci RAM, 16 GB miejsca na pliki, 13 MPix aparat z tyłu oraz kamerkę do wideorozmów 5 MPix. Smartfon będzie mógł obsłużyć dwie karty SIM.
Teraz pozostaje nam czekać na oficjalną zapowiedź LeTV i premierę ciekawie zaprojektowanego smartfonu na rynkach zachodnich.
Poprzedni
1
Komentarze