Małe, a też potrafi! 7 płyt od Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.
Test płyt głównych H55 i H57
Niedawno premierę miały procesory 32nm Westmere. Główną cechą wyróżniającą je z tłumu poza nowym procesem wykonania jest integracja rdzenia graficznego na płytce PCB obok samego jądra procesora. To nowe podejście w dziedzinie budowania zintegrowanych chipów graficznych. Dlatego nie mogło się obyć bez nowych płyt głównych przystosowanych pod te właśnie, nowe modele procesorów. Dziś w szranki stanie kilka modeli opartych o najnowsze chipsety Intela - H57 lub H55. Zapraszam do testu porównawczego.
Spis treści
Laminat modelu H55MX-S cechuje się wymiarami 244×218mm. Sekcja zasilania jest skromna, typowo budżetowa i wykonana w schemacie 4+2 - 4 fazy dla procesora oraz 2 fazy dla kontrolera pamięci. Kondensatory są dobrej jakości ale nie na całej powierzchni w formie polimerowej. Cewki nie są niestety ekranowane. Patrząc na obszerność sekcji zasilania to wygląda ona bardzo schludnie, goło można by rzec. Jednak w tej cenie nie można wymagać żadnych większych fajerwerków.
Co do jakości wykonania nie ma raczej większych zastrzeżeń. Bolączką na pewno jest to że w układzie zasilania CPU tym razem nie wykorzystano żadnego z typów radiatora. Sekcja jest całkowicie goła. Żaden z kondensatorów nie jest niczym zakryty. Chłodzeniem chipsetu zajmuje się pojedynczy radiator. Dba on o temperaturę. Mocowanie stanowią standardowe, plastikowe kołeczki. Być może z racji tego że jest to najniższy model oparty o chipset H55 to producent nie zastosował tu żadnego typu chłodzenia w sekcji zasilania procesora. Jednak w przypadku wytężonej pracy sekcja ta może się dość znacznie nagrzewać.
Dwa sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanałowym mogą obsłużyć moduły o pojemności do 8GB każdy, (kości po 4GB). Maksymalna prędkość działania modułów to podstawowe dla chipsetu H57/55, 1333MHz.
Na płycie jest pojedyncze gniazdo PCI Express ×16, poza nim udostępniono też 2 gniazda PCI i jedno PCI Express ×1. Podpiąć możemy do 6 urządzeń USB. Do dyspozycji mamy też 3 wejścia na podłączenie wentylatorów. Brak jest możliwości podłączenia urządzeń eSATA czy IDE.
Otrzymujemy jedno gniazdo LAN. Przesył danych odbywa się z prędkością do 1GB/s. Natomiast układ JMicron JMB363 odpowiada za obsługę urządzeń IDE, i pozwala podłączyć dwa takie napędy. Producent zaoferował także 6 urządzeń SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, więc niestety nie ma możliwości łączenia dysków w macierze RAID.
Układ Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Na narty z Navmax!
Odpowiedz na dwa łatwe pytania i wygraj super aplikację nawigacyjną Navmax! Drodzy Czytelnicy! Przygotowaliśmy dla Was kolejny konkurs, tym...
-
Wygraj sprzęt od Cooler Master!
Wygraj sprzęt od Cooler Master! Również w styczniu nie mogło u nas zabraknąć konkursu. Tym razem dzięki firmie Cooler Master...
-
Wygraj sprzęt od Media-Tech!
Gadżeciarski konkurs z Media-Tech! Mamy dla Was tym razem Noworoczny konkurs z firmą Media Tech, w którym możecie wygrać trzy...

130043
1

1
Komentarze
Mateusz
2010-02-14 12:05:50