Małe, a też potrafi! 7 płyt od Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.

Test płyt głównych H55 i H57

Autor: Robert Żabiński | Data: 2010-02-12 17:38:40

A A A | Wejść na stronę 267964 | Komentarzy 1


Foxconn H55MX-S to najtaÅ„szy w ofercie modeli pÅ‚yty gÅ‚ównej z gniazdem LGA1156 i obsÅ‚ugÄ… procesorów ze zintegrowanym ukÅ‚adem graficznym Intel GMA HD. UkÅ‚adem nadzorujÄ…cym jest w tym wypadku chipset Intel H55. W tym porównaniu jest to pÅ‚yta o najniższej cenie zakupu. Zatem nie powinniÅ›my spodziewać siÄ™ fajerwerków.

Laminat modelu H55MX-S cechuje siÄ™ wymiarami 244×218mm. Sekcja zasilania jest skromna, typowo budżetowa i wykonana w schemacie 4+2 - 4 fazy dla procesora oraz 2 fazy dla kontrolera pamiÄ™ci. Kondensatory sÄ… dobrej jakoÅ›ci ale nie na caÅ‚ej powierzchni w formie polimerowej. Cewki nie sÄ… niestety ekranowane. PatrzÄ…c na obszerność sekcji zasilania to wyglÄ…da ona bardzo schludnie, goÅ‚o można by rzec. Jednak w tej cenie nie można wymagać żadnych wiÄ™kszych fajerwerków.

Co do jakoÅ›ci wykonania nie ma raczej wiÄ™kszych zastrzeżeÅ„. BolÄ…czkÄ… na pewno jest to że w ukÅ‚adzie zasilania CPU tym razem nie wykorzystano żadnego z typów radiatora. Sekcja jest caÅ‚kowicie goÅ‚a. Å»aden z kondensatorów nie jest niczym zakryty. ChÅ‚odzeniem chipsetu zajmuje siÄ™ pojedynczy radiator. Dba on o temperaturÄ™. Mocowanie stanowiÄ… standardowe, plastikowe koÅ‚eczki. Być może z racji tego że jest to najniższy model oparty o chipset H55 to producent nie zastosowaÅ‚ tu żadnego typu chÅ‚odzenia w sekcji zasilania procesora. Jednak w przypadku wytężonej pracy sekcja ta może siÄ™ dość znacznie nagrzewać.

Dwa sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanaÅ‚owym mogÄ… obsÅ‚użyć moduÅ‚y o pojemnoÅ›ci do 8GB każdy, (koÅ›ci po 4GB). Maksymalna prÄ™dkość dziaÅ‚ania moduÅ‚ów to podstawowe dla chipsetu H57/55, 1333MHz.

Na pÅ‚ycie jest pojedyncze gniazdo PCI Express ×16, poza nim udostÄ™pniono też 2 gniazda PCI i jedno PCI Express ×1. Podpiąć możemy do 6 urzÄ…dzeÅ„ USB. Do dyspozycji mamy też 3 wejÅ›cia na podłączenie wentylatorów. Brak jest możliwoÅ›ci podłączenia urzÄ…dzeÅ„ eSATA czy IDE.

Otrzymujemy jedno gniazdo LAN. PrzesyÅ‚ danych odbywa siÄ™ z prÄ™dkoÅ›ciÄ… do 1GB/s. Natomiast ukÅ‚ad JMicron JMB363 odpowiada za obsÅ‚ugÄ™ urzÄ…dzeÅ„ IDE, i pozwala podłączyć dwa takie napÄ™dy. Producent zaoferowaÅ‚ także 6 urzÄ…dzeÅ„ SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, wiÄ™c niestety nie ma możliwoÅ›ci łączenia dysków w macierze RAID.

UkÅ‚ad Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.

Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV

Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Warto przeczytać: Do góry

Komentarze

  • 2010-02-14 12:05:50

    Dzięki za ciekawą lekturę! Rzeczywiście płyty z uwagi na dużą rozbieżność cenową posiadają różne wady i zalety. Przegląd bardzo przydatny dla osoby, która szuka płyty pod nowe procesory Intela - tutaj zdecydowanie znajdzie odpowiedź. Szczerze powiem, że spodziewałem się bardziej wyrównanej konkurencji - tak jak było to podczas mojego testu P55, a tutaj widzę, że różnice są większe niż błąd pomiarowy ;)

Komentarz 1


Ostatnio na forum