» załóż konto» przypomnij hasło

Małe, a też potrafi! 7 płyt od Asusa, Foxconna, Gigabyte i MSI.

Test płyt głównych H55 i H57

Autor: Robert Żabiński | Data: 2010-02-12 17:38:40

A A A | Wejść na stronę 260603 | Komentarzy 1


Foxconn H55MX-S to najtańszy w ofercie modeli płyty głównej z gniazdem LGA1156 i obsługą procesorów ze zintegrowanym układem graficznym Intel GMA HD. Układem nadzorującym jest w tym wypadku chipset Intel H55. W tym porównaniu jest to płyta o najniższej cenie zakupu. Zatem nie powinniśmy spodziewać się fajerwerków.

Laminat modelu H55MX-S cechuje się wymiarami 244×218mm. Sekcja zasilania jest skromna, typowo budżetowa i wykonana w schemacie 4+2 - 4 fazy dla procesora oraz 2 fazy dla kontrolera pamięci. Kondensatory są dobrej jakości ale nie na całej powierzchni w formie polimerowej. Cewki nie są niestety ekranowane. Patrząc na obszerność sekcji zasilania to wygląda ona bardzo schludnie, goło można by rzec. Jednak w tej cenie nie można wymagać żadnych większych fajerwerków.

Co do jakości wykonania nie ma raczej większych zastrzeżeń. Bolączką na pewno jest to że w układzie zasilania CPU tym razem nie wykorzystano żadnego z typów radiatora. Sekcja jest całkowicie goła. Żaden z kondensatorów nie jest niczym zakryty. Chłodzeniem chipsetu zajmuje się pojedynczy radiator. Dba on o temperaturę. Mocowanie stanowią standardowe, plastikowe kołeczki. Być może z racji tego że jest to najniższy model oparty o chipset H55 to producent nie zastosował tu żadnego typu chłodzenia w sekcji zasilania procesora. Jednak w przypadku wytężonej pracy sekcja ta może się dość znacznie nagrzewać.

Dwa sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanałowym mogą obsłużyć moduły o pojemności do 8GB każdy, (kości po 4GB). Maksymalna prędkość działania modułów to podstawowe dla chipsetu H57/55, 1333MHz.

Na płycie jest pojedyncze gniazdo PCI Express ×16, poza nim udostępniono też 2 gniazda PCI i jedno PCI Express ×1. Podpiąć możemy do 6 urządzeń USB. Do dyspozycji mamy też 3 wejścia na podłączenie wentylatorów. Brak jest możliwości podłączenia urządzeń eSATA czy IDE.

Otrzymujemy jedno gniazdo LAN. Przesył danych odbywa się z prędkością do 1GB/s. Natomiast układ JMicron JMB363 odpowiada za obsługę urządzeń IDE, i pozwala podłączyć dwa takie napędy. Producent zaoferował także 6 urządzeń SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, więc niestety nie ma możliwości łączenia dysków w macierze RAID.

Układ Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.

Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV

Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Foxconn H55MXV
Warto przeczytać: Do góry

Komentarze

  • Mateusz

    2010-02-14 12:05:50

    Dzięki za ciekawą lekturę! Rzeczywiście płyty z uwagi na dużą rozbieżność cenową posiadają różne wady i zalety. Przegląd bardzo przydatny dla osoby, która szuka płyty pod nowe procesory Intela - tutaj zdecydowanie znajdzie odpowiedź. Szczerze powiem, że spodziewałem się bardziej wyrównanej konkurencji - tak jak było to podczas mojego testu P55, a tutaj widzę, że różnice są większe niż błąd pomiarowy ;)

Komentarz 1


Konkursy

  • Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.

  • Konkurs świąteczny 2020

    Konkurs świąteczny 2020

    Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...

  • 10 urodziny vortalu!

    10 urodziny vortalu!

      Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...