Test płyt głównych H55 i H57

MSI H55M-ED55 to jeden z tych tańszych w ofercie modeli z gniazdem LGA1156 i obsługą procesorów ze zintegrowanym układem graficznym Intel GMA HD. Jest to propozycja dla tych mniej zamożnych użytkowników którzy chcą zaopatrzyć się w płytę główną z podstawką LGA1156. Układem nadzorującym jest chipset Intel H55. Płyta ta należy do serii określanej przez MSI jako „Entertainment”

Laminat modelu H55M-ED55 cechuje się wymiarami 244×244mm. Sekcja zasilania składająca się z 8 faz w schemacie 6+2 jest 6 fazowa dla procesora oraz 2 fazowa dla kontrolera pamięci. Wygląda ona estetycznie ale i skromnie co jak widać na przykładzie innych tańszych modeli opartych o chipset H57 bądź H55. Niezbędne minimum i tyle – więcej nie oczekujmy po budżetowym produkcie.

Do jakości wykonania nie ma żadnych zastrzeżeń - ta jest bardzo dobra jak to ostatnio bywa u MSI. Wszystkie kondensatory są polimerowe, a cewki są ekranowane na całej powierzchni płyty. Wykorzystano technikę DrMOS. Technologia ta została zaprojektowana tak, aby zapewnić jak największe oszczędności energii i utrzymać jak najniższą temperaturę pracy płyty głównej.

Wyróżnia się trzema niezwykłymi cechami:

• GreenPower - pozwala oszczędzać energię
• XpressCool - całkowity braku hałasu oraz efektywne rozpraszanie ciepła
• RapidBoost – technologia wysokiej wydajności przetwarzania danych.

Cztery sloty Ram DDR3 są gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanałowym. W każdym z nich osadzimy moduły o pojemności do 4GB, a więc razem - 16GB. Maksymalna prędkość działania modułów to 2133MHz (po podkręceniu).

Płyta nie należy do drogich i jakoś bardzo zaawansowanych produktów, niemniej jednak mimo tejże dość niskiej ceny producent zademonstrował na płycie niektóre ze swoich nowych technik:

APS - Active Phase Switching – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora. Direct OC – przyciski plus i minus na laminacie służące do bezpiecznego przetaktowywania procesora wraz z rdzeniem graficznym z poziomu Windowsa. Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty. OC Genie – przełączniki umieszczone na laminacie służące do zmiany częstotliwości bazowej procesora. USB Safeguard – Gniazda USB o dwukrotnie wyższej obciążalności (dzięki wzmocnionemu zasilaniu). Posiadają także dodatkowe zabezpieczenia przed ładunkami elektrostatycznymi

Producent umieścił na laminacie płyty tuż przy złączu zasilającym 24pin przyciski plus i minus, odpowiedzialne za obsługę trybu OC Genie. Tuż obok nich znajduje się główny przycisk tejże funkcji. Jest także na laminacie umieszczony, co zapewne ucieszy tych użytkowników którzy niekoniecznie montują płytę w obudowie przycisk Power. Mamy także przycisk Clear Cmos do czyszczenia Biosu po zbyt wysokich próbach podkręcania.

System chłodzenia składa się z podwójnego aluminiowego radiatora wykorzystującego technologię DrMOS która dba o temperaturę pracy chipsetu. Solidne gwinty posłużyły za element montażowy. Sposób to nad wyraz skuteczny, gwarantujący większy docisk w stosunku do plastikowych kołeczków. Wokół gniazda procesora jest wystarczająco dużo miejsca – problem z instalacją dużych niestandardowych coolerów nie występuje.

Mimo rozmiaru mATX płyta posiada podwójne gniazdo PCI Express ×16, (drugie to ×4). Zatem bez problemu Uruchomimy dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (prędkość slotów wyniesie wtedy ×16/×4). Poza tym na laminacie jest 1 gniazdo PCI i 1 PCI Express ×1. Podpiąć możemy do 6 urządzeń USB. Do dyspozycji mamy także 3 wejścia na podłączenie wentylatorów.

Gniazdo LAN obsługiwane przez układ Realtek 8111DL odpowiada za Internet. Przesył danych odbywa się z prędkością do 1Gb/s. Natomiast układ JMicron JMB363 odpowiada za obsługę urządzeń IDE i pozwala nam podłączyć 2 takie napędy. Dostajemy także 6 urządzeń SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, więc nie ma możliwości łączenia dysków w macierze RAID.

Układ Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiękowe. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.