Test płyt głównych H55 i H57

Jest to druga w tym porównaniu pÅ‚yta oparta o peÅ‚en rozmiar ATX. Laminat modelu GA-H55 UD3H cechuje siÄ™ wymiarami 305 × 210 mm. Sekcja zasilania obsadzona w schemacie 5+2, jest 5 fazowa dla procesora oraz 2 fazowa dla kontrolera pamiÄ™ci. WyglÄ…da bardzo budżetowo niemniej jednak jej jakość wykonania stoi na wysokim poziomie. PÅ‚yta wyposażona zostaÅ‚a w technikÄ™ oszczÄ™dzania energii DES2 – dziÄ™ki niemu to liczba aktywnych faz w ukÅ‚adzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w peÅ‚ni obciążony. Na caÅ‚ej powierzchni laminatu zastosowano wyÅ‚Ä…cznie kondensatory polimerowe oraz ekranowane cewki.
Co do jakoÅ›ci wykonania nie ma wiÄ™kszych zastrzeżeÅ„ - ta jest bardzo dobra. Na laminacie sÄ… wyÅ‚Ä…cznie kondensatory polimerowe, a wszystkie cewki sÄ… ekranowane. Zastosowany wielofazowy system zasilania pozwala na przeÅ‚Ä…czanie pomiÄ™dzy trybami pracy w zależnoÅ›ci od obciążenia procesora - gdy jest ono najmniejsze, ilość aktywnych faz zasilania zostaje automatycznie ograniczona do minimum niezbÄ™dnego do prawidÅ‚owego dziaÅ‚ania komputera. W ukÅ‚adzie zasilania procesora nie wykorzystano żadnych radiatorów. Sekcja jest caÅ‚kowicie goÅ‚a i niczym nie chÅ‚odzona – trochÄ™ to dziwnie jeÅ›li weźmiemy pod uwagÄ™ inne – nawet te nieco tylko droższe modele tego producenta. ChÅ‚odzony jest tyko sam chipset - radiator jest przymocowany plastikowymi koÅ‚eczkami.

Płyta wyposażona została w kilka typowych dla firmy Gigabyte cech:

• Ultra Durable 3 – technologia charakteryzujÄ…ca siÄ™ podwójnÄ… iloÅ›ciÄ… miedzi wprowadzonej do wewnÄ™trznych warstw pÅ‚yty gÅ‚ównej.

• Dynamic Energy Saver 2 – zapewnia wysokÄ… wydajność energetycznÄ…. 2 oz Copper PCB – laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania.

• FUNKCJA VRD 11.1 - Standard Intela VRD 11.1 pozwala na przekazywanie z procesora informacji o zapotrzebowaniu na energiÄ™. Technologia ta wykorzystywana dotychczas w ukÅ‚adach mobilnych ma gÅ‚ównie za zadanie ograniczyć pobór prÄ…du w spoczynku i przy niewielkim obciążeniu. DziÄ™ki zastosowaniu standardu VRD 11.1 opisywana pÅ‚yta gÅ‚ówna GIGABYTE może pracować z jednÄ… aktywnÄ… fazÄ… zasilania podczas niskiego zapotrzebowania procesora na energiÄ™. Easy BIOS setting for GPU overclocking – Å‚atwe podkrÄ™canie rdzenia graficznego z poziomu Biosu.
• Smart6 – Å‚atwiejsze zarzÄ…dzanie systemem komputerowym. NarzÄ™dzie GIGABYTE Smart 6™ zostaÅ‚o zaprojektowane z myÅ›lÄ… o komforcie użytkowników. SkÅ‚ada siÄ™ ono z 6 innowacyjnych programów zapewniajÄ…cych Å‚atwiejsze zarzÄ…dzanie systemem komputerowym. Smart 6™ pozwala przyspieszyć dziaÅ‚anie komputera, skrócić czas uruchamiania systemu operacyjnego, zarzÄ…dzać zabezpieczeniami oraz szybko przywrócić poprzednie ustawienia za pomocÄ… jednego klikniÄ™cia myszkÄ…
• Dynamic Energy Saver 2 – zapewnia wysokÄ… wydajność energetycznÄ…. 2 oz Copper PCB – laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania.
• 2 oz Copper PCB – laminat (oÅ›miowarstwowy) o podwojonej gruboÅ›ci Å›cieżek miedzianych (wszystkie Å›cieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). RozwiÄ…zanie to ma zapewnić mniejszÄ… rezystancjÄ™ Å›cieżek, co ma siÄ™ przekÅ‚adać na niższe temperatury i wiÄ™ksze możliwoÅ›ci podkrÄ™cania. Oz oznacza uncjÄ™ (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwÄ™ miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). PrzeliczajÄ…c na jednostki ukÅ‚adu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiÄ™kszenie gruboÅ›ci warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Cztery sloty Ram DDR3 gotowe do pracy w trybie jedno- lub dwukanaÅ‚owym mogÄ… obsÅ‚użyć razem 16GB (po 4GB na kość). Maksymalna prÄ™dkość dziaÅ‚ania moduÅ‚ów to 2200MHz (po podkrÄ™ceniu) – i jest to najszybsza prÄ™dkość Ram spoÅ›ród oferowanych w tym porównaniu pÅ‚yt.

Pasywny system chłodzenia chipsetu składa się z prostego, płaskiego, aluminiowego radiatora umocowanego na kołeczki. Podczas pracy dość znacznie on nagrzewał.

Podwójne gniazdo PCI Express ×16 (drugie to gniazdo x4) obsÅ‚uguje technologiÄ™ tryb Crossfire. Poza nim udostÄ™pniono także 4 gniazda PCI i jedno PCI Express ×1. Producent oferuje także 8 urzÄ…dzeÅ„ USB na tylnym panelu. PÅ‚yta nie posiada w wyposażeniu seryjnym USB w standardzie 3.0. Do dyspozycji mamy także 4 wejÅ›cia na podÅ‚Ä…czenie dodatkowych wentylatorów.

Gniazdo LAN odpowiada za przesyÅ‚ Internetu. Odbywa siÄ™ to z prÄ™dkoÅ›ciÄ… do 1GB/s. UrzÄ…dzeÅ„ IDE podÅ‚Ä…czyć można maksymalnie 2. Dano nam także do dyspozycji 6 urzÄ…dzeÅ„ SATA. Ponieważ chipset to Intel H55, wiÄ™c niestety nie ma możliwoÅ›ci Å‚Ä…czenia dysków w macierze RAID.

UkÅ‚ad Realtek ACL889 odpowiada za doznania dźwiÄ™kowe. Odtwarza on sygnaÅ‚ audio w 8 kanaÅ‚ach i 24-bitowej rozdzielczoÅ›ci ze 192kHz próbkowaniem.