TIM odpowiedzialny za temperaturę i OC Ivy Bridge

Już prawie na 100% wiadomo, dlaczego nowa generacja procesorów Intel Core osiąga dużo większe temperatury niż Sandy Bridge. Problem tkwił w materiałach termoizolacyjnych (TIM) stosowanych przez Intela wewnątrz zintegrowanej płytki heatspreader (IHS). Teza ta została postawiona przez portal Overclockers.com pod koniec kwietnia. Testy zostały przeprowadzone przez japoński portal PC Watch. Ostrożnie usunięto IHS z procesora Core i7-3770K. Dotarto do podejrzanego TIM. Materiał został zastąpiony przez OCZ Freeze oraz Coolaboratory Liquid Pro. Wyniki badań były zatrważające. Bez zmiany napięcia można osiągnąć 3,5GHz, a temperatura jest o 18% (na Coolaboratory) niższa niż w Intelowskim TIM. 4GHz testerzy osiągnęli na napięciu 1,2V przy użyciu tego samego TIM. Temperatura była niższa o 23%, niż w "nie naprawianych" procesorach.

W raporcie zawarto także, że decyzja Intela o korzystaniu innej pasty termoprzewodzącej zamiast fluxless solder ma znaczący wpływ na temperaturę i overclocking procesora.

Innym użytkownikom, zwłaszcza tym, którzy nie chcą grzebać w procesorze pozostaje mieć nadzieję, że Intel wyda nową rewizję z poprawionym TIM.