Thermalright AXP-200 - już niebawem
1911
0
Firma Thermalright przygotowuje się do wprowadzenia nowego modelu coolera CPU, który będzie następcą całkiem udanego AXP-100, który debiutował pod koniec 2012 roku. Urządzenie ma oferować większe rozmiary, ale dalej będzie przeznaczone dla małych obudów i podstawek LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 oraz LGA775.
Wymiary urządzenia to 153 x 140 x 60 mm, natomiast waga wynosi 475 gramów. Na górze radiatora zostanie zamontowany wentylator o rozmiarze 140 mm. Koncepcja jest dokładnie taka sama jak poprzednio, z tym, że tutaj odległość pomiędzy podstawką, a blokiem żeberek wynosi 22 mm. Całość jest utrzymywana za pomocą sześciu rurek termoprzewodzących o średnicy 6 mm, które zostały wykonane z miedzi i pokryte warstwą niklu. Radiator składa się z 48 aluminiowych finów w 2 mm odstępach. Cooler zostanie wyposażony w śmigło Thermalright TY-140.
Według producent ma on sobie poradzić w trybie pasywny z odprowadzeniem 35 W ciepła. Cena nie jest jeszcze podana.
Poprzedni
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
3
Komentarze