Snapdragon 815 nie będzie się tak grzał
2267
0
Wygląda na to, że Qualcomm mocno odczuło problemy z przegrzewającym się procesorem Snapdragon 810 i teraz nie dopuści już do podobnej sytuacji. Niebawem ma zostać zaprezentowany model 815, który będzie wykonany w 20 nm procesie litograficznym i będzie posiadał osiem rdzeni w architekturze BIG.Little, układ graficzny Adreno 450, pamięć LPDDR4 i łączność LTE cat.10.
Według wyników testów będzie on znacznie chłodniejszy od wersji 810. Przypomnijmy, że niedawno przez problemy z temperaturą z procesora Qualcomm zrezygnował Samsung, a LG i HTC musiały obniżyć taktowanie podczas maksymalnego obciążenia. Wszystko wskazuje na to, że teraz podobne kłopoty nie będą miały miejsca.
Poza wynikami testów Snapdragona 815 ujawniono również dane Snapdragona 620, który także ma być chłodniejszy od poprzednika. Procesory porównano w grze Asphalt 8 Airborne. Temperatura wersji 810 dochodziła do 45 stopni Celsjusza, a 815 nie przekroczył 35 stopni Celsjusza. Różnica jest znacząca. Kiedy porównano Snapdragona 615 i 620, to także można było zauważyć różnicę ok. 5 stopni na korzyść nowszego układu. Testy przeprowadzono na platformie zbudowanej z ekranu 5" o rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli i 3 GB pamięci RAM.
Z powyższych informacji wynika, że nowa generacja układów Qualcomm będzie pozbawiona wad poprzedników. Zobaczymy jeszcze jak procesory spiszą się w urządzeniach z ekranami 4K.
Poprzedni
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
3
Komentarze