Próbka inżynieryjna nowego Ivy Bridge-E. Co kryje się pod IHSem?

Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-25 12:53:29

Użytkownik portalu Coolaler.com o pseudonimie Toppc otrzymał próbkę inżynieryjnego najnowszego procesora Intela na podstawkę LGA 2011 o nazwie Core i7-4960X Ivy Bridge-E. Toppc nie zamierzał tracić czasu i od razu przystąpił do zdjęcia IHS. Płytka heatspreader jest połączona z resztą procesora za pomocą kleju, który (podobno) łatwo przeciąć (wymagane są spore możliwości manualne). Użytkownik odkrył, że rdzeń procesora jest zlutowany z IHSem, a nie jak w przypadku np. Core i7-3770k - połączony pastą termoprzewodzącą. Lutowanie jest znacznie bardziej wydajniejsze niż stosowanie past, ponieważ zwiększa potencjał na podkręcanie i zapewnia niższe temperatury.

Czy to oznacza, że teraz Intel tylko w high-endowych propozycjach będzie stosować lutowanie rdzenia z IHS? Warto dodać, że lutowanie jest nieco droższe od pasty, której jakość w Ivy Bridge czy Haswellach pozostawia wiele do życzenia.

Warto przeczytać: Do góry

Komentarze

2013-06-25 13:20:49

Ivy bridge mają nieco wyższe temperatury przez tę fatalną pastę. Jeżeli Intel użył tego rozwiązania także w Hasswelach, muszę powiedzieć, że się zawiodłem. Dobrze, że chiciaż te z dopiskiem -E, będą tworzone z lepszym czynnikiem termoprzewodzącym.
~Damian

2013-06-25 16:38:05

Tak, Haswelle również mają pastę, również o żenującej jakości. Gdzieś czytałem, że podkręcanie na ok. 4,7 GHz daje temperaturę... 90*C. Przy standardowym napięciu (~1,3 V). Szkoda tylko, że teraz aby mieć chłodny CPU będzie trzeba wydać ok. 1000 dolarów (+ VAT itd).
2013-06-26 02:14:14

No, temperatura zależy od użytego chłodzenia. Niemniej jednak kwestia pasty termoprzewodzącej pozostawia wiele do życzenia.

Próbka inżynieryjna nowego Ivy Bridge-E. Co kryje się pod IHSem?

Nowa kierownica od Genius

Wentylatory od Scythe - Grand Flex 120

Komentarze

Zobacz aktualne ceny w polskich sklepach:

Ostatnio na forum

Testy, recenzje i relacje

Aktualności