Próbka inżynieryjna nowego Ivy Bridge-E. Co kryje się pod IHSem?
3444
3
Użytkownik portalu Coolaler.com o pseudonimie Toppc otrzymał próbkę inżynieryjnego najnowszego procesora Intela na podstawkę LGA 2011 o nazwie Core i7-4960X Ivy Bridge-E. Toppc nie zamierzał tracić czasu i od razu przystąpił do zdjęcia IHS. Płytka heatspreader jest połączona z resztą procesora za pomocą kleju, który (podobno) łatwo przeciąć (wymagane są spore możliwości manualne). Użytkownik odkrył, że rdzeń procesora jest zlutowany z IHSem, a nie jak w przypadku np. Core i7-3770k - połączony pastą termoprzewodzącą. Lutowanie jest znacznie bardziej wydajniejsze niż stosowanie past, ponieważ zwiększa potencjał na podkręcanie i zapewnia niższe temperatury.
Czy to oznacza, że teraz Intel tylko w high-endowych propozycjach będzie stosować lutowanie rdzenia z IHS? Warto dodać, że lutowanie jest nieco droższe od pasty, której jakość w Ivy Bridge czy Haswellach pozostawia wiele do życzenia.
Poprzedni
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
3
Komentarze
ludek111
2013-06-25 13:20:49
~Damian
2013-06-25 16:38:05
ludek111
2013-06-26 02:14:14