Firma Intel, z dumą ogłosiła, że właśnie zakończyła pracę na fazową rozwojową procesu technologicznego 32nm i nadal jest szansa, aby podzespoły wykonane w tej technologii pojawiły się na rynku w czwartym kwartale 2009 roku. Wszystkie szczegóły związane z najnowszym procesem technologicznym zostaną ujawnione w przyszłym tygodniu na spotkaniu IEDM (z ang. International Electron Devices Meeting) jednak już dziś wiadomo, że 32nm proces integruję w sobie technologię bramek high-k +metal drugiej generacji, 193nm litografię zanurzeniową oraz techniki rozszerzania napięcia tranzystorów.
Komentarze