GIGABYTE na COMPUTEX 2012

GIGABYTE zaprasza na targi elektroniki COMPUTEX 2012, gdzie prezentuje swoje najnowsze produkty oraz osiągnięcia w dziedzinie technologii, zapewniając odwiedzającym sporą dawkę cyfrowych wrażeń. Na stoisku GIGABYTE czekają najnowsze płyty główne z serii 7, wyposażone w technologie Thunderbolt™ oraz Ultra Durable 5, platformy na chipsecie X79 oraz najnowsze konstrukcje z socketem FM2.

Odwiedzający COMPUTEX 2012 jako pierwsi mieli okazję poznać specyfikację płyt głównych, które w niedalekiej przyszłości znajdą się na sklepowych półkach. Konstrukcją, która z pewnością przyciąga uwagę jest GA-Z77X-UP7. Jest to płyta główna na podstawce procesorowej LGA 1155, obsługująca procesory Intel drugiej oraz trzeciej generacji. Platforma ta wspiera unikalne technologie DualBios UEFI z 3D BIOS, oraz posiada w pełni cyfrową, 32 fazową sekcję zasilania. Jako jedna z pierwszych konstrukcji GIGABYTE, GA-Z77X-UP7 wspiera najnowszą technologię Ultra Durable 5. W stosunku do poprzedniej wersji, wyróżniają ją 60-amperowe, ferrytowe dławiki oraz układy International Rectifier PowIRStage IR3550. Zapewniają one najlepszą jakość dostarczanej do procesora energii, oferując rekordową wydajność przy zachowaniu niskiej temperatury pracy (nawet o 60 stopni mniej, niż w tradycyjnych układach) oraz wydłużając żywotność płyty głównej.

Pośród konstrukcji z serii 7, GIGABYTE pokazał także dwa pierwsze modele wyposażone w technologię Thunderbolt™. Z77X-UP4 TH i Z77X-UP5 TH posiadają więc innowacyjne, niezwykle elastyczne złącze, pozwalające na podłączenie wielu urządzeń jednocześnie oraz transfer danych z prędkością aż 10 Gbps.

GIGABYTE na COMPUTEX 2012 nie zapomniał również o płytach pod LGA2011, również wspierających technologię UD5. Dwa zaprezentowane modele to GA-X79S-UP5 WIFI, oraz GA-X79-UP4.

Płyty wyposażono w 6+1 fazową sekcję zasilania CPU VRM, 8 slotów DIMM czterokanałowej pamięci z obsługą do 64GB oraz w złącza SAS, pozwalające na transfer danych z dysków z prędkością 3 Gb/s (dwa razy szybciej niż za pomocą portów SATA 3).

Wśród bogatej oferty GIGABYTE, na targach nie zabrakło również płyt AMD. Znalazły się tutaj konstrukcje na LGA FM2 , które powstały w oparciu o chipset AMD A85 oraz A55 (poprzedniej generacji) i posiadają wsparcie dla najnowszych procesorów „Trinity” APU. Wśród nich są high-endowa GA-F2A85X-UP4 z technologią Ultra Durable 5, GA- F2A55-DS3 ze średniej półki oraz najbardziej ekonomiczna GA-F2A55M-DS2.

Aby dowiedzieć się więcej o produktach GIGABYTE, odwiedź nas pomiędzy 1 a 9 czerwca na stoisku D0002, Taipei World Trade Center Hall.