SkyLake-S: garść informacji od Intela
3114
0
Nowe procesory Intel SkyLake-S bÄ™dÄ… wykonane w 14 nm procesie litograficznym i w przyszÅ‚ym roku zastÄ…piÄ… obecne Haswell Refresh. Wiele wskazuje na to, że prezentacja nowych ukÅ‚adów odbÄ™dzie siÄ™ podczas targów Computex w czerwcu 2015 roku.
Wraz z nowymi procesorami bÄ™dziemy mieli dostÄ™p do nowej podstawki LGA1151, która wyposażona jest w jedno dodatkowe zÅ‚Ä…cze w porównaniu do LGA1150. Nowe ukÅ‚ady jakÄ… wspierać pamiÄ™ci RAM DDR3L (1,35 V) i DDR4 (1,2 V). Z uwagi, że pasujÄ… one do różnych slotów to producenci pÅ‚yt gÅ‚ównych wybiorÄ… jaki model zastosować. Niestety nie wiemy czy bÄ™dÄ… modele ze zÅ‚Ä…czami jednego i drugiego typu, jak miaÅ‚o to miejsce podczas przesiadki z DDR2 na DDR3. Dla nowych procesorów bÄ™dzie dostÄ™pny także ukÅ‚ad logiki Z170 Express, który zapewnia obsÅ‚ugÄ™ PCI Express 3.0 w konfiguracji 16x/8x/8x lub 16x/8x/4x/4x oraz SLI i CrossFire. Sam SkyLake-S bÄ™dzie miaÅ‚ zintegrowany dwukanaÅ‚owy kontroler pamiÄ™ci RAM. Zintegrowana grafika ma obsÅ‚użyć do trzech monitorów w tym samym czasie.
Chipset Z170 powinien oferować także 14 portów USB z czego 10 bÄ™dzie typu 3.0, a pozostaÅ‚e typu 2.0. Oznacza to, że w nowej platformie nie uÅ›wiadczymy USB 3.1, które ma pojawić siÄ™ w przyszÅ‚ym roku. W żadnym wypadku nie wyklucza to jednak pojawienia siÄ™ pÅ‚yt gÅ‚ównych z USB 3.1. Warto wspomnieć także o obsÅ‚udze do szeÅ›ciu portów SATA 6 Gbps, trzech SATA Express x2, trzech RST dla magazynów danych PCI Express. Zabraknie wsparcia dla interfejsu mSATA.
Przejście z DDR3 na DDR4 w komputerach przenośnych będzie zdecydowanie łatwiejsze niż w modelach stacjonarnych, dzięki opracowaniu uniwersalnego slotu SO-DIMM o nazwie UniDIMM.
Poprzedni
0
Komentarze