» załóż konto» przypomnij hasło

  • Gigabyte Z270X-Gaming 7 - nowa płyta główna

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2016-12-12

    Wejść na stronę 4247 | Komentarzy 0

    Gigabyte Z270X-Gaming 7 - nowa płyta główna

    Firma Gigabyte przygotowała nowe modele płyt głównych i kart graficznych z serii Aorus, które będą przeznaczone przede wszystkim dla graczy. Do tej pory w tej rodzinie były w sprzedaży tylko laptopy, myszki i klawiatury, a teraz są także produkty innego typu. Do sieci trafiły zdjęcia płyty głównej Gigbyte Aorus...

  • Asus ZenBook UX310UQ - nowy Ultrabook

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-12

    Wejść na stronę 1734 | Komentarzy 0

    Asus ZenBook UX310UQ - nowy Ultrabook

    Firma Asus zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego komputera Ultrabook ZenBook o oznaczeniu UX310UQ-GL293T, który będzie posiadał 13-calowy ekran 1080p, najnowszy procesor Intel Core siódmej generacji oraz kartę graficzną GeForce 940MX. Zastosowany tutaj wyświetlacz oferuje rozdzielczość 1920 x 1080 pikseli. Pod...

  • BitFenix Shogun - nowy model obudowy

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-12

    Wejść na stronę 1552 | Komentarzy 0

    BitFenix Shogun - nowy model obudowy

    Firma BitFenix zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu obudowy komputerowej o nazwie Shogun, która będzie dedykowana graczom. W tym modelu znajdziemy dwa panele wykonane ze szkła hartowanego. Jedno jest przyciemnione, co ma zapewnić dobre ukrycie okablowania. W środku producent przewidział miejsce na płyty...

  • Nowe podkładki pod myszki – QcK i QcK+ w wersji Limited

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 3760 | Komentarzy 0

    Nowe podkładki pod myszki – QcK i QcK+ w wersji Limited

    SteelSeries, lider i innowator w dziedzinie tworzenia peryferii komputerowych, rozpoczyna sprzedaż nowej linii produktów z rodziny podkładek QcK. QcK Limited oraz QcK+ Limited są wersją rozwojową jednych z najpopularniejszych na świecie podkładek pod myszki. Nowe QcK oferują całkowicie odświeżony wygląd oraz inny niż dotychczas...

  • Moc zawsze przy tobie

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 2072 | Komentarzy 0

    Moc zawsze przy tobie

    Wprowadzaniu zaawansowanych funkcji, jakie oferują współczesne telefony, nie towarzyszy montaż w aparatach równie wytrzymałych baterii. Jeśli nie podładujemy smartfonu tuż przed wyjściem z mieszkania, może on nie dotrwać do końca podróży. Na taką sytuację warto zaopatrzyć się w Power Banki, a jedną z...

  • PHILIPS: 24-calowe monitory 16:10 z czujnikiem PowerSensor

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 2216 | Komentarzy 0

    PHILIPS: 24-calowe monitory 16:10 z czujnikiem PowerSensor

    Firma MMD, zajmująca się globalną sprzedażą i marketingiem monitorów PHILIPS, przedstawia nowe urządzenia z 24-calowym ekranem IPS w formacie 16:10. Modele PHILIPS 240B7QPJEB oraz 240B7QPTEB wyróżnia niska emisja niebieskiego światła odpowiedzialnego za zmęczenie wzroku. Dlatego idealnie nadają się dla osób...

  • Cooler Master: nowa obudowa MasterCase Maker 5t

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 1730 | Komentarzy 0

    Cooler Master: nowa obudowa MasterCase Maker 5t

    Skoro już kupować obudowę, która zmieści w sobie najlepsze podzespoły na rynku, to dlaczego nie miałaby ona przy okazji dobrze wyglądać? Chcąc połączyć funkcjonalność z gamingowym designem, Cooler Master przygotował dla graczy MasterCase Maker 5t. Nowy produkt Cooler Mastera korzysta z modularnego systemu FreeForm,...

  • Cool 1S - nowy smartfon LeEco i Coolpad

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: GSMArena | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 1805 | Komentarzy 0

    Cool 1S - nowy smartfon LeEco i Coolpad

    Firma LeECo dalej współpracuje z Coolpadem, dzięki czemu powstaje kolejny model smartfona. Do tej pory oba te koncerny wprowadziły do sklepów dwa wspólne urządzenia o nazwach Cool 1 Dual i Cool 1C. Trzecim modelem ma być Cool 1S. Nowy telefon ma występować w czarnej obudowie i niespecjalnie będzie...

  • Asus Zenfone 3 Zoom z podwójnym aparatem

    Autor: Mateusz Galon | Źródło: GSMArena | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 1806 | Komentarzy 0

    Asus Zenfone 3 Zoom z podwójnym aparatem

    Firma Asus pracuje nad kolejnym modelem smartfona ZenFone 3 Zoom, który będzie należał do znanej rodziny ZenFone 3. Urządzenie to otrzymało właśnie certyfikat urzędu TENAA w Chinach (pod nazwą Z01HDA). Będzie to kolejny model telefonu o dużych możliwościach fotograficznych. Otrzyma on podwójny aparat cyfrowy z tyłu o...

  • Intel Skylake-X i Kaby Lake-X od III kwartału 2017 roku

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2016-12-11

    Wejść na stronę 3574 | Komentarzy 0

    Intel Skylake-X i Kaby Lake-X od III kwartału 2017 roku

    Do sklepów trafią procesory Skylake-X i Kaby Lake-X. Ma to mieć miejsce za około pół roku. Firma Intel podała pierwsze informacje na temat następców Broadwell-E. Wspomniane dwa procesory będą przeznaczone dla płyt głównych wyposażonych w układ logiki Intel X299. Najtańsze procesory powinny kosztować...


Ostatnio na forum