-
Delock: sposób na szybszy transfer
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-12-15
Wyposażenie urządzeń w złącze USB 3.0 staje się standardem. Jednak nie wszystkie starsze obudowy posiadają taki port. Na szczęście użytkownik może usunąć tę niedogodność, kupując sam panel przedni do case’a, taki jak model 62701 od Delocka. Dlaczego tak ważne jest posiadanie najnowocześniejszego złącza? Przede...
-
Enermax Steelwing - mała obudowa mATX
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-15
Firma Enermax pokazała nowy model obudowy komputerowej, która wykonana jest ze szkła i aluminium. Nowość będzie nosiła nazwę Steelwing i ma być przeznaczona do montażu płyt głównych micro ATX lub mini ITX. Całość wykonana jest ze szczotkowanego aluminium i hartowanego szkła. W środku zmieścimy mocną...
-
Xigmatek Eden - nowa obudowa
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-15
Firma Xigmatek poszerzyła swoją ofertę o nowy model obudowy komputerowej o nazwie Eden. Urządzenie to będzie wykonane w formacie midi tower i zmieści w środku płyty główne ATX, micro ATX i mini ITX. Całość wyróżnia się wielobarwnym podświetleniem diodowym. Na panelu bocznym mamy akrylowe okno. Eden ma wymiary 190 x...
-
Gionee M2017 - nowy smartfon z baterią 7000 mAh
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2016-12-15
Firma Gionee zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu phabletu M2017, który będzie wyposażony w niesamowicie pojemny akumulator, ekran AMOLED o rozdzielczości Quad HD i ośmiordzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 653. M2017 będzie posiadał wyświetlacz o przekątnej 5,7 cala i rozdzielczości 1440 x 2560 pikseli, Qualcomm...
-
AeroCool LS-5200 - obudowa ATX
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-15
Firma AeroCool wprowadziła do oferty kolejny model obudowy komputerowej Midi-Tower, która będzie oznaczona symbolem LS-5200. Nowość wykonana jest ze stali o grubości 0,6 mm i zmieści w środku płyty główne ATX, micro ATX i mini ITX. Poza tym wnętrze podzielono na dwie komory. W jednej zamontujemy cztery dyski twarde 2,5...
-
Xiaomi Mi 5C - nowy smartfon
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2016-12-14
Xiaomi Mi 5C pojawia się w doniesieniach już od dłuższego czasu. Teraz okazuje się, że na jego premierę nie będziemy musieli długo czekać. Wcześniej mieliśmy poznać szczegóły telefonu 6 grudnia, ale to nie miało miejsca. Teraz trafił on do oferty chińskiego sklepu Tmall. Dzięki temu znamy specyfikację Xiaomi Mi 5C....
-
Procesory Zen o nazwie Ryzen
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2016-12-14
Firma AMD nazwała swoje nadchodzące procesory Ryzen. Będą to układy oparte o architekturę Zen, które przeznaczone są dla entuzjastów. Premiera ma nastąpić w pierwszym kwartale przyszłego roku. Ze slajdów wynika, że w pierwszym wydaniu pojawi się procesor Ryzen z ośmioma rdzeniami (16 wątków) i 20 MB...
-
ThinkPad X1 Carbon - nowy ultrabook
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2016-12-14
W styczniu na targach CES 2017 w Las Vegas powinniśmy zobaczyć wiele nowych produktów. Lenvovo pracuje, żeby w tym okresie zaprezentować swojego najnowszego ultrabooka ThinkPad X1 Carbon. Model ten będzie wyposażony w ekran 14 cali. Przypomnijmy, że sprzęt ten należy do rodziny cienkich urządzeń przenośnych, które...
-
SilverStone LTI-SX800 - nowy zasilacz
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-14
Firma SilverStone wprowadziła do swojej oferty nowy model zasilacza SFX-L, który będzie oferował modułowe okablowanie. Jednostka zapewnia aż 800 W mocy i została po raz pierwszy pokazana w trakcie targów Computex 2016. SilverStone LTI-SX800 ma wymiary 125 x 130 x 64,5 mm. Dzięki temu zmieści się nawet w niewielkich...
-
Thermaltake Core X71 Tempered Glass Edition
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-12-14
Firma Thermaltake poszerzyła swoją ofertę o nowy model obudowy Core X71 Tempered Glass Edition, która jest wyposażona w boczne panele z hartowanego szkła o grubości 4 mm. Konstrukcja ma wymiary 677 x 250 x 511 mm i jest wykonana ze stali. W środku zmieścimy płyty główne micro ATX, mini ITX i ATX, dwa urządzenia 5,25...
2876
0
421