-
Diablo III wydane!
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-15
Origin oficjalnie świętuje wydanie długo oczekiwanej gry studia Blizzard Entertainment, a więc Diablo III. Z tej okazy platforma EA przygotowała dla posiadaczy mocnych komputerów darmową wersję Standard Edition. Gry chyba nikomu przedstawiać nie trzeba, a osoby które wyczekiwały tyle lat na trzecią część Diablo obchodzą...
-
Galaxy Proclaim w USA
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2012-05-14
Samsung zaprezentował swój nowy model smartfona Galaxy Proclaim, który zostanie wydany w USA i dostępny będzie w sieciach Net10 i StraightTalk w Verizon. Z wyglądu prezentuje się całkiem okazale, ma lekko zakrzywiony design, co ma poprawić stabilność w dłoni. Oczywiście urządzenie oparte jest na systemie Android, ale w...
-
Porcja ultrabooków od HP
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: PCLaunches | Data: 2012-05-14
Korporacja HP wydała cztery nowe utltrabooki - HP Envy SpentreXT, Envy Sleekbook, Envy Ultrabook oraz EliteBook Folio 9470m. Wszystkie komputery oznaczone jako Envy posiadają Beats Audio, HP CoolSense, HP Imagepad, kamerę TrueVision HD i opcjonalne podświetlenie klawiatury. HP Envy SpectreXT to 13,3 calowy ultrabook, którego...
-
SPARKLE GTX 680 Inferno zaprezentowany
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-14
Korporacja SPARKLE wprowadziła kartę graficzną opartą na 28nm architekturze Kepler - GTX 680. Akcelerator został oznaczony jako Inferno i z pewnością dostarczy wielu pozytywnych wrażeń w grach. Wyposażony jest w 1536 procesorów strumieniowych CUDA, 1006MHz dla rdzenia i 2GB szybkiej pamięci DDR5. Karta SPARKLE oferuje niezwykłą...
-
P67, H67 i Z68 ze wsparciem dla Ivy Bridge
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-14
Informacja ta powinna w szczególności zainteresować: posiadaczy płyty głównej ASRock z chipsetem P67, H67 i Z68 oraz osoby, które chciałyby w przyszłości (lub teraz) zmienić procesor na najnowszy Ivy Bridge. Firma wydała update BIOSu i sterowników dla topowych modeli. Uff... mogą odetchnąć Ci, którzy...
-
GTX 670 iChill HerculeZ wydany
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-14
Firma Inno3D wprowadziła do swojej oferty najnowszą kartę graficzną - GTX 670 z chłodzeniem iChill HerculeZ. Na razie można ją nabyć tylko w Chinach, jej cena to 506$ (1691zł). Chłodziwo jest bardzo przyjazne na modyfikacje użytkownika - można bez problemu zdjąć osłonę czy zmienić pozycję trzech wentylatorów. PCB jest...
-
Aspire One 725 w ofercie Acera
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-12
Acer rozpoczął sprzedaż nowego netbooka - Acer Aspire One 725. To 11.6-calowe urządzenie napędzane jest przez platformę AMD Fusion APU. Ma zaledwie 1-cal (2,54cm) i waży 1.2kg. Wiemy także, że posiada procesor AMD C, kartę graficzną AMD Radeon HD 6290, podświetlenie LED Acer CineCrystal, rozdzielczość HD 16:9, HDMI i kamerę HD. Ceny...
-
TIM odpowiedzialny za temperaturę i OC Ivy Bridge
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-12
Już prawie na 100% wiadomo, dlaczego nowa generacja procesorów Intel Core osiąga dużo większe temperatury niż Sandy Bridge. Problem tkwił w materiałach termoizolacyjnych (TIM) stosowanych przez Intela wewnątrz zintegrowanej płytki heatspreader (IHS). Teza ta została postawiona przez portal Overclockers.com pod koniec kwietnia....
-
Płyta MSI z zintegrowanym Thunderboltem
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-12
Firma MSI przedstawiła nową płytę główną - MSI Z77A-GD80. Wyposażona będzie w technologię Intel Thunderbolt, która znacznie zwiększa przepustowość transferu plików. Nie zapomniano także o komponentach wysokiej jakości Military Class III, OC Genie II, Active Phase Switching (APS) i DrMOS...
-
Dwie nowe obudowy dla dysków od Scythe
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-05-12
Scythe wypuściło dwie nowe obudowy dla zysków zewnętrznych, które rozszerzą serię KAMAZO. Mowa tu o KAMAZO-S35-U3-BK i KAMAZO-S25-U3-BK. Pierwszy z nich przeznaczony jest dla 3,5 calowych urządzeń, natomiast drugi desygnowany dla 2,5 calowych dysków. Obie obudowy korzystają z interfejsu SATA oraz SuperSpeed ??USB 3.0. ...
1992
0
2