Chipset RD890 z TDP 18 W

Autor: Michał Androsz | Źródło: Fudzilla | Data: archiwalny

A A A | Wejść na stronę 2038 | 0

Koncern AMD w czwartym kwartale 2009 roku chce wypuścić na rynek swój nowy chipset o oznaczeniu RD890. Układ charakteryzuje się współczynnikiem TDP na poziomie 18 W. Dla porównania TDP chipsetu 790FX wynosi 13 W, ale nie posiada on zintegrowanego procesora graficznego (IGP) i obsługuje tylko dwa sloty PCI-Express 2.0 z technologią CrossFire. Nową rzeczą jest obsługa złącz 6 x PCI-E x1 Gen. 2 i 1 x PCI-E x4. AMD RD890 zostanie zamknięty w obudowie FCBGA 29 mm i będzie współpracował z mostkiem południowym SB850 lub tańszym odpowiednikiem SB810. Nowy chipset będzie również częścią przyszłej platformy Leo.
RD890 powinien pojawić się jeszcze w tym roku lub na początku 2010.