Chipset RD890 z TDP 18 W
1830
0
Koncern AMD w czwartym kwartale 2009 roku chce wypuścić na rynek swój nowy chipset o oznaczeniu RD890. Układ charakteryzuje się współczynnikiem TDP na poziomie 18 W. Dla porównania TDP chipsetu 790FX wynosi 13 W, ale nie posiada on zintegrowanego procesora graficznego (IGP) i obsługuje tylko dwa sloty PCI-Express 2.0 z technologią CrossFire. Nową rzeczą jest obsługa złącz 6 x PCI-E x1 Gen. 2 i 1 x PCI-E x4. AMD RD890 zostanie zamknięty w obudowie FCBGA 29 mm i będzie współpracował z mostkiem południowym SB850 lub tańszym odpowiednikiem SB810. Nowy chipset będzie również częścią przyszłej platformy Leo. RD890 powinien pojawić się jeszcze w tym roku lub na początku 2010.
Poprzedni
Warto przeczytać:
Do góry
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
0
Komentarze