» załóż konto» przypomnij hasło

  • Pamięci DDR3 mogą uszkodzić procesory Skylake?

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: KitGuru | Data: 2015-09-29

    Wejść na stronę 2106 | Komentarzy 0

    Pamięci DDR3 mogą uszkodzić procesory Skylake?

    Najnowsze układy Intela z serii Skylake wspierają oficjalnie pamięci DDR3L i DDR4. Na rynku można jednak znaleźć także płyty główne, które pozwalają na zastosowanie modułów DDR3. Pomimo, że nowe procesory współpracują z nimi, to wg. Intela dłuższa praca takiej pary może niekorzystnie wpłynąć na...

  • HTC One M9+ i Butterfly 3

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2015-09-29

    Wejść na stronę 2322 | Komentarzy 0

    HTC One M9+ i Butterfly 3

    Firma HTC zaprezentowała dzisiaj oficjalnie swoje dwa najnowsze smartfony. Niestety nie doczekaliśmy się modelu One A9, ale za to mogliśmy poznać kolejny wariant M9 i nową generację Butterfly. Ten pierwszy w wersji Supreme Camera doczekał się ulepszenia aparatu. Pozostała specyfikacja nie uległa zmianie. Oznacza to, że nadal mamy...

  • Toshiba 3TB już w sprzedaży

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: KitGuru | Data: 2015-09-29

    Wejść na stronę 2360 | Komentarzy 0

    Toshiba 3TB już w sprzedaży

    Firma Toshiba rozpoczęła sprzedaż swoich nowych dysków 2,5 cala, które będą miały pojemność do 3 TB. Urządzenia te niestety nie będą zgodne z większością komputerów przenośnych, ale możemy je wykorzystać w modelach stacjonarnych, serwerach czy NASach. Model o symbolu MQ03ABB300 ma mieć pojemność 3 TB na...

  • Microsoft VR Kit - ciekawe gogle

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Engadget | Data: 2015-09-29

    Wejść na stronę 1812 | Komentarzy 0

    Microsoft VR Kit - ciekawe gogle

    Firma Microsoft przygotowuje konstrukcję VR Kit, która ma być odpowiedzią na Google Cardboard. O nowych kartonowych goglach wirtualnej rzeczywistości dowiedzieliśmy się na stronie imprezy dla programistów z Rosji. Hackthon odbędzie się już 17 października i wtedy poznamy więcej szczegółów. Popularność...

  • Intenso S5000 - smukły powerbank o dużej pojemności

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 2392 | Komentarzy 0

    Intenso S5000 - smukły powerbank o dużej pojemności

    Podłączenie powerbanku często wiąże się z ograniczonymi możliwościami korzystania z telefonu. Sprzęt jest wtedy często zbyt ciężki lub po prostu nieporęczny. Warto zwrócić uwagę na bardziej praktycznie wyprofilowane akumulatory, takie jak ten od Intenso. Powerbank S5000 łączy dużą pojemność (5000 mAh) z niewielkimi...

  • GIGABYTE Z170X-UD5 TH

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 2642 | Komentarzy 0

    GIGABYTE Z170X-UD5 TH

    GIGABYTE zaprezentował pierwszą na świecie płytę główną dla komputerów PC z interfejsem Thunderbolt 3. Model Z170X-UD5 TH przeznaczony jest pod najnowsze procesory Intel Core 6. generacji o nazwie kodowej Skylake i powinien przypaść do gustu entuzjastom. Nowa wersja interfejsu korzysta ze złączy USB typu C i oferuje...

  • Gigabyte Z170X-SOC Force LN2-CF

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: Expreview | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 6198 | Komentarzy 0

    Gigabyte Z170X-SOC Force LN2-CF

    Firma Gigabyte pracowała nad płytą główną o nazwie Super Overclock. Model ten miał pozwolić na ekstremalne podkręcanie procesora. Teraz dowiadujemy się, że urządzenie to otrzyma nazwę Z170X-SOC Force LN2-CF. Płyta jest zaprojektowana z dużą dbałością o szczegóły. Producent zdecydował się na zastosowanie tutaj...

  • ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 2560 | Komentarzy 0

    ASRock Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac

    Firma ASRock poszerzyła swoją ofertę płyt głównych o nowy model z serii Fatal1ty, który wykonany jest w rozmiarze mini-ITX. Urządzenie to przeznaczone jest dla procesorów Intel Core szóstej generacji. Sprzęt ten wyróżnia się unikatową sekcją zasilania oraz portem USB 3.1 typu A i C. Konstrukcja...

  • Dell XPS z panelem 4K już niebawem

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: Expreview | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 2758 | Komentarzy 0

    Dell XPS z panelem 4K już niebawem

    Firma Dell już za kilka dni powinna wprowadzić na rynek odświeżoną wersję swojego najnowszego komputera przenośnego XPS 15. Amerykański potentat zaprezentował nowy wariant tego modelu podczas czerwcowych targów Computex, ale wtedy nie był jeszcze gotowy do podzielenia się informacjami odnośnie specyfikacji. Teraz już wiemy,...

  • Slajdy z prezentacji Lumii 950, 950 XL i 550

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-09-28

    Wejść na stronę 2932 | Komentarzy 0

    Slajdy z prezentacji Lumii 950, 950 XL i 550

    Już 6 października będzie miała miejsce konferencja Microsoftu, na której producent ten pokaże nowe modele telefonów Lumia. Już teraz do sieci trafiła wewnętrzna prezentacja na której pokazano szczegółowe informacje dotyczące telefonów Microsoft Lumia 950, Lumia 950 XL i Lumia 550. Wynika z nich, że...