» załóż konto» przypomnij hasło

  • 60000 pracowników zastąpionych maszynami w Foxconnie

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Engadget | Data: 2016-06-05

    Wejść na stronę 1564 | Komentarzy 0

    60000 pracowników zastąpionych maszynami w Foxconnie

    Największy producent elektroniki postanowił zastąpić 60 tysięcy pracowników maszynami. Według chińskich źródeł zredukowano liczbę ludzi z 110 tysięcy do 50 tysięcy. To wszystko dzięki wprowadzeniu robotów, które także obniżą koszty pracy. Foxconn potwierdził tę informację w BBC. Podał także, że...

  • MSI Z170A MPower Gaming Titanium

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-06-05

    Wejść na stronę 1654 | Komentarzy 0

    MSI Z170A MPower Gaming Titanium

    Firma MSI planuje wprowadzić na rynek nowy model płyty głównej o nazwie Z170A MPower Gaming Titanium, która otrzyma podstawkę LGA1151 i układ logiki Intel Z170 Express. Jest to prostsza wersja Z170A XPower Gaming Titanium. Model MPower otrzyma mniej interfejsów, ale bardziej rozbudowany system obudowania...

  • Zotac Zbox i Magnus - nowe miniPC

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-06-05

    Wejść na stronę 2144 | Komentarzy 0

    Zotac Zbox i Magnus - nowe miniPC

    Firma Zotac planuje pokazać w czasie targów Computex 2016 swoje dwa najnowsze modele miniaturowych komputerów Zbox i Magnus. Najsilniejszym modelem nowej rodziny będzie produkt należący do serii E. Magnus EN980 znacząco różni się od poprzednika, czyli modelu EN970. Pod obudową zamontowano sprzęt, który...

  • Moto Z - modułowe etui dla nowych flagowców

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2016-05-31

    Wejść na stronę 2582 | Komentarzy 0

    Moto Z - modułowe etui dla nowych flagowców

    Firma Lenovo planuje wprowadzenie na rynek nowych modeli flagowych smartfonów Moto, które zmienią nazwę z Moto X na Moto Z. Według najnowszych informacji będą dostępne do nich ciekawe akcesoria. Na zdjęciu tutaj widzimy smartfona Moto Z Droid Edtion, która jest przygotowana specjalnie dla sieci Verizon w USA. Trudno...

  • Axon 7 - flagowiec od ZTE

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2016-05-31

    Wejść na stronę 2508 | Komentarzy 0

    Axon 7 - flagowiec od ZTE

    Firma ZTE wprowadzi na rynek swój flagowy smartfon o nazwie Axon 7. Chiński producent będzie zachęcał nas do jego zakupu atrakcyjną ceną i mocną specyfikacją. Poza tym został on zamknięty w metalowej obudowie. Model ten ma wspierać platformę VR od Google o nazwie Daydream. Na jego pokładzie znalazł się ekran 5,5 cala typu...

  • Nowe komputery typu plecak dla VR od MSI i HP

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Tom's hardware | Data: 2016-05-31

    Wejść na stronę 2618 | Komentarzy 0

    Nowe komputery typu plecak dla VR od MSI i HP

    Rozwój wiertualnej rzeczywistości przebiega bardzo dyanamicznie, chociaż dopiero od niedawna mamy dostępne urządzenia typu Oculus Rift i HTC Vive. Gogle o których wspominamy łączą się z komputerem za pomocą kabli, które mogą nam znacząco przeszkadzać w poruszaniu się po wirtualnym świecie. Poza tym zmuszają nas...

  • Inno3D Geforce GTX 1080 iChill X3 i GTX 1080 iChill X4

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-05-28

    Wejść na stronę 6976 | Komentarzy 0

    Inno3D Geforce GTX 1080 iChill X3 i GTX 1080 iChill X4

    Firma Inno3D pokazała dwie karty GeForce GTX 1080 iChill X3 i GTX 1080 iChill X4. Otrzymały one autorskie chłodzenie i posiadają dodatkowe złącze zasilania oraz są fabrycznie podkręcone. Oba akceleratory oparte są o rdzeń GP104 z 2560 rdzeniami CUDA. Taktowanie rdzenia wynosi 1759 MHz (1898 MHz w trybie Boost). Do tego mamy 8 GB...

  • Thermaltake Level 10 M Advanced

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-05-28

    Wejść na stronę 2921 | Komentarzy 0

    Thermaltake Level 10 M Advanced

    Firma Thermaltake rozpocznie niebawem sprzedaż nowej myszki komputerowej dla graczy o nazwie Level 10 M Advanced. Urządzenie to jest ulepszoną wersją Level 10 M. Zmieniono kilka rzeczy w obudowie i zastosowano inny czujnik laserowy o większej rozdzielczości. Thermaltake Level 10 M Advanced posiada dziesięć przycisków,...

  • Deepcool Dukase V2 - nowa obudowa

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Tom's hardware | Data: 2016-05-28

    Wejść na stronę 3321 | Komentarzy 0

    Deepcool Dukase V2 - nowa obudowa

    Firma Deepcool poszerzyła swoje portfolio o nowy model obudowy Dukase V2. Będzie ona synonimem funkcjonalności i elegancji. Poza tym ma być przystępna cenowo. Wykonana została z plastiku ABS i blach SPCC o grubości 0,7 mm. Model ten ma wymiary 482,7 × 202 × 504 mm i waży 7,03 kilograma. W środku zamontujemy dwa dyski 3,5...

  • Corsair Dominator Platinum ROG Edition

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-05-28

    Wejść na stronę 2411 | Komentarzy 0

    Corsair Dominator Platinum ROG Edition

    Firmy Asus i Corsair rozpoczęły niedawno współpracę, dzięki czemu powstał zestaw pamięci Dominator Platinum ROG Edition, który ma pasować pod komponenty Republic of Gamers marki Asus. Pamięci zapewnią także wysoką wydajność i profil XMP dostępny tylko na płytach Asusa. Nowe pamięci oparte są na znanych i...