» załóż konto» przypomnij hasło

  • MSI X99A-SLI - nowa płyta główna

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-08-18

    Wejść na stronę 2126 | Komentarzy 0

    MSI X99A-SLI - nowa płyta główna

    Firma MSI wprowadziła do swojego portfolio nowy model płyty głównej o nazwie X99A-SLI. Model ten wyposażony jest w podstawkę LGA2011-3 oraz będzie posiadał takie interfejsy jak slot M.2, złącze U.2 czy USB 3.1 typu C. MSI X99A-SLI pozwala na obsługę procesorów Intel Broadwell-E (bez aktualizacji BIOSu). Płyta jest w...

  • AMD Zen lepszy w renderingu od Broadwella-E

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: The Verge | Data: 2016-08-18

    Wejść na stronę 5316 | Komentarzy 0

    AMD Zen lepszy w renderingu od Broadwella-E

    Firma AMD pokazała krótki filmik na YouTube, który ma być skrótem wypowiedzi, jakie wygłosili przedstawiciele tej firmy w czasie konferencji na temat architektury x86 Zen. Na nagraniu możemy zobaczyć jaką wydajność oferuje nowy produkt Czerwonych. Porównano ośmiordzeniowy (16 wątków i zegar 3,0 GHz)...

  • HP Omen Notebook 17 - nowa wersja laptopa

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2016-08-18

    Wejść na stronę 2404 | Komentarzy 0

    HP Omen Notebook 17 - nowa wersja laptopa

    Firma HP pokazała odświeżoną wersję laptopa Omen 17 z technologią Nvidia G-Sync. Urządzenie to będzie posiadało także inne interfejsy i otrzyma 17 calowy wyświetlacz. Jego obudowa ma grubość 32,9 milimetra, a poprzednie wersje miały 29,9 milimetra. W nowej wersji dodano port USB 3.1 (Gen1), gniazdo DisplayPort oraz dodatkowe dwa...

  • MSI 970A Gaming Pro Carbon

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2016-08-18

    Wejść na stronę 1974 | Komentarzy 0

    MSI 970A Gaming Pro Carbon

    Firma MSI powiększyła swoją ofertę o nową płytę główną o nazwie 970A Gaming Pro Carbon. Model ten wyposażony jest w podstawkę AM3+ dla procesorów AMD. Na pokładzie mamy układ logiki AMD 970 z mostkiem południowym SB950. MSI przygotowało nowy projekt z ośmiofazową sekcją zasilania, dwoma slotami PCI Express 2.0...

  • Premiera GTXa 1060 z 3GB pamięci RAM

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Nvidia | Data: 2016-08-18

    Wejść na stronę 2084 | Komentarzy 0

    Premiera GTXa 1060 z 3GB pamięci RAM

    Dzisiaj Nvidia zaprezentowała tańszą wersję karty graficzne GeForce GTX 1060, która jest wyposażona w 3 GB pamięci GDDR5. Nowość Zielonych ma nie tylko mniej RAMu, ale także bardziej przycięty GPU. Ten ostatni zbudowany jest z 1152 procesorów strumieniowych, 72 jednostek teksturujących oraz 48 jednostek renderujących....

  • ROCCAT Skeltr ? wielofunkcyjna klawiatura

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-08-17

    Wejść na stronę 2496 | Komentarzy 0

    ROCCAT Skeltr ? wielofunkcyjna klawiatura

    Firma ROCCAT, wiodący producent peryferii komputerowych, ogłosiła, że kolejna klawiatura gamingowa trafia do sprzedaży. Skeltr, najnowszy produkt niemieckiego producenta łączy w sobie peryferia dla graczy z urządzeniami mobilnymi. To nowoczesne i wielofunkcyjne narzędzie umożliwia sterowanie smartfonem lub tabletem przy pomocy...

  • QNAP - dwurdzeniowe NAS-y TS-251A oraz TS-451A

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-08-17

    Wejść na stronę 2332 | Komentarzy 0

    QNAP - dwurdzeniowe NAS-y TS-251A oraz TS-451A

    QNAP® Systems poinformował dziś o wprowadzeniu na rynek nowych serwerów NAS – dwuzatokowego modelu TS-251A oraz czterozatokowego TS-451A. Urządzenia wyposażono w unikalny port USB QuickAccess, umożliwiający podłączenie ich bezpośrednio do komputera za pośrednictwem portu USB 3.0, co pozwala na wygodny dostęp plug and...

  • Zalman: obudowa też musi wspomagać chłodzenie

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-08-17

    Wejść na stronę 2104 | Komentarzy 0

    Zalman: obudowa też musi wspomagać chłodzenie

    Nawet najlepsze wentylatory niewiele pomogą, jeśli zgromadzone w obudowie ciepło nie będzie znajdywało swego ujścia na zewnątrz. Właśnie ta myśl towarzyszyła pracownikom Zalmana, gdy tworzyli Z11 Plus HF1. Zalman zadbał w swoim produkcie o kilka dróg ujścia ciepła. Otwory wentylacyjne umieszczono na górnym panelu, a...

  • Honor 8 ? Piękno w Twoim stylu

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2016-08-17

    Wejść na stronę 2078 | Komentarzy 0

    Honor 8 ? Piękno w Twoim stylu

    Honor 8, najnowszy flagowiec od Huawei, jest dostępny na polskim rynku jeszcze przed oficjalną premierą. Smartfon, sygnowany marką Honor, to wyjątkowa propozycja wśród urządzeń dostępnych w swojej klasie. Podwójny aparat, procesor najnowszej generacji, aktywny dual SIM, i udoskonalony czytnik linii papilarnych to prawdziwe...

  • Project Alloy - nowe gogle od Intela

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: Engadget | Data: 2016-08-17

    Wejść na stronę 2458 | Komentarzy 0

    Project Alloy - nowe gogle od Intela

    Firma Intel pokazała w czasie IDF 2016 swoje gogle VR o nazwie Project Alloy. Urządzenie to będzie wyróżniało się na tle konkurencji, bowiem jest ono w całości bezprzewodowe, co pozwoli nam zapomnieć o kablach. Pierwszy model, który będzie wykorzystywał funkcję "połączonej rzeczywistości". Obecne do tej...