-
XUB2792QSU-B1 z matrycą IPS WQHD
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-09
Firma iiyama, japoński producent hi-endowych monitorów dla wymagających użytkowników poinformowała o premierze nowego monitora XUB2792QSU-B1 z ultracienką ramką, matrycą w technologii IPS oraz rozdzielczością WQHD. Nowy ekran od iiyamy poszerza linię stylowych urządzeń z ultracienkimi ramkami, które...
-
Intel na CES 2017
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-09
Siódma generacja procesorów Intel® Core™, smartwatch New Balance RunIQ z Intel Inside oraz kolejne innowacje w obszarze rzeczywistości wirtualnej i połączonej. Platforma Intel® Go, czyli pakiet rozwiązań dla firm działających na rynku samochodów autonomicznych, i zapowiedź pierwszych ulicznych...
-
LG G6 bez modułów niebawem na rynku
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2017-01-09
Firma LG potwierdziła, że smartfon G6 będzie pozbawiony modułowej konstrukcji (tak jak to miało miejsce w G5). Informację tę potwierdził Skott Ahn, pracujący w firmie na stanowisku Chief Technologist. Niestety szczegóły specyfikacji tego urządzenia nie zostały nadal potwierdzone. Według ostatnich plotek wiemy, że otrzyma on...
-
MSI X370 XPower Gaming Titanium
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09
Firma MSI pokazała na swoim stoisku w czasie targów CES 2017 płytę główną X370 XPower Gaming Titanium. Model ten wyposażony jest w podstawkę AM4 dla procesora Ryzen i APU siódmej generacji. To urządzenie ma należeć do serii Gaming Enthusiast i będzie wykonane w oparciu o biało-srebrny laminat,...
-
MSI B350 Tomahawk pokazana na CES 2017
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09
Firma MSI pokazała swój nowy model płyty głównej, która będzie posiadała podstawkę AM4. Urządzenie to pojawiło się na targach CES 2017 i jest przeznaczone dla procesorów AMD Ryzen lub APU siódmej generacji. Nowość ma należeć do serii Arsenal Gaming i będzie oparty o układ logiki AMD B350....
-
Oficjalna prezentacja Snapdragon 835
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2017-01-09
Firma Qualcomm zapowiedziała wprowadzenie do swojej oferty nowego układu SoC, który zastąpi na rynku Snapdragona 821. Mowa tutaj o Snapdragonie 835, który zapewni wiele usprawnień, do których należy poprawiony modem LTE i wydajniejszy procesor. Snapdragon 835 otrzymał osiem rdzeni Kryo 280, z czego cztery są...
-
Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 9
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2017-01-09
Firma Gigabyte pokazała swój flagowy model płyty głównej z serii Aorus dla Kaby Lake. Nowość skierowana jest dla graczy i oferuje chipset Z270. Płyta o nazwie Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 9 będzie idealna dla konfiguracji z wieloma kartami graficznymi. Model ten jest w formacie E-ATX i posiada gniazdo LGA1151, cztery...
-
Thermaltake Core P1 TG
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2017-01-09
Firma Thermaltake pokazała nowy model nietypowej obudowy komputerowej o nazwie Core P1 TG. Urządzenie to jest skierowane dla osób, które chcą zbudować mały zestaw komputerowy. Nowość wykonano ze szkła i stali. Konstrukcja jest typu otwartego. W środku zmieścimy płyty główne w rozmiarze mini ITX. Wymiary obudowy...
-
ECS Z270H4-I - nowa płyta mITX
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09
Firma ECS wprowadziła na rynek nowy model płyty głównej Z270H4-I, która oparta jest na układzie logiki Intel Z270 Express. Produkt ten będzie występował w rozmiarze mini ITX. Pomimo niewielkich gabarytów jest on bardzo dobrze wyposażony. Mamy tutaj 6-fazową sekcję zasilania, obsługę CPU o maksymalnym TDP 95 W,...
-
Premiery QNAP na CES 2017
Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-07
Firma QNAP wybrała targi CES 2017 w Las Vegas na miejsce premiery całej gamy innowacyjnych rozwiązań NAS – wśród prezentowanych podczas imprezy nowości są urządzenia wyposażone w złącze Thunderbolt 3, rewolucyjną technologię Thunderbolt-to-Ethernet (T2E) Converter, funkcję nadawania/strumieniowania na żywo transmisji...
2791
0
434