» załóż konto» przypomnij hasło

  • Otwarcie technologii Razer Chroma

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2298 | Komentarzy 0

    Otwarcie technologii Razer Chroma

    Razer, wiodąca światowa marka lifestylowa dla graczy, informuje, że jego flagowa technologia podświetlenia – Razer Chroma – otwiera się na zewnętrznych producentów. Jednocześnie firma uchyla rąbka tajemnicy “Projektu Ariana”, pierwszego na świecie systemu projekcji wideo stworzonego z myślą o graczach...

  • XUB2792QSU-B1 z matrycą IPS WQHD

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2711 | Komentarzy 0

    XUB2792QSU-B1 z matrycą IPS WQHD

    Firma iiyama, japoński producent hi-endowych monitorów dla wymagających użytkowników poinformowała o premierze nowego monitora XUB2792QSU-B1 z ultracienką ramką, matrycą w technologii IPS oraz rozdzielczością WQHD. Nowy ekran od iiyamy poszerza linię stylowych urządzeń z ultracienkimi ramkami, które...

  • Intel na CES 2017

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: informacja pras. | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2136 | Komentarzy 0

    Intel na CES 2017

    Siódma generacja procesorów Intel® Core™, smartwatch New Balance RunIQ z Intel Inside oraz kolejne innowacje w obszarze rzeczywistości wirtualnej i połączonej. Platforma Intel® Go, czyli pakiet rozwiązań dla firm działających na rynku samochodów autonomicznych, i zapowiedź pierwszych ulicznych...

  • LG G6 bez modułów niebawem na rynku

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2732 | Komentarzy 0

    LG G6 bez modułów niebawem na rynku

    Firma LG potwierdziła, że smartfon G6 będzie pozbawiony modułowej konstrukcji (tak jak to miało miejsce w G5). Informację tę potwierdził Skott Ahn, pracujący w firmie na stanowisku Chief Technologist. Niestety szczegóły specyfikacji tego urządzenia nie zostały nadal potwierdzone. Według ostatnich plotek wiemy, że otrzyma on...

  • MSI X370 XPower Gaming Titanium

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2232 | Komentarzy 0

    MSI X370 XPower Gaming Titanium

    Firma MSI pokazała na swoim stoisku w czasie targów CES 2017 płytę główną X370 XPower Gaming Titanium. Model ten wyposażony jest w podstawkę AM4 dla procesora Ryzen i APU siódmej generacji. To urządzenie ma należeć do serii Gaming Enthusiast i będzie wykonane w oparciu o biało-srebrny laminat,...

  • MSI B350 Tomahawk pokazana na CES 2017

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2816 | Komentarzy 0

    MSI B350 Tomahawk pokazana na CES 2017

    Firma MSI pokazała swój nowy model płyty głównej, która będzie posiadała podstawkę AM4. Urządzenie to pojawiło się na targach CES 2017 i jest przeznaczone dla procesorów AMD Ryzen lub APU siódmej generacji. Nowość ma należeć do serii Arsenal Gaming i będzie oparty o układ logiki AMD B350....

  • Oficjalna prezentacja Snapdragon 835

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: GSMArena | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 2278 | Komentarzy 0

    Oficjalna prezentacja Snapdragon 835

    Firma Qualcomm zapowiedziała wprowadzenie do swojej oferty nowego układu SoC, który zastąpi na rynku Snapdragona 821. Mowa tutaj o Snapdragonie 835, który zapewni wiele usprawnień, do których należy poprawiony modem LTE i wydajniejszy procesor. Snapdragon 835 otrzymał osiem rdzeni Kryo 280, z czego cztery są...

  • Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 9

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 5540 | Komentarzy 0

    Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 9

    Firma Gigabyte pokazała swój flagowy model płyty głównej z serii Aorus dla Kaby Lake. Nowość skierowana jest dla graczy i oferuje chipset Z270. Płyta o nazwie Gigabyte Aorus GA-Z270X-Gaming 9 będzie idealna dla konfiguracji z wieloma kartami graficznymi. Model ten jest w formacie E-ATX i posiada gniazdo LGA1151, cztery...

  • Thermaltake Core P1 TG

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: TechPowerUp | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 1838 | Komentarzy 0

    Thermaltake Core P1 TG

    Firma Thermaltake pokazała nowy model nietypowej obudowy komputerowej o nazwie Core P1 TG. Urządzenie to jest skierowane dla osób, które chcą zbudować mały zestaw komputerowy. Nowość wykonano ze szkła i stali. Konstrukcja jest typu otwartego. W środku zmieścimy płyty główne w rozmiarze mini ITX. Wymiary obudowy...

  • ECS Z270H4-I - nowa płyta mITX

    Autor: Ireneusz Rak | Źródło: VR-Zone | Data: 2017-01-09

    Wejść na stronę 1976 | Komentarzy 0

    ECS Z270H4-I - nowa płyta mITX

    Firma ECS wprowadziła na rynek nowy model płyty głównej Z270H4-I, która oparta jest na układzie logiki Intel Z270 Express. Produkt ten będzie występował w rozmiarze mini ITX. Pomimo niewielkich gabarytów jest on bardzo dobrze wyposażony. Mamy tutaj 6-fazową sekcję zasilania, obsługę CPU o maksymalnym TDP 95 W,...


Konkursy

  • Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.

  • Konkurs świąteczny 2020

    Konkurs świąteczny 2020

    Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...

  • 10 urodziny vortalu!

    10 urodziny vortalu!

      Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...


Ostatnio na forum