» załóż konto» przypomnij hasło

  • CEO HTC wyjaśnia przyczynę słabych wyników finansowych

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2013-01-04

    Wejść na stronę 2534 | Komentarzy 0

    CEO HTC wyjaśnia przyczynę słabych wyników finansowych

    W rozmowie z The Wall Street Journey, CEO HTC - Peter Chou wypowiedział się na temat słabych wyników sprzedażowych firmy w 2012 roku. Według niego, główną przyczyną jest bardzo silna konkurencja i brak odpowiedniej reklamy. Uważa, że firma zbyt mało czasu poświęciła na promowanie własnych produktów, a moment...

  • Samsung wydaje łatkę usuwającą exploita z jądra

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2013-01-04

    Wejść na stronę 2935 | Komentarzy 0

    Samsung wydaje łatkę usuwającą exploita z jądra

    Brytyjczycy dziś mogą pobrać aktualizację jądra z Galaxy S III. Dziura umożliwiała cyberprzestępcom np. przejmowanie kontroli nad pamięcią RAM. Problem dotyczy wszystkich urządzeń z Exynosem na pokładzie, ale Koreańczycy póki co łatają "s-trójkę". Aktualizacja o numerze I9300XXELLA jest wysoce zalecana,...

  • Intel DZ75ML-45K - nowa płyta z Z75 Express

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: WCCFtech | Data: 2013-01-04

    Wejść na stronę 2882 | Komentarzy 0

    Intel DZ75ML-45K - nowa płyta z Z75 Express

    Firma Intel wprowadziła na rynek nowy model płyty głównej o nazwie DZ75ML-45K, która jest wykonana w formacie m-ATX. Została ona oparta o chipset Z75 Express i jest przeznaczona dla procesorów Intel Core i5 i i7 z dopiskiem K, dzięki czemu wspiera możliwości OC. Na jej pokładzie umieszczono cztery sloty pamięci...

  • GammaTech Durabook CA10

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-01-04

    Wejść na stronę 2194 | Komentarzy 0

    GammaTech Durabook CA10

    Firma GammaTech Computer zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego tabletu o nazwie CA10. urządzenie to będzie należało do grupy ultra-mobile PC (UMPC) i serii Durabook. Tablet będzie wyposażony w ekran typu TFT LCD multidotykowy o przekątnej 10,1 cala, który ma być odporny na kurz, wodę i uderzenia, co potwierdza certyfikat...

  • Ubuntu w wersji mobilnej

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 2168 | Komentarzy 1

    Ubuntu w wersji mobilnej

    Przedsiębiorstwo Canonical zaprezentowało Ubuntu w wersji na smartfony. Oczywiście system korzysta z jądra Linux i takich samych sterowników co Android. Obydwaj jednak znacznie się od siebie różnią. Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy jest kolorystyka - w mobilnym Ubuntu jest prawie identyczna jak w desktopowej. ...

  • Samsung potwierdza problemy z S III - fix już niedługo

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 4842 | Komentarzy 0

    Samsung potwierdza problemy z S III - fix już niedługo

    Niedawno w internecie wybuchła burza, ponieważ posiadacze Samsunga Galaxy S III skarżyli się, że ich telefon "umarł". Działo się to zazwyczaj w nocy, podczas ładowania telefonu, w trybie "stand-by" lub po restarcie. Przyczyną była wadliwa płyta główna. Koreański gigant od razu wziął się do roboty,...

  • High-endowe chłodzenie od Gelid

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 4050 | Komentarzy 0

    High-endowe chłodzenie od Gelid

    Firma Gelid Solutions wprowadziła nowy, high-endowy cooler CPU o nazwie The Black Edition. Chłodzenie wyposażone zostało w dwu-wieżowy radiator, dwa wentylatory (Slim 12 i Silence 12 [120 mm], obydwa z funkcją PWM). Dodatkowo można zainstalować trzecie "śmigło"  także w rozmiarze 120 mm. Za odprowadzanie ciepła odpowiada...

  • Raidmax Vampire - obudowa full tower

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 2874 | Komentarzy 0

    Raidmax Vampire - obudowa full tower

    Firma Raidmax postanowiła poszerzyć swoją ofertę obudów komputerowych o nowy model w rozmiarze full tower. Konstrukcja o nazwie Vampire ma pozwolić na obsługę płyt głównych w formacie XL-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini ATX, Flex ATX, SSICEB i SSIEEB. W środku będziemy mieli możliwość schłodzenia nawet najsilniejszych...

  • Intel SSD 335 o pojemności 80 i 180 GB

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 1934 | Komentarzy 0

    Intel SSD 335 o pojemności 80 i 180 GB

    Firma Intel poszerzy swoją ofertę nośników SSD z serii 335 o dwa modele o pojemności 80 i 180 GB. Będą one podobnie, jak inne z tej rodziny oparte o kontroler LSI- SandForce SF-2281 i 20 nm pamięci NAND Flash od firmy IM Flash Technologies (spółkę Intela i Microna). Dyski mają rozmiar 2,5 cala, oferują interfejs...

  • Panel Ainex 5,25 cala

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-01-03

    Wejść na stronę 5828 | Komentarzy 0

    Panel Ainex 5,25 cala

    Firma Ainex rodem z Japonii planuje rozpocząć sprzedaż swojego nowego panelu wielofunkcyjnego, który będzie przeznaczony do montażu w zatoce 5,25 cala na froncie obudowy. Urządzenie oznaczono symbolem PF-107CR3 i ma być jednym z bardziej zaawansowanych na rynku. Model ten wyróżnia się przede wszystkim czterema...


Ostatnio na forum