» załóż konto» przypomnij hasło

  • In Win Tou - obudowa ze szkła

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2013-06-10

    Wejść na stronę 2482 | Komentarzy 0

    In Win Tou - obudowa ze szkła

    Firma In Win planuje wprowadzić do sprzedaży obudowę komputerową, która nie będzie wykonana ani z aluminium, ani z plastiku, czy też połączenia tych dwóch materiałów, jak to najczęściej obecnie się spotyka. Ludzie z In Win postanowili spróbować czegoś nowego i przygotowali urządzenie o nazwie Tou....

  • SONY: słuchawki na deszczową pogodę

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: informacja pras. | Data: 2013-06-09

    Wejść na stronę 1553 | Komentarzy 0

    SONY: słuchawki na deszczową pogodę

    Impakt, dystrybutor akcesoriów komputerowych i elektroniki użytkowej wprowadził na rynek słuchawki dokanałowe z regulowanymi pałąkami o wadze zaledwie 10 g. Słuchawki są odporne na zachlapanie, co umożliwia aktywnym użytkownikom używanie ich nawet podczas deszczu. Dźwięki płynące z 9 mm, akustycznych przetworników...

  • LEPA prezentuje kilka serii zasilaczy

    Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 3623 | Komentarzy 0

    LEPA prezentuje kilka serii zasilaczy

    LEPA na swoim stoisku podczas Computex 2013 zaprezentowała również nowe serie zasilaczy: MX, MB (MaxBron) i GM (MaxGold). Z serii MX, do sprzedaży wprowadzone zostaną póki co trzy jednostki o mocy 450 W(N450-MA), 550 W (N550-MA) i 650 W (N650-MA). Wszystkie wyposażone będą w płaskie i giętkie, pół-modularne...

  • Nanoxia Deep Silence 6 - nowa obudowa Full Tower

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 5688 | Komentarzy 0

    Nanoxia Deep Silence 6 - nowa obudowa Full Tower

    Firma Nanoxia posiada w swojej ofercie dwie bardzo udane konstrukcje z serii Deep Silence. Okazuje się, że producent nie zwalnia tempa i pracuje nad kolejną wersją, tym razem oznaczoną numerem 6 w rozmiarze Full Tower. Urządzenie obsłuży płyty główne w formacie XL-ATX, HPTX i EATX oraz oczywiście ATX. Oprócz tego...

  • Xigmatek Boreas - nowy cooler typu C

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 2248 | Komentarzy 0

    Xigmatek Boreas - nowy cooler typu C

    Firma Xigmatek niedawno wprowadziła na rynek chłodzenie o nazwie Janus, które jest typu C. Teraz jednak producent przygotowuje się do premiery większego brata o nazwie Boreas. Konstrukcja tego drugiego została oparta o miedzianą podstawkę, przez którą przebiegają 6 mm ciepłowody i mają bezpośredni kontakt z procesorem...

  • Cooler Master Hyper 103

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 5136 | Komentarzy 0

    Cooler Master Hyper 103

    Firma Cooler Master przedstawiła również kilka ciekawych coolerów CPU. Jednym z nich jest model Hyper 103, który reprezentuje grupę kompaktowych konstrukcji typu Tower. Sprzęt jest stworzony do konfiguracji z pojedynczym wentylatorem z uwagi na trapezowy kształt radiatora, który został wykonany z aluminiowych...

  • GX II Series - nowe zasilacze Cooler Master

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 2125 | Komentarzy 0

    GX II Series - nowe zasilacze Cooler Master

    Firma Cooler Master, która również jest obecna w czasie targów Computex 2013 w Tajpej, przedstawiła drugą generację zasilaczy GX. Mają one zaoferować dużą moc, dostęp do pełnego wachlarza wtyczek oraz atrakcyjną cenę. Okazuje się, że widoczny na zdjęciu obok model 700 W jest zgodny ze specyfikacją ATX i...

  • Galaxy Z87 Hall of Fame - nowa płyta główna

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 2572 | Komentarzy 0

    Galaxy Z87 Hall of Fame - nowa płyta główna

    Firma Galaxy na swoim stoisku na Tajwanie przedstawiła również topowy model płyty głównej z chipsetem Z87. Urządzenie z serii Hall of Fame wyróżnia się socketem LGA1150, czterema slotami PCI-Express 3.0 x16 (pozwala na konfigurację 4-way SLI i CrossFireX) oraz dwoma chipami PEX8747 x48. Płyta wykorzystuje 16...

  • SSD Dark L3 od Team Group

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 5273 | Komentarzy 0

    SSD Dark L3 od Team Group

    Firma Team Group przedstawiła w czasie targów Computex 2013 swoją nową serię dysków SSD o nazwie Dark L3. Urządzenia będą oparte o kontroler SandForce SF-2281, interfejs SATA 6 GBps oraz zamknięte w 9,5 mm obudowie. Te 2,5 calowe nośniki zostały wykonane z wykorzystaniem pamięci MLC NAND Flash i oferują pojemność 60...

  • Zenbook od ASUSa z Haswellem

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: VR-Zone | Data: 2013-06-07

    Wejść na stronę 2472 | Komentarzy 0

    Zenbook od ASUSa z Haswellem

    Firma ASUS wprowadziła do swojej oferty nowy model ultrabooka z serii Zenbook, który będzie wyróżniał się 13,3 calowym ekranem dotykowym o rozdzielczości 2560 x 1600 pikseli. Warto dodać, że otrzyma również powłokę Gorulla Glass 3. Pod maską tego urządzenia umieszczono nowy procesor Intel z rodziny Haswell...