FSP CMT210 – test obudowy
20152
0Spis treści
W obudowie FSP CMT210 dokonaliśmy pomiaru temperatur poszczególnych podzespołów. Dokładny opis testów zamieściliśmy poniżej.
1. Przede wszystkim nie dysponujemy zaawansowanymi urządzeniami pomiarowymi, wszelkie wyniki są to odczyty z programów monitorujących, które podają dane z czytników umieszczonych na układach. Na procesorze i karcie graficznej jest zamontowane chłodzenie jak przedstawiliśmy na poprzedniej stronie. Może ono lepiej sprawdzać się w jednej, a gorzej w drugiej obudowie, jednak te różnice powinny być marginalne. Jednak prosimy, aby nasze wyniki nie były brane jako wyznacznik, ponieważ mogą, ale nie muszą być w pełni precyzyjne.
2. Temperatura będzie mierzona na procesorze, dysku twardym i karcie graficznej. Podczas testu nasz komputer zostanie wprowadzony w dwa stany. Stress: obciążenie platformy za pomocą znanego benchmarka 3DMark06 (test trwa 15 minut). Następnie po upływie 30 minut w stanie Idle (tylko pulpit) sprawdzimy, jakie temperatury odczytują nasze programy monitorujące.
3. Testy przeprowadzamy na fabrycznych wentylatorach, które znajdują się już w zestawie z obudową. Na tyle ile to możliwe ustawiamy je, żeby kręciły się z prędkością 1000obr./min., co uznaliśmy za wartość dosyć neutralną (stosunkowa cisza i duży przepływ powietrza). Takie wyregulowanie powinno nam dać jak najbardziej obiektywne wyniki pomiarów.
Temperatura otoczenia wynosiła około 23,5 stopni Celsjusza.
FSP zainstalowało w środku dwa wentylatory 120 mm - jeden z przodu, a drugi z tyłu. Dzięki temu cyrkulacja powietrza w środku jest prawidłowa i temperatury podzespołów odpowiednie.
Konkursy
Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.
-
Konkurs świąteczny 2020
Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...
-
10 urodziny vortalu!
Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...
0
Komentarze