ASUS zapowiada serię płyt głównych Z170

Firma ASUS przedstawiła dziś nową linię płyt głównych Z170, które zostały zaprojektowane tak, by zwiększać potencjał procesorów Intel® Core™ szóstej generacji. Wśród premierowych modeli znalazły się te z serii ROG i Pro Gaming oraz naszpikowane funkcjami ASUS Signature i TUF – wszystkie zostały wyposażone w unikalne technologie, które wykazują lepszą stabilność i wydajność, intuicyjną obsługę oraz wszechstronne możliwości aktualizacji. Zapewniają zgodność z pierwszą normą USB Power Delivery.

Seria ROG to połączenie wyjątkowej wydajności i niesamowitego wyglądu. Kolejna generacja ROG Maximus VIII zdominowała benchmarki 2D, Legacy i Unigine Heaven – ustanawiając osiem światowych rekordów (WR) i osiągając dwanaście pierwszych pozycji w rankingu GFP (Global First Place).

Sabertooth Z170 Mark 1 to zapowiedź zupełnie nowego wyglądu serii TUF. Futurystyczny, inspirowany polem bitwy, a jednocześnie elegancki Thermal Armor utrzymany jest w czarnych i metalicznie szarych barwach – podkreśla styl i wytrzymałość. TUF ICe, Thermal Radar 2 i TUF Detective 2 dostarczają kompletne i konfigurowalne systemy chłodzenia oraz monitorowania. Można je kontrolować z poziomu oprogramowania Thermal Radar lub urządzeń mobilnych. Komponenty stosowane w płytach głównych TUF są klasy wojskowej i przechodzą najbardziej wymagające testy w branży, potwierdzające ich pełną niezawodność i trwałość.
"Mając na koncie już ponad 500 milionów sprzedanych płyt głównych ASUS jest na szczycie wśród producentów. Zawsze dokładamy wszelkich starań, by dostarczać przełomowe, łatwe w obsłudze, stabilne i godne zaufania produkty. Jesteśmy dumni mogąc dziś przedstawić naszą różnorodną linię płyt głównych z serii Z170 – oferujących użytkownikom najwyższą wydajność i najlepszą funkcjonalność", powiedział Jackie Hsu, Wiceprezes i Dyrektor Generalny Sprzedaży na cały świat, ASUS Open Platform Business Group.

Innowacyjne technologie sprzyjające przetaktowywaniu
Technologia ASUS Pro Clock posiada generator zegara bazowego (BCLK), który został specjalnie zaprojektowany pod procesory Intel® szóstej generacji. Rozszerza częstotliwości przetaktowywanego zegara bazowego do 400 MHz. Współpracuje z układem ASUS TurboV Processing Unit (TPU), aby kontrolować podkręcanie napięcia i zegara bazowego, co w rezultacie daje zupełnie nową metodę zwiększania wydajności.
Druga generacja ASUS T-Topology pozwala na overclocking pamięci DDR4 na zupełnie nowym poziomie. Obejmuje specjalny układ ścieżek, który zmniejsza przesłuchy i szum sprzężeń. Zapewnia wyrównany w czasie transfer sygnału, podnosząc stabilność pracy pamięci. W wybranych modelach wdrożone zostało także zwiększone wsparcie dla DDR3/3L.

W płytach zastosowano także funkcję 5-kierunkowej optymalizacji systemu (5-Way Optimization). Użytkownik jednym kliknięciem może dostosować ustawienia komputera do aktualnych potrzeb i trybu pracy. Składają się na nią: moduł Turbo Processor Unit (TPU) odpowiedzialny za precyzyjną kontrolę napięcia i zaawansowane monitorowanie procesora oraz karty graficznej; moduł Energy Processing Unit (EPU) zapewniający redukcję zużyci energii; moduł regulacji napięcia Digi+, który poprawia osiągi, zwiększa wydajność i zapewnia wysoką niezawodność oraz Fan Xpert 3 umożliwiający pełną kontrolę wentylatorów. Technologię 5-Way Optimization dopełnia Turbo App – intuicyjny panel do przyspieszania i dopasowywania ustawień do konkretnych gier i programów.

Wydajność ROG do bicia światowych rekordów
Już w dniu premiery ogłoszono, że z udziałem płyt głównych z serii ROG Maximus VIII na platformach, ustawionych zostało osiem rekordów świata (WR) oraz zajętych dwanaście pierwszych pozycji w rankingu GFP (Global First Place). To między innymi najlepsza częstotliwość procesora i5-6600K z wynikiem 6.808GHz czy najwyższe taktowanie zegara (BCLK) o częstotliwości 552.27MHz. Pozostałe osiągnięcia zostały umieszczone w poniższej tabeli.

Niezrównana łączność: zgodność z pierwszą normą USB Power Delivery i interfejs U.2
Płyty główne Z170 posiadają porty USB 3.1 drugiej generacji typu A i C, które dostarczają transfer danych na poziomie do 10Gbit/s. Co więcej, ASUS przygotował własny panel zgodny z pierwszą normą UPD (USB Power Delivery) z dwoma portami USB 3.1 w standardzie C – moc 100W pozwoli zasilić np. monitor z USB.
Model Maximus VIII Extreme będzie pierwszą płytą główną Z170 z interfejsem U.2 i wsparciem dla Thunderbolt 3. Kolejne modele takie jak Z170-Premium i Z170-Pro będą również kompatybilne z Thunderbolt 3 i Intel USB 3.1. Natomiast cała seria Z170 obsłuży najnowsze PCI Express® i M.2 NVM Express SSD, o transferze danych wynoszącym do 32Gbit/s.

W nowych płytach zastosowano ochronę 5X Protection II lub Gamer’s Guardian, czyli rozwiązania, które obejmują najlepsze podzespoły, doskonale zaprojektowany obwód, a także standardy przekładające się na jakość i długą żywotność. Nie zabrakło także ochrony sieci na poziomie sprzętowym LANGuard, zabezpieczeń chroniących porty przed spięciami, precyzyjnego cyfrowego zasilania i odpornych na korozję portów I/O. Użytkownicy otrzymują produkty wysokiej jakości, trwałe i w pełni chronione.

DOSTĘPNOŚĆ
Płyty główne ASUS Z170 będą dostępne w Polsce w pierwszej połowie sierpnia br.