Test 12 płyt głównych dla procesorów Intel Lynnfield

Model Maximus III Formula należy do segmentu elitarnych płyt ATX. Jej wymiary to 305 × 244 mm. Płyta należy do rodziny modeli z serii Extreme Design. Głównymi cechami tej serii to szybkość, niezawodność oraz stabilność. Jest to model należący do ekstremalnej serii skierowanej dla wymagających graczy. Seria ta skierowana jest do grupy odbiorców, dla których liczy się wysoką jakość w połączeniu z ponadprzeciętną niezawodnością i długowiecznością. Płyta zalicza się do rodziny ROG (Republic of Gamers – tzw. Republika Graczy).
Płyta została wyposażona w sekcję zasilania składającą się z 16 faz w schemacie 16+3 (+3). Zastosowano rozwiązanie zapewniające najwyższą maksymalną wydajność. Jak na płytę z najwyższej półki nieco dziwi fakt że producent nie zastosował o wiele bardziej rozbudowanego, np. 24, 32 czy 48-fazowego zasilania, jak w innych modelach (np. ekstremalne 24 fazy w modelu Gigabyte GA-P55A UD6 lub UD7). W Maksimusie zastosowano „jedynie” 16 faz, ale według Asusa są to tzw. fazy „prawdziwe i dopracowane”. Samo zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamięci – trójfazowo, natomiast pozostałe trzy fazy sterują zasilaniem modułów pamięci
Zastosowano rozbudowany układ czterech radiatorów. Ciepłowodem połączono trzy z nich. Chipset P55 posiada swój osobny radiator. Radiatory są gęsto użebrowane, dzięki temu mają dużą powierzchnię
odprowadzającą ciepło. W układzie chłodzenia zastosowano technikę Stack Cool3+. Jest to architektura dwóch pogrubionych warstw miedzi w laminacie płyty głównej. Cała powierzchnia laminatu jest upakowana wysokiej jakości kondensatorami polimerowymi oraz cewkami ekranowanymi.

Cztery sloty pamięci RAM, działające w trybie jedno- i dwukanałowym maksymalnie mogą obsłużyć do 16 GB RAM-u (4 GB na każdą kość). Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2133 MHz (po podkręceniu). Ilość złącz PCI Express ×16 to trzy – wspierają technologię SLI (w przypadku dwóch kart naraz), lub CrossFire (w przypadku trzech kart naraz). Przy dwóch kartach działają z prędkością – 2 ×8. Przy trzech– ×8/×8/×4. Pozatym na laminacie producent umieścił dwa złącza PCI Express ×1 oraz dwa normalne złącza PCI.

Producent zaopatrzył ten model w 10 gniazd SATA 3.0 Gb/s (możliwość tworzenia macierzy RAID) nadzorowane przez układy Micron JMB322 (8 sztuk), oraz JMicron JMB363 (odpowiedzialny za dwie sztuki). Ponadto zastosowano na laminacie jedno gniazdo eSATA 6.0 Gb/s.

Na płycie umiejscowiono ogółem 14 wyjść USB. Z czego 9 złącz wyprowadzono na tylnym panelu (jedno ze złączy służy do zarządzania poprzez technologię ROG Connect).

ROG Connect
Jest to interfejs pozwalający na podłączenie komputera do laptopa i jego "zdalne" podkręcanie. Dzięki wsparciu funkcji ROG Connect, płyta daje nam możliwość podłączenia zewnętrznego komputera do portu USB, przykładowo notebooka, z poziomu którego możemy dokonywać zmian w ustawianiach płyty, kontrolować jej parametry, takie jak temperatura, napięcia, zegary itp., oraz przeglądać kod POST.

Są także do użytku dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Nie zabrakło także standardowego gniazda LAN, oferującego prędkość do 1 Gb/s. Układ nadzorowany jest poprzez mostek Realtek RTL8110SC.

Zastosowano wysokiej jakości kartę dźwiękową SupremeFX X-Fi (podłączoną poprzez złącze PCI Express ×1). Odtwarza ona sygnał audio w 10 kanałach w jakości HD,oraz 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz   próbkowaniem. Układem, który zastosowano na tym chipie muzycznym jest VIA VT2020.