Intel Skylake i lepka sprawa chłodzenia

Intel Skylake miały okazać się rewolucją. Po raz pierwszy bowiem udało się wyprodukować procesory w ulepszonej technologii 14 nm, uzyskując tym samym dużo większą wydajność i większe osiągi. Niestety szczęście nie trwało wiecznie...

Od jakiegoś czasu w sieci trwa wrzawa odnośnie problemów z 6 generacją i-7 i i-5. Okazuje się bowiem, że wraz z duchem miniaturyzacji, zmniejszeniu o 0,3 mm uległa grubość płytki drukowanej. Niestety, w starciu z niektórymi coolerami miało to zgubne skutki dla wytrzymałości laminatu Intel Core i5-6600K i Core i7-6700K.
Gdy mechanika nie idzie w parze z elektroniką...

Stosunkowo cienka płytka Skylake jest podparta punktowo o ramę z tworzywa sztucznego, a jego pozostała część styka się z gniazdem. Nóżki złącza nie gwarantują procesorowi odpowiedniego podparcia, przez co laminat o zbyt niskiej sztywności pod wpływem dużej siły może ulec wygięciu. Szczególnie narażone są na to urządzenia poddane silnym wstrząsom, na przykład podczas transportu czy niedbałego przenoszenia sprzętu.
Problem dotyczy głównie coolerów nie wyposażonych w mocowanie wykorzystujące elementy sprężyste (np. sprężyny pod śrubami), które umożliwiłoby przeniesienie nadmiaru obciążenia z procesora.

Oficjalne oświadczenie Cooler Master
W związku z licznymi problemami użytkowników Skylake, Cooler Master wystosował oficjalne oświadczenie. „Od czasu powstania, Cooler Master znajduje się w czołówce producentów zajmujących się technologią chłodzenia. Wraz z naszymi radiatorami, użytkownik otrzymuje najwyższy standard chłodzenia termicznego. Niezależnie od modelu, każde urządzenie, które dostarczamy spełnia najwyższe standardy wydajności. Pragniemy zapewnić wszystkich naszych fanów i użytkowników, że wszystkie wodne i powietrzne systemy chłodzące w naszej ofercie nie maja wypływu na sposób montażu.

Jednocześnie, zapraszamy do przejrzenia listy produktów kompatybilnych ze złączem Intel LGA 1151.”

Uwaga podczas transportu
Wszystkim osobom, które pragną przesiąść się na Skylake, radzimy pamiętać, że uszkodzenie laminatu płyty głównej czy procesora podczas transportu bez odpowiedniego zabezpieczenia nie jest podstawą do reklamacji. Właśnie dlatego, w przypadku jakichkolwiek gotowych zestawów, zaleca się, by nie były one transportowane z zainstalowanym chłodzeniem wężowym większego kalibru.