GA-890FXA-UD7 i GA-890FXA-UD5 dla 6 rdzeni

Wraz z premierą najnowszych 6 rdzeniowych procesorów AMD Phenom II X6 firma GIGABYTE zaprezentowała przeznaczone do współpracy z tymi układami płyty główne: GA-890FXA-UD7 oraz GA-890FXA-UD5. Nowe modele oparte na chipsecie AMD 890FX skierowane są do wymagających użytkowników oczekujących od swojego komputera najwyższej wydajności gwarantującej płynną obsługę zaawansowanych gier i aplikacji multimedialnych oraz dobrych możliwości OC.

GA-890FXA-UD7 to obecnie najbardziej zawansowane rozwiązanie dla procesorów AMD w ofercie GIGABYTE a zarazem pierwszy model wśród tych platform, należący do serii GIGABYTE 7. Płyta została wyposażona w 4 złącza graficzne PCI-Express 2.0 z obsługą CrossFireX oraz 4 banki pamięci DDR3 pracujących dwukanałowo z częstotliwością do 1866+ MHz.

GA-890FXA-UD7 to ciekawa propozycja nie tylko dla graczy, ale również overclockerów. Podkręcanie parametrów ułatwiają precyzyjny kontroler napięcia procesora, pamięci i chipsetu (Precision OV), wyświetlacz Debug LED oraz przyciski Power, Reset i Clear CMOS pozwalające na sterowanie płytą bez podłączania przedniego panelu obudowy. Dodatkowo, rozbudowana sekcja zasilania (8 + 2 fazy) zapewni stabilne zasilanie najwydajniejszych procesorów AMD.

Nowością w przypadku platform AMD jest zastosowany na płycie GA-890FXA-UD7 zaawansowany układ chłodzenia GIGABYTE Hybrid Silent-Pipe2 oparty na rozbudowanych radiatorach połączonych przewodami cieplnymi oraz bloku wodnym na mostku północnym.

Model GA-890FXA-UD5 to konstrukcja, na której umieszczono 3 złącza graficzne PCI-Express 2.0 z obsługą CrossFireX. Podobnie jak w przypadku modelu GA-890FXA-UD7, płyta dysponuje rozbudowaną sekcją zasilania (8 + 2 fazy) oraz posiada udogodnienia dla użytkowników podkręcających wyjściowe parametry takie jak przyciski Power, Reset i Clear CMOS

Obydwie prezentowane płyty wspierają najnowsze rozwiązania pozwalające znacznie przyspieszyć transfer danych między komputerem a urządzeniami zewnętrznymi. Należą do nich: USB 3.0, SATA 3.0 (6 Gb/s) oraz 3x USB Power Boost, czyli technologie zebrane pod wspólną nazwą GIGABYTE 333 Onboard Acceleration. Konstrukcje pozwalają również na odblokowanie dodatkowych rdzeni w niektórych procesorach AMD dzięki specjalnej funkcji Auto Unlock.

Dodatkowo całość dopełniają technologie GIGABYTE: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB zapewniająca niższe temperatury pracy i lepsza stabilność podczas OC) oraz DualBIOS (podwójna sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami).