» załóż konto» przypomnij hasło

Lutowane połączenie IHS z CPU w nowym Core i9

Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2018-07-26 09:44:02

A A A | Wejść na stronę 1200 | Komentarzy 0

Lutowane połączenie IHS z CPU w nowym Core i9

Według jeszcze niepotwierdzonych informacji, Intel w najmocniejszej odmianie procesora Core i9 z nadchodzącej serii Whiskey Lake, zamierza zmienić sposób odprowadzania ciepła z chipu do rozpraszacza ciepła (IHS). Dotychczas producent „upierał się” przy stosowaniu pasty termoprzewodzącej, na którą narzekają głównie overclockerzy – wszakże tego typu rozwiązanie znacząco obniża potencjał na podkręcanie. Można polemizować, że w typowych zastosowaniach nie ma większej różnicy między lutem a pastą, ale trzeba też mieć na uwadze, że tego typu procesorów nie kupują przeciętni użytkownicy, a raczej właśnie entuzjaści OC.

Idąc z duchem czasu, a raczej konkurencją (AMD bowiem od dawna stosuje lutowane połączenia), Intel w procesorach Core i9-9900K na stałe połączy CPU z rozpraszaczem ciepła, dzięki czemu wzrośnie nie tylko zegar bazowy (nawet 5 GHz), a także obniżą się temperatury i overlockerzy będą (raczej, nie wiadomo jeszcze ile da się „wycisnąć”) zadowoleni – dodatkowym atutem jest także oczywiście odblokowany mnożnik.

Poza tym, procesor zaoferuje m.in. osiem rdzeni, szesnaście wątków, 16 MB pamięci cache trzeciego poziomu, 16 linii PCI-E i TDP wynoszące ok. 95 W. CPU wprowadzony zostanie prawdopodobnie na początku sierpnia, w cenie ok. 300-350 dolarów.

Co dodatkowo istotne – Intel nie zamierza zmienić podstawki, tak więc posiadacze płyt głównych z chipsetem 300 powinni w najbliższej przyszłości oczekiwać nowej wersji BIOS od producentów – niektórzy już wydają stosowne poprawki, więc zainteresowani powinni czym prędzej pędzić na odpowiednie witryny internetowe.

Poniżej w tabeli znajdują się jeszcze informacje o innych nowościach, nieco słabszych odmianach w postaci Core i7-9700K oraz Core i5-9600K. Niestety nie podano informacji na temat, w jaki sposób będzie odprowadzane ciepło z tych jednostek, jednak należy przypuszczać, iż tutaj Intel zastosuje dobrze sobie znane rozwiązanie, tj. pastę lub bardziej fachową nazwę - glut. :-)

Warto przeczytać: Do góry

Komentarze


Konkursy

  • Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.

  • Konkurs świąteczny z nagrodami

    Konkurs świąteczny z nagrodami

      W naszej redakcji już intensywnie myślimy o nadchodzących świętach. Żeby Wam także udzieliła się ta wspaniała atmosfera...

  • 10 urodziny vortalu!

    10 urodziny vortalu!

      Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...

  • Zgarnij obudowę od Fractal Design!

    Zgarnij obudowę od Fractal Design!

      Mamy dla Was kolejny konkurs w którym do wygrania są dwie obudowy od firmy Fractal Design. Aby zdobyć ten sprzęt wystarczy...