FSP CMT210 ? test obudowy

W obudowie FSP CMT210 dokonaliÅ›my pomiaru temperatur poszczególnych podzespoÅ‚ów. DokÅ‚adny opis testów zamieÅ›ciliÅ›my poniżej.

1. Przede wszystkim nie dysponujemy zaawansowanymi urzÄ…dzeniami pomiarowymi, wszelkie wyniki sÄ… to odczyty z programów monitorujÄ…cych, które podajÄ… dane z czytników umieszczonych na ukÅ‚adach. Na procesorze i karcie graficznej jest zamontowane chÅ‚odzenie jak przedstawiliÅ›my na poprzedniej stronie. Może ono lepiej sprawdzać siÄ™ w jednej, a gorzej w drugiej obudowie, jednak te różnice powinny być marginalne. Jednak prosimy, aby nasze wyniki nie byÅ‚y brane jako wyznacznik, ponieważ mogÄ…, ale nie muszÄ… być w peÅ‚ni precyzyjne.

2. Temperatura będzie mierzona na procesorze, dysku twardym i karcie graficznej. Podczas testu nasz komputer zostanie wprowadzony w dwa stany. Stress: obciążenie platformy za pomocą znanego benchmarka 3DMark06 (test trwa 15 minut). Następnie po upływie 30 minut w stanie Idle (tylko pulpit) sprawdzimy, jakie temperatury odczytują nasze programy monitorujące.

3. Testy przeprowadzamy na fabrycznych wentylatorach, które znajdujÄ… siÄ™ już w zestawie z obudowÄ…. Na tyle ile to możliwe ustawiamy je, żeby krÄ™ciÅ‚y siÄ™ z prÄ™dkoÅ›ciÄ… 1000obr./min., co uznaliÅ›my za wartość dosyć neutralnÄ… (stosunkowa cisza i duży przepÅ‚yw powietrza). Takie wyregulowanie powinno nam dać jak najbardziej obiektywne wyniki pomiarów.

Temperatura otoczenia wynosiła około 23,5 stopni Celsjusza.

FSP zainstalowaÅ‚o w Å›rodku dwa wentylatory 120 mm - jeden z przodu, a drugi z tyÅ‚u. DziÄ™ki temu cyrkulacja powietrza w Å›rodku jest prawidÅ‚owa i temperatury podzespoÅ‚ów odpowiednie.