XFrame - nowa obudowa od In Win

Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-01-05 10:58:36

Firma In Win wprowadza na rynek nowy model obudowy XFrame, która będzie się wyróżniać otwartą konstrukcją. Taki produkt powinien zainteresować głównie osoby zajmujące się overclockingiem oraz entuzjastów, który często zmieniają swoje podzespoły. Obudowa ma kształt liter "X" i została wykonana z aluminium. Jej wymiary wynoszą 329 x 518 x 408 mm. Oferuje ona sześć pozycji dla dysków twardych, dwie dla napędów o wielkości 5,25 cala oraz obsługę płyt głównych E-ATX. Znajdziemy również przydatny panel I/O na bocznej ścianie, który zawiera 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, złącza audio oraz przyciski Power/Reset. Dzięki otwartej konstrukcji zmieścimy "w środku" karty graficznej o dowolnej długości. Nowość ma zostać zaprezentowana w czasie targów CES 2012 w Las Vegas.