Nowe chłodzenie dla smartfonów od Fujitsu
2445
0
Jak dobrze pamiętacie niedawno informowaliśmy Was, że smartfony wyposażone w procesor Qualcomm Snapdragon 810 mają znaczny problem z przegrzewaniem się. Sprawę wzięły sobie do serca inne firmy, a przede wszystkim Fujitsu, które zapewnia, że zna sposób, jak poradzić sobie z rozgrzanymi układami.
Stworzony przez nią nowy system chłodzenia jest przeznaczony dla urządzeń mobilnych. Będzie zajmował on mało miejsca i wykorzystywał rurki termoprzewodzące. Jego grubość wynosi mniej niż 1 mm, ale jest podobno wydajniejszy pięciokrotnie od konkurencyjnych rozwiązań. Mamy tutaj do czynienia z zamkniętą pętlą, która składa się z miedzianego parownika oraz skraplacza. Elementy te połączono cienkimi rurkami z cieczą, która cały czas paruje.
Niestety będziemy musieli uzbroić się w cierpliwość, ponieważ nowe chłodzenie a być stosowane dopiero w 2017 roku. Producent dodaje, że kształt jego będzie można zmieniać, co pozwoli dopasować radiator do innych urządzeń. Czy za sprawą Fujitsu będziemy mogli wykorzystywać w telefonach jeszcze wydajniejsze procesory? Możliwe, że tak.
Poprzedni
0
Komentarze