» załóż konto» przypomnij hasło

  • Siswoo R9 Darkmoon - kolejny smartfon z e-ink

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-05-01

    Wejść na stronę 2894 | Komentarzy 0

    Siswoo R9 Darkmoon - kolejny smartfon z e-ink

    Jakiś czas temu do sklepów trafił smartfon YotaPhone 2, który został wyposażony w wyświetlacz E-ink pozwalający na czytanie książek elektronicznych bez uruchamiania ekranu głównego. Chińscy producenci zauważyli jego popularność i sami przygotowali alternatywne rozwiązanie. Mowa tutaj o modelu Siswoo R9...

  • NZXT Noctis 450 - nowa obudowa

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-05-01

    Wejść na stronę 3082 | Komentarzy 0

    NZXT Noctis 450 - nowa obudowa

    Firma NZXT przygotowała kolejny bardzo ciekawy model obudowy komputerowej, który zachwyca designem oraz możliwościami. Noctis 450 to konstrukcja dla graczy, która powinna przypaść do gustu wymagającym użytkownikom. Sprzęt będzie dostępny w czarnej i biało-czarnej wersji. Obudowa posiada czerwone i niebieskie...

  • Obsługa Broadwelli na płytach Intel Z97 i H97 od Gigabyte

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: KitGuru | Data: 2015-05-01

    Wejść na stronę 2096 | Komentarzy 0

    Obsługa Broadwelli na płytach Intel Z97 i H97 od Gigabyte

    Firma Gigabyte udostępniła nowe wersje BIOSu, dzięki którym płyty główne wyposażone w podstawkę LGA1150 będą mogły obsłużyć procesory z serii Core 5000 z rodziny Broadwell. Mowa tutaj o modelach z chipsetami Z97 i H97. Możliwe, że udostępnienie nowego oprogramowania zwiastuje bliską premierę nowych chipów...

  • Aerocool Battlehawk - nowe obudowy midi tower

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-05-01

    Wejść na stronę 5670 | Komentarzy 0

    Aerocool Battlehawk - nowe obudowy midi tower

    Firma Aerocool planuje wprowadzić na rynek nowy modele obudów z serii Battlehawk. Na początku pojawią się one w wersji białej z czarnymi dodatkami oraz całej czarnej. Wymiary tych konstrukcji to 218 x 455 x 491 milimetrów. Każda z nich wykonana została ze stali i plastiku. Waga ma wynosić zaledwie 4,5 kilograma. We...

  • Geil Super Luca - nowe pamięci DDR4

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 2548 | Komentarzy 0

    Geil Super Luca - nowe pamięci DDR4

    Firma Geil nie zraża się niską popularnością pamięci DDR4 i wprowadza na rynek kolejny model tych układów. Mowa tutaj o modułach o nazwie Super Lece, które mają zapewnić wysoką wydajność oraz podświetlenie LED, które będzie pulsowało w zależności od temperatury modułu. Nowe pamięci dostępne są w...

  • Huawei Honor 4C - dane smartfonu

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 2725 | Komentarzy 0

    Huawei Honor 4C - dane smartfonu

    Firma Huawei wprowadziła do swojej oferty nowy model smartfona o nazwie Honor 4C, który obecnie sprzedawany jest na rynku chińskim. Model ten posiada wydajne podzespoły i dostępny będzie w pięciu kolorach: czarnym, niebieskim, złotym, różowym i białym. Nowość otrzyma moduł dual SIM, ekran 5 cali o rozdzielczości 1280...

  • Microsoft Lumia 840 już niebawem

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 3524 | Komentarzy 0

    Microsoft Lumia 840 już niebawem

    Firma Microsoft prawdopodobnie pracuje obecnie nad wprowadzeniem na rynek smartfonu Lumia 840. Według jednego z portali branżowych model ten ma być następcą zaprezentowanej w 2014 roku Lumii 830. Otrzymamy w tym wypadku 5 calowy ekran, aparat cyfrowy 13/14 MPix PureView oraz moduł dualSIM. Z przodu ma znaleźć się kamerka 5 MPix z do...

  • Scythe Ninja 4 - nowe chłodzenie CPU

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 3216 | Komentarzy 1

    Scythe Ninja 4 - nowe chłodzenie CPU

    Firma Scythe planuje wprowadzić na rynek nowy model cooler CPU, który będzie nosił nazwę Ninja 4. Sprzęt ten jest następcą wersji, która weszła na rynek 4 lata temu. Ma on pasować na procesory Intel i AMD. Następca Ninja 3 z 2011 roku zbudowany jest z aluminiowego radiatora, sześciu miedzianych rurek heat-pipe o...

  • Sony Xperia P2 - specyfikacja

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 2642 | Komentarzy 0

    Sony Xperia P2 - specyfikacja

    Firma Sony planuje w niedalekiej przyszłości wprowadzić na rynek nowy model smartfona o nazwie Xperia P2. Sprzęt ten ma być podobny do wersji Z4, którą przedstawiono niedawno. W nowym modeli zastosowano bardzo cienkie ramki, pojemny akumulator oraz ekran 5,2 cala. Ten ostatni pracuje przy rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli. Pod...

  • HTC Butterfly 3 - szczegóły techniczne

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-04-30

    Wejść na stronę 2582 | Komentarzy 0

    HTC Butterfly 3 - szczegóły techniczne

    Smartfon HTC Butterfly 3 pojawił się w bazie danych programu diagnostycznego CompuBench. O sprzęcie tym mówiło się już sporo pod koniec zeszłego roku. Ma on trafić na rynek w połowie 2015 roku. Teraz znamy już jego specyfikację. Model ten będzie bardzo podobny do One M9. Zastosowano w nim ekran dotykowy o przekątnej 5,1 cala...


Konkursy

  • Wszystkie konkursy zakończone. Zapraszamy wkrótce.

  • Konkurs świąteczny 2020

    Konkurs świąteczny 2020

    Po raz kolejny przygotowaliśmy dla Was Świąteczny Konkurs, w którym możecie wygrać bardzo atrakcyjne nagrody. Aby wziąć udział w...

  • 10 urodziny vortalu!

    10 urodziny vortalu!

      Tak, już dziesięć lat jesteśmy z Wami! Z okazji naszej rocznicy przygotowaliśmy razem z naszymi partnerami dla Was kolejny konkurs z...


Ostatnio na forum