» załóż konto» przypomnij hasło

  • Xiaomi Redmi 2 Prime - oficjalna premiera

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-08-11

    Wejść na stronę 2250 | Komentarzy 0

    Xiaomi Redmi 2 Prime - oficjalna premiera

    Firma Xiaomi rodem z Chin zapowiedziała oficjalnie poszerzenie swojej oferty o nowy model smartfona o nazwie Redmi 2 Prime. Model ten będzie pierwszym urządzeniem, które ma być produkowane przez zakłady Sri City w Indiach. Sprzęt ten jest praktycznie taki sam jak bardzo tani Redmi 2S, który wprowadzono na początku 2015 roku...

  • Adata Premier SP550 - nowe SSD

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-08-11

    Wejść na stronę 2280 | Komentarzy 0

    Adata Premier SP550 - nowe SSD

    Firma Adata posiada w swojej ofercie kilka nośników SSD, ale wciąż wprowadza nowe rozwiązania dla różnych grup docelowych. Najnowsza jest rodzina Premier SP550, która celuje w osoby o mniejszych portfelach, które nie są zbyt wymagające. Nowe nośniki Adata Premier SP550 będą idealne do modernizacji komputera...

  • Odblokowane procesory Skylake dla laptopów

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: VR-Zone | Data: 2015-08-11

    Wejść na stronę 2646 | Komentarzy 0

    Odblokowane procesory Skylake dla laptopów

    Procesory Intel Skylake zadebiutowały na rynku na początku tego miesiąca. Nadal jednak musimy czekać na premierę pozostałych członków nowej rodziny. Powinny one pojawić się już pod koniec września. Producent teraz zapowiedział, że pokaże mobilne układy, które będą wyróżniać się na tle innych konstrukcji z...

  • Huawei Kirin 950 już niebawem

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: Engadget | Data: 2015-08-11

    Wejść na stronę 3894 | Komentarzy 0

    Huawei Kirin 950 już niebawem

    Przechodzenie na nowe procesy produkcyjne to na rynku mobilnych procesorów nie lada wyzwanie. Samsung jako pierwszy rozpoczął produkcję układów SoC w wymiarze 14 nm (Exynos 7420). Teraz wiemy, że także inne firmy przejdą na nowe litografie. Będzie to m.in. Apple, Qualcomm i prawdopodobnie Huawei ze swoim Kirin 950. Ten...

  • BenQ XR3501 - nowy monitor 144 Hz

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 2026 | Komentarzy 0

    BenQ XR3501 - nowy monitor 144 Hz

    Firma BenQ poszerzyła swoją ofertę monitorów o nowy model XR3501, który posiada zakrzywiony ekran o częstotliwości odświeżania na poziomie 144 Hz. Urządzenie to przeznaczone jest głównie dla graczy i zapewni szerokie kąty widzenia oraz dużą jasność. Producent zastosował w tym wypadku 35-calową matrycę AMVA...

  • Intel Core i7-6700K podkręcony do 6,8 GHz

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 2172 | Komentarzy 0

    Intel Core i7-6700K podkręcony do 6,8 GHz

    Overclocker Toppc podkręcił niedawno moduły pamięci RAM do wartości 4605,8 MHz. Przy tej próbie wykorzystano procesor Intel Core i7-6700K z dwoma rdzeniami i HyperThreadingiem (zegar obniżono do 891,41 MHz). Teraz ten sam człowiek wykonał OC na CPU i pobił rekord platformy Skylake. Do tego wykorzystano płytę główną...

  • Obudowa Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: TechPowerUp | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 2501 | Komentarzy 0

    Obudowa Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX

    Firma Thermaltake wprowadziła do swojej oferty nową wersję obudowy Core V1. Urządzenie to możemy nabyć teraz z dopiskiem Snow Edition. Dzięki temu jeszcze więcej osób powinno zdecydować się na tę skrzynkę. Przypomnijmy, że oferuje ona wymiary 276 x 260 x 316 mm i jest w rozmiarze mini ITX. Powinna sprawdzić się w przypadku...

  • Asus Z170-P D3 i Z170M-E D3 - nowe płyty główne

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: Expreview | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 3028 | Komentarzy 1

    Asus Z170-P D3 i Z170M-E D3 - nowe płyty główne

    Firma Asus wprowadziła na rynek dwa nowe modele płyt głównych Z170-P D3 i Z170M-E D3, które przeznaczone są dla procesorów Skylake i pozwolą na obsługę pamięci DDR3. To nowość, bowiem do tej pory produkowano płyty zgodne z DDR4 i DDR3L. W tym przypadku nie będzie konieczności zakupu nowych pamięci, kiedy...

  • Arbor Gladius - nowy, wytrzymały tablet

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: Engadget | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 2162 | Komentarzy 0

    Arbor Gladius - nowy, wytrzymały tablet

    Do sklepów trafi nowy model tabletu Arbor Gladius, który będzie przeznaczony do pracy w trudnych warunkach. Producent już teraz zapowiada, że sprzęt ten zadowoli najbardziej wymagających użytkowników. Urządzenie oparte jest na 10,4 calowym ekranie AFFS+ TFT LCD o rozdzielczości 1024×768 pikseli, który...

  • Snapdragon 212 i 412 - dane techniczne

    Autor: Robert Grzyb | Źródło: GSMArena | Data: 2015-08-10

    Wejść na stronę 4596 | Komentarzy 0

    Snapdragon 212 i 412 - dane techniczne

    Dwa nowe SoC od firmy Qualcomm to Snapdragon 212 i 412. Znajdą one zastosowanie w smartfonach z niskiej i średniej półki wydajnościowej. Zastąpią na rynku modele Snapdragon 210 i 410. Powinny zapewnić wyższe taktowanie zegarów i kilka usprawnień. Model o numerze 212 wykonano w 28 nm procesie litograficznym. Wykorzystuje...


Ostatnio na forum