-
4,06", 7.9mm grubości i rozdzielczość 1136 x 640 - tak ma wyglądać nowy iPhone
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2012-06-06
Plotki na temat iPhone 5 wracają po raz kolejny. Analityk KGI - Mingchi Kuo przynosi dla nas ciekawe wieści, podobno prosto od Apple. Nowy iPhone może posiadać ekran o wielkości 4,08-cala w rozdzielczości 1136 x 640, formacie 16:9 i jasności 500 nitów. Mimo, że technicznie nie jest to HD, to oferować będzie 319 pikseli na cal....
-
Nowa seria telefonów Nokii - Asha
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: GSMArena | Data: 2012-06-06
Nokia ogłosiła wprowadzenie trzech nowych telefonów dotykowych, które zasilą nową rodzinę Asha. Nokia Asha 305, Asha 306, a Asha 311 mają oferować ciekawe funkcje przy zachowaniu przystępnych cen. Asha 311 taktowana będzie zegarem CPU 1GHz i wyposażona zostanie w 256MB pamięci wbudowanej, która może zostać...
-
Nowe tablety Asusa zdolne do transformacji w ultrabook
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: PCLaunches | Data: 2012-06-06
Asus również dzisiaj przedstawił dwa nowe tablety, które oferują m.in. zdejmowalną klawiaturę i system operacyjny Windows. Chodzi tu o 600 (10,1") i 810 (11,6"). Pierwszy z nich operaty jest na procesorze NVIDIA Tegra 3 i Windowsie RT. Drugi natomiast ma CPU Intel Atom i Widnowsa 8 na pokładzie. Asus Tablet 600...
-
ASRock przygotowany na FM2
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Procesory AMD, które wykonane będą na podstawkę FM2 nadchodzą, zatem producenci już teraz zaczynają prezentować płyty główne, które je obsłużą. ASRock na Computex ujawnił kilka szczegółów na temat dwóch "mobo" wykonanych w standardzie micro ATX w oparciu o chipset A75 FCH....
-
Z77 OC Formula dla profesjonalistów
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Firma ASRock zaprezentowała nową, high-endową płytę główną na socket LGA 1155 - Z77 OC Formula. Głównym celem produktu jest zapewnienie możliwie jak najwyższego overclockingu procesora. W tym celu zastosowano fazę zasilania 12+4 DigiPower VRM i aktywne chłodzenie tejże sekcji. Zamontowany wentylator ma wielkość 4...
-
HD 7870 X-Edition od VTX3D
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Vertex3D na Computexie przedstawił kartę graficzną HD 7870 X-Edition. Cechuje się on niereferencyjnym PCB i układem chłodzenia. Wydaje się być ono podobne do tego zastosowanego w HD 7870 Eyefinity6 (PowerColor produkuje karty także dla Vertex3D). Karta posiada taktowanie 1100MHz dla rdzenia i 1225MHz dla pamięci (4,90GHz efektywnie)....
-
Pierwszy na świecie notebook wspierający 802.11ac
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Według prezesa Broadcom - Michaela Hurlstona, zbliżający się wielkimi krokami notebook Asus Republic of Gamers G75VW jako pierwszy na świecie komputer do gier, posiadać będzie najnowszy standard WiFi - 802.11ac. Hurlston dodał także, że będzie to pierwszy na świecie laptop zgodny ze standardem 5G. Aby zapewnić taką prędkość...
-
Dwa laptopy Samsung 5
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Amerykański oddział Samsunga zapowiedział wprowadzenie dwóch nowych notebooków, które rozszerzą znaną serię 5. Mowa tu o 14-calowym oraz 15,6-calowym komputerze. Obydwa wyposażone zostały m.in. w procesor Intel Core trzeciej generacji, kartę grafiki Nvidia GeForce oraz głośniki stereo JBL. Dodatkowo Samsung dodał,...
-
40 faz zasilania CPU? Żaden problem!
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-06
Niedawno Gigabyte przedstawiło płytę główną Z77X-UP7, która wzbudziła zainteresowanie głównie dzięki swojemu, 32-fazowemu układowi zasilania procesora. Asus odpowiedział na to wyzwanie - Z77 Wolverine pobija ten niesamowity wyczyn, płyta oferuje aż 40-fazowy VRM! Dodatkowo pobiera zasilanie tylko z jednej wtyczki...
-
Nowe zdjęcia HD 7970 X2 Devil 13
Autor: Damian Rynkowski | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-06-05
Niedawno informowaliśmy Was o takiej karcie graficznej jak HD 7970 X2 Devil 13. Dziś przedstawiono trochę więcej, bardziej szczegółowych zdjęć, które pokazują m.in. jak wygląda płytka PCB. Jest ono dłuższe niż w standardowym HD 7970. Poza tym ma 24 chipy pamięci GDDR5 (po 12 na każdej stronie), mostek PLX PEX8747 PCI-E...